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臺灣LED廠商加速搶占中國市場
進入2011年，臺灣LED晶粒廠高功率LED技術(shù)不斷突破，加上中國大陸LED高端封裝廠崛起，晶電、璨圓、新世紀等LED磊晶廠搶占原先歐美及日本日亞控制的地盤，不斷拿下大陸市場LED照明訂單。LED業(yè)者透露，美國Cree、歐司朗
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臺灣LED廠商受益成本及光效 加速搶占大陸市場
進入2011年，臺灣led晶粒廠高功率LED技術(shù)不斷突破，加上中國大陸LED高端封裝廠崛起，晶電、璨圓、新世紀等LED磊晶廠搶占原先歐美及日本日亞控制的地盤，不斷拿下大陸市場LED照明訂單。 LED業(yè)者透露，美國Cree、歐
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新型高功率單片開關(guān)模塊電源的設(shè)計
1性能特點與技術(shù)指標單片開關(guān)電源是國際上90年代才開始流行的新型開關(guān)電源芯片，但早期的單片開關(guān)電源芯片普遍應(yīng)用于低功率的開關(guān)穩(wěn)壓電源。第三代單片開關(guān)電源TOP?GX系列IC是美國功率集成公司于2000年初推出的新型高
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國內(nèi)LED“市場商機”換取臺廠“技術(shù)”
發(fā)展LED照明成為全球照明產(chǎn)業(yè)的焦點和世界各國(地區(qū))競相發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。各國(地區(qū))相繼推出LED半導體照明計劃，全力搶占發(fā)展“制高點”。據(jù)統(tǒng)計，2008年全球LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到74.99億美元(不包括LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè))，
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LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
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LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
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新型高功率單片開關(guān)模塊電源的設(shè)計
1性能特點與技術(shù)指標單片開關(guān)電源是國際上90年代才開始流行的新型開關(guān)電源芯片，但早期的單片開關(guān)電源芯片普遍應(yīng)用于低功率的開關(guān)穩(wěn)壓電源。第三代單片開關(guān)電源TOP?GX系列IC是美國功率集成公司于2000年初推出的新型
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美商宇揚推出新款S35革命性高功率矽封裝LED元件
美商宇揚照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封裝LED-S35，該公司指出，S35擁有小尺寸、高性能、較高性價比之特性，并已經(jīng)進入量產(chǎn)階段(mass production)。 另外，S35也整合了微機電的半導體制程及獨特晶
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Lumileds挑戰(zhàn)2013年達500lm/$
LED照明市場邁入白熱化競爭，不僅比產(chǎn)能、技術(shù)，隨著技術(shù)提升、成本下降的發(fā)展趨勢，每1美元可購買流明量(lm/$)的性價比，更成為引領(lǐng)LED照明市場的重要推動力。全球LED大廠PhilipsLumileds繼2010底宣布正式展開6寸晶
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LED照明性價比大車拼 Lumileds挑戰(zhàn)2013年達500lm/$
LED照明市場邁入白熱化競爭，不僅比產(chǎn)能、技術(shù)，隨著技術(shù)提升、成本下降的發(fā)展趨勢，每1美元可購買流明量(lm/$)的性價比，更成為引領(lǐng)LED照明市場的重要推動力。全球LED大廠PhilipsLumileds繼2010底宣布正式展開6寸晶
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激光技術(shù)助力電子制造與材料加工
激光應(yīng)用一般是根據(jù)市場需求開發(fā)的，而開發(fā)激光應(yīng)用需要先選擇合適的激光光源，到目前為止，可供選擇的高功率基模綠光激光器非常少。即將參展2011年慕尼黑上海激光、光電展的美國光波公司（展位號E4.4412）推出的
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LED照明性價比大比拼
LED照明市場邁入白熱化競爭，不僅比產(chǎn)能、技術(shù)，隨著技術(shù)提升、成本下降的發(fā)展趨勢，每1美元可購買流明量(lm/$)的性價比，更成為引領(lǐng)LED照明市場的重要推動力。全球LED大廠Philips Lumileds繼2010底宣布正式展開6寸晶
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LED照明性價比大比拼 廠商積極布局市場
LED照明市場邁入白熱化競爭，不僅比產(chǎn)能、技術(shù)，隨著技術(shù)提升、成本下降的發(fā)展趨勢，每1美元可購買流明量(lm/$)的性價比，更成為引領(lǐng)LED照明市場的重要推動力。全球LED大廠PhilipsLumileds繼2010底宣布正式展開6寸晶
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增強高功率D類音頻放大器設(shè)計中的性能和可靠性
綠色能源標準、更低成本和更高音頻保真度的需求正在推動D類放大器在高功率音頻中的應(yīng)用。傳統(tǒng)的模擬實現(xiàn)（例如AB類拓撲結(jié)構(gòu)）比較復(fù)雜且效率低，但由于其對音頻的高保真性能，占據(jù)了高端音頻市場。D類系統(tǒng)設(shè)計更簡單
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增強高功率D類音頻放大器設(shè)計中的性能和可靠性
綠色能源標準、更低成本和更高音頻保真度的需求正在推動D類放大器在高功率音頻中的應(yīng)用。傳統(tǒng)的模擬實現(xiàn)（例如AB類拓撲結(jié)構(gòu)）比較復(fù)雜且效率低，但由于其對音頻的高保真性能，占據(jù)了高端音頻市場。D類系統(tǒng)設(shè)計更簡單
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高功率恒光控制電路的制作原理
電路如下圖所示，ＵＣ３８４２是單端開關(guān)電源控制芯片，①腳為內(nèi)部誤差放大器輸出端，與②腳之間接有負反饋網(wǎng)絡(luò)，以確定誤差放大器的增益。②腳是取樣電壓輸入端，取樣電壓與內(nèi)部的２．５Ｖ基準電壓進行比較，產(chǎn)生
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未來公交車將采用雙電池技術(shù) 成本有望降低2成
日前，GE全球研發(fā)中心宣布其混合動力系統(tǒng)研發(fā)團隊成功開發(fā)了一種雙電池系統(tǒng)，這種由高容量鈉電池和高功率鋰電池共同驅(qū)動的新系統(tǒng)，將加速公交巴士、貨運卡車和其他大型車輛的電氣化進程，并有望將電池成本降低20%。如
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2012年液晶電視背光模組或?qū)敫吖β蔐ED
LEDinside近日指出，隨著設(shè)計簡化、LED用量減少，LED的功率和亮度也都將提升，到2012年，高功率LED有望在液晶電視背光模組中使用。市場研究機構(gòu)LEDinside在研報中預(yù)計，2010年全球LED背光液晶電視出貨滲透率將達18%，
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兼容標準的高功率PoE系統(tǒng)設(shè)計
本設(shè)計采用MSP430F147單片機和以太網(wǎng)供電管理器TPS23841、TPS2376H開發(fā)了兼容IEEE802.3af標準的高功率PoE系統(tǒng)。此系統(tǒng)也可應(yīng)用在醫(yī)療、工業(yè)等21.5～57V、最高功率為25 W的供電環(huán)境中，具有良好的兼容性。
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全球固態(tài)照明制造業(yè)將以臺灣為中心
臺灣工業(yè)局日前表示，臺灣將有望成為全球固態(tài)照明制造中心。 工業(yè)局認為，led發(fā)光效率正在快速提升。以全球最大的LED磊芯片與芯片制造商晶元光電為例，其擁有完整的全色系產(chǎn)品線，占有率約 50%，是高亮度藍光LED之
