高通：IFM打造開放平臺

日前在iSuppli評出的2007年第二季度十大半導體廠商中，高通公司作為唯一一家無生產(chǎn)線模式(Fabless)廠商首次躋身十強。高通公司高級副總裁比爾·戴維森在此間于北京舉行的媒體溝通會上表示，高通公司的成功在于

十大半導體企業(yè)二季重新執(zhí)位 高通首次入圍

沒有一家生產(chǎn)工廠的高通公司，在今年的第二季度的半導體行業(yè)的排名中升到了前10名，這還是第一次有Fabless公司進入前10。 高通公司是一家美國無線半導體技術(shù)研發(fā)公司，上個季度的排名是第13名，本季度上升

布什政府維持ITC原判 終結(jié)博通專利糾紛

博通與高通專利糾紛：美國政府維持ITC裁決

日前，經(jīng)過了60天的總統(tǒng)復審期后，布什行政當局拒絕了高通公司要求否決美國國際貿(mào)易委員會（ITC）做出的禁止高通侵犯Broadcom（博通）專利權(quán)的芯片和使用此類芯片的手機進口美國裁決的請求。博通公司隨即發(fā)表聲明，對

高通開始啟用45納米半導體處理技術(shù)

2007年8月1日，高通宣布首款利用45納米處理技術(shù)的芯片已完成設(shè)計。45納米技術(shù)代表了CMOS半導體制造領(lǐng)域的下一個里程碑，該技術(shù)能夠使芯片實現(xiàn)更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同時還能夠在每個晶片上提供更

北郵教授舒華英：大唐移動不會成為中國高通

大唐TD-SCDMA十年歷程1998年6月，大唐集團研究起草的TD-SCDMA標準以中國政府的名義提交給國際電聯(lián)。2000年5月，TD-SCDMA被國際電聯(lián)批準為第三代移動通信國際標準。又過了一年,TD-SCDMA被3GPP正式接納為國際3G標準之一

易觀國際：中國TD市場規(guī)模預(yù)期存較大分歧

針對高通和TD聯(lián)盟關(guān)于TD專利費的爭辯，電信咨詢機構(gòu)易觀國際分析師郭飛對《第一財經(jīng)日報》表示，高通已公開表明對TD-SCDMA專利訴求上的強硬態(tài)度，與TD聯(lián)盟分歧嚴重，僅憑TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟難以說服高通改變對中國TD產(chǎn)業(yè)的態(tài)

高通發(fā)布三季財報 收入與利潤大幅增長

7月28日消息，近日，高通公司發(fā)布了2007財年第三季度財報，公司營業(yè)收入和利潤繼續(xù)保持創(chuàng)紀錄的增長。 按照美國通用會計準則，高通公司2007財年第三季度（截至7月1日）營收為23.3億美元，比去年同期的19.5億美元增長

高通第三季財報出爐 3G芯片出貨量翻番

高通公司剛剛發(fā)布了2007財年第三季度財報，營業(yè)收入和利潤繼續(xù)保持創(chuàng)紀錄增長，營收為23.3億美元，比去年同期增長19%，比上一季度提高5%。公司凈利潤為7.98億美元，年度同比增長24%，比上一季度增長10%。每股攤薄收益

中國TD市場規(guī)模預(yù)期存較大分歧

針對高通和TD聯(lián)盟關(guān)于TD專利費的爭辯，電信咨詢機構(gòu)易觀國際分析師郭飛昨日對《第一財經(jīng)日報》表示，高通已公開表明對TD-SCDMA專利訴求上的強硬態(tài)度，與TD聯(lián)盟分歧嚴重，僅憑TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟難以說服高通改變對中國TD產(chǎn)業(yè)

Q1高通取代德儀成第一大無線芯片供應(yīng)商

根據(jù)iSuppli的最新排名，高通公司在2007年一季度首次取代德州儀器公司（TI）成為全球最大的半導體產(chǎn)品供應(yīng)商，該排名涵蓋各種類型的無線產(chǎn)品，包括手機在內(nèi)。這標志著德州儀器自iSuppli從2004年起開始跟蹤終端市場占