高通:已商用驍龍?zhí)幚砥鹘K端超過370款
高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾·戴維森今天接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)介紹，目前采用高通Snapdragon驍龍?zhí)幚砥?/strong>的已商用的終端超過370個(gè)，另有400多款終端正在設(shè)計(jì)中。
高通公司近期發(fā)布的截至3月25日的2012財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)顯示，該公司第二季度營(yíng)收49.4億美元，較去年同期增長(zhǎng)28%，較上一季度增長(zhǎng)6%；每股收益1.28美元，較去年同期增長(zhǎng)117%，較上一季度增長(zhǎng)58%。與此同時(shí)，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)延續(xù)其發(fā)展勢(shì)頭，當(dāng)季MSM芯片出貨量達(dá)到1.52億片，較去年同期增長(zhǎng)29%。
比爾·戴維森介紹，促進(jìn)高通公司當(dāng)季業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力包括智能手機(jī)、新興市場(chǎng)、非手持終端（上網(wǎng)卡、連網(wǎng)芯片等）、連接能力（把連接性的解決方案帶入更多物品）、下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（通過異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)解決數(shù)據(jù)激增的需求），而這些不僅是短期內(nèi)的驅(qū)動(dòng)力，也是高通公司未來業(yè)務(wù)的發(fā)展方向。
據(jù)介紹，高通公司在第二季度的MSM芯片出貨量與預(yù)期相符，其強(qiáng)勁增長(zhǎng)來自于全球各個(gè)市場(chǎng)對(duì)終端需求的增長(zhǎng)，尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域。
截至目前，與高通公司合作的終端制造商已超過50家，當(dāng)季度終端出貨量較去年同期增長(zhǎng)超過70%。采用高通公司Snapdragon驍龍?zhí)幚砥?/strong>的已商用的終端超過370個(gè)，另有400多款終端正在設(shè)計(jì)中，其中有超過35款平板電腦。
值得一提的是，采用高通SnapdragonS4處理器的終端自2012年上半年推出以來，已經(jīng)超過150款。據(jù)悉，采用28納米工藝的高通S4處理器系列包括單核（MSM8930）、雙核（MSM8960）以及四核（APQ8064）產(chǎn)品。
其中的旗艦產(chǎn)品MSM8960是一款雙核產(chǎn)品，它將全球主流的2G、3G、LTE網(wǎng)絡(luò)的多個(gè)制式集成在單一芯片上，在市場(chǎng)上具有較大競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)比爾·戴維森介紹，由于S4處理器（尤其是MSM8960）的需求量已供不應(yīng)求，高通公司計(jì)劃通過增加運(yùn)營(yíng)支出，來推動(dòng)其28納米處理器擴(kuò)大供應(yīng)。
“消費(fèi)者往往認(rèn)為四核一定比雙核好，這是一個(gè)被誤導(dǎo)的看法。”比爾·戴維森認(rèn)為，“智能手機(jī)并不是配置越高越好，CPU的核數(shù)并不是最重要的，更為關(guān)鍵的是各項(xiàng)性能之間的協(xié)同，以及消費(fèi)者的實(shí)際體驗(yàn)，而高通公司的雙核處理器已經(jīng)超過競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的四核產(chǎn)品。”
此外，LTE芯片也是高通公司研發(fā)投入較大的一個(gè)領(lǐng)域。據(jù)了解，與其他公司正在開發(fā)第一代LTE產(chǎn)品不同，高通公司已經(jīng)開始開發(fā)第三代LTE芯片組，同時(shí)支持FDDLTE和TDDLTE，支持全多模、全頻段，且性能進(jìn)一步提升。
下載文檔
