作為全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，高通公司始終致力于領(lǐng)先于技術(shù)的發(fā)展，全球首款集成LTE/3G的調(diào)制解調(diào)器芯片由高通在2010年推出，全球首款集成LTE/3G多模式的調(diào)制解調(diào)器的移動(dòng)處理平臺(tái)8960在當(dāng)前的市場(chǎng)上出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面?，F(xiàn)在，芯片廠商都在追求芯片核數(shù)的多少，盡管高通也是多核產(chǎn)品的締造者，不過(guò)，高通對(duì)此有自己的看法。

在近日與高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾.戴維森的溝通中，他表示：“高通雙核S4解決方案的表現(xiàn)已經(jīng)超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的四核產(chǎn)品，核數(shù)并不是重點(diǎn)，重點(diǎn)是能夠把先進(jìn)的技術(shù)整合到一個(gè)芯片上，其組件間能夠協(xié)同工作。核數(shù)越多越好的觀點(diǎn)可能會(huì)誤導(dǎo)消費(fèi)者。在實(shí)際的表現(xiàn)中，單核未必比雙核差，四核也未必比雙核好。”

目前，高通公司已經(jīng)宣布了LTE芯片的第三代產(chǎn)品，即全球首款支持Cat4和載波聚合的LTE/3G調(diào)制解調(diào)器MDM9x25芯片組將于2013年推出，將實(shí)現(xiàn)150Mbps的峰值傳輸速率，支持CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD和LTE-TDD）7種不同的無(wú)線(xiàn)電接入模式。

在推出先進(jìn)技術(shù)的同時(shí)，高通公司也得到了豐厚的業(yè)績(jī)回報(bào)。高通公司截止到2012年3月25日的第二季度財(cái)報(bào)顯示，該公司2012財(cái)年第二季度營(yíng)收為49.4億美元，比去年同期上升28%，較上一季度上升6%；每股收益較去年同期增長(zhǎng)了117%，比上一季增長(zhǎng)58%。“MSM芯片出貨量達(dá)到1.52億片，比去年同期增長(zhǎng)29%，這一出貨量與我們之前的預(yù)期相符。” 比爾.戴維森說(shuō)。

發(fā)達(dá)地區(qū)與新興市場(chǎng)對(duì)于3G與4G智能終端的需求以及3G/4G智能手機(jī)、新移動(dòng)計(jì)算終端的持續(xù)增長(zhǎng)都成為高通第二季度營(yíng)收和每股收益刷新紀(jì)錄的因素。目前，高通公司正在通過(guò)增加運(yùn)營(yíng)支出，推動(dòng)28nm處理器擴(kuò)大供應(yīng)。

對(duì)于當(dāng)前的增長(zhǎng)動(dòng)力，高通公司總結(jié)了五個(gè)方面，即智能手機(jī)、新興市場(chǎng)、非手持終端、連接能力和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。在非手持終端領(lǐng)域，諸如上網(wǎng)卡和聯(lián)網(wǎng)模塊等產(chǎn)品上，高通公司近幾年來(lái)也保持著高速增長(zhǎng)；高通公司的連接能力體現(xiàn)在旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司高通創(chuàng)銳訊的技術(shù)發(fā)展，在今年的MWC上，高通創(chuàng)銳訊推出了802.11ac解決方案，該方案作為Wi-Fi技術(shù)演進(jìn)，擴(kuò)大了性能和覆蓋范圍，高通將推出多通道產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)端到端802.11ac性能優(yōu)勢(shì)，加快最新千兆位Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的采用。

更多信息請(qǐng)關(guān)注：21ic網(wǎng)友雜談?lì)l道