日前在iSuppli評(píng)出的2007年第二季度十大半導(dǎo)體廠商中，高通公司作為唯一一家無(wú)生產(chǎn)線模式(Fabless)廠商首次躋身十強(qiáng)。高通公司高級(jí)副總裁比爾·戴維森在此間于北京舉行的媒體溝通會(huì)上表示，高通公司的成功在于創(chuàng)造了一種模式，即把自己的研究成果進(jìn)行非常廣泛的授權(quán)，并把這種模式叫做IFM模式(集成的無(wú)生產(chǎn)線模式)。

廣泛的授權(quán)

談到知識(shí)產(chǎn)權(quán)的授權(quán)，戴維森說(shuō)，不像有些公司，只把自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和研究成果部分授權(quán)，而相當(dāng)多的留給自己用，高通公司是向業(yè)界進(jìn)行最廣泛的授權(quán)。“我們的商業(yè)模式是將自己做的研發(fā)貢獻(xiàn)給整個(gè)業(yè)界，讓這些獲得授權(quán)的廠商利用高通的研究成果，很快進(jìn)入市場(chǎng)。”

據(jù)他說(shuō)，高通的知識(shí)產(chǎn)權(quán)收費(fèi)不到手機(jī)平均批發(fā)價(jià)格的5%。通過(guò)這種模式，使那些依靠自己的研發(fā)能力不可能進(jìn)入市場(chǎng)跟大型廠商競(jìng)爭(zhēng)的小廠商，從而有機(jī)會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)與老牌廠商競(jìng)爭(zhēng)。

高通的“授權(quán)”商業(yè)模式無(wú)形中為用戶打造了一個(gè)最好的平臺(tái)。在這個(gè)平臺(tái)上，高通公司為客戶提供的是端到端的產(chǎn)品和服務(wù)。我們看到，從平臺(tái)思想出發(fā)，高通提供的全套芯片組解決方案還包括了支持系統(tǒng)軟件、測(cè)評(píng)及診斷工具等，例如基站芯片顯然并非高通的主要利潤(rùn)來(lái)源，但對(duì)其投入實(shí)際上保證了高通的手機(jī)芯片產(chǎn)品有一個(gè)良好的測(cè)試空間。

此外，高通是率先推動(dòng)多模多頻終端發(fā)展的重要力量，3年前它與中國(guó)聯(lián)通聯(lián)手推出的“世界風(fēng)”GSM/CDMA雙模手機(jī)走在了世界前列。高通在去年4月宣布新推出的MSM芯片組都將支持WorldMode全球漫游功能，可連接CDMA2000及GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò)，這讓它可以很好地應(yīng)對(duì)未來(lái)多模多頻手機(jī)的巨大市場(chǎng)機(jī)遇。類似的，盡管高通開(kāi)發(fā)了MediaFLO技術(shù)并一直扶植其發(fā)展，但在推出手機(jī)電視芯片解決方案UBM時(shí)則將全球三大領(lǐng)先的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一到了一塊芯片中，支持FLO技術(shù)、DVB-H和ISDB-T，它的手機(jī)制造商客戶便可以方便地同時(shí)支持多種標(biāo)準(zhǔn)。

IFM挑戰(zhàn)IDM

作為全球最大的無(wú)生產(chǎn)線半導(dǎo)體廠商，高通邁進(jìn)半導(dǎo)體十強(qiáng)其實(shí)代表了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)挑戰(zhàn)IDM的模式。IDM是指從芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、到封裝測(cè)試等各環(huán)節(jié)全線包攬的模式；而在無(wú)生產(chǎn)線-代工模式下，無(wú)生產(chǎn)線廠商專注于技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計(jì)、代工廠商只專注于芯片制造環(huán)節(jié)而不推出自己的產(chǎn)品。

生產(chǎn)的外包原本是一種成本優(yōu)化的策略，現(xiàn)在已經(jīng)成了高通的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。這一模式幫助半導(dǎo)體廠商規(guī)避了在生產(chǎn)線規(guī)模及高昂投入方面的風(fēng)險(xiǎn)(40億到60億美元)，也避開(kāi)了半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的周期性，并讓高通可更多地專注于自己在設(shè)計(jì)方面的核心優(yōu)勢(shì)。

而IFM模式(集成的無(wú)生產(chǎn)線模式)以期把無(wú)生產(chǎn)線模式推向更高的水平。IFM要求無(wú)生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)公司與EDA(半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)、代工廠商和封裝/測(cè)試公司緊密合作，以各自的技術(shù)專長(zhǎng)共同推動(dòng)生產(chǎn)和設(shè)計(jì)的一體化，它的主要目標(biāo)是為半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的各方之間建立緊密的技術(shù)接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時(shí)間。這樣一種類似虛擬“聯(lián)盟”的緊密協(xié)作關(guān)系讓無(wú)生產(chǎn)線廠商取了IDM模式之所長(zhǎng)，從而可以和英特爾、德州儀器等廠商直接競(jìng)爭(zhēng)；也讓產(chǎn)業(yè)鏈上的其他環(huán)節(jié)更有能力規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，更加靈活，否則半導(dǎo)體產(chǎn)品長(zhǎng)達(dá)60至120天的成熟周期將無(wú)法應(yīng)對(duì)目前日新月異的消費(fèi)者市場(chǎng)。