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搭載驍龍8 Gen2處理器，Redmi K70新機發(fā)布
最新消息，昨天在Redmi十周年暨新品發(fā)布會上正式推出了Redmi K70系列新機，該機定位新一代旗艦性能新標桿。標準版Redmi K70擁有Pro同款質(zhì)感，采用四曲等深機身、絲絨玻璃質(zhì)感、啞光金屬中框，提供竹月藍、淺茄紫、晴雪、墨羽四款配色。
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搭載驍龍8 Gen2，索尼Xperia下一代旗艦機曝光
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，今天有博主曝光了索尼下一代旗艦機型Xperia 1V的諜照，相比之前的信息，該機型貌似取消了3D iToF對焦模塊。
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三星Galaxy S23系列價格提前泄漏，下周將發(fā)布
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，三星Galaxy S23系列智能手機的最新的配置和價格泄漏，預計將于下周發(fā)布。
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衛(wèi)星通信能取代5G網(wǎng)絡嗎？衛(wèi)星通話和常規(guī)通信的差異
整個通信衛(wèi)星的工作頻帶約有500MHz寬度，為了便于放大和發(fā)射及減少變調(diào)干擾，一般在星上設(shè)置若干個轉(zhuǎn)發(fā)器。每個轉(zhuǎn)發(fā)器被分配一定的工作頻帶
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搭載驍龍8 Gen2，三星Galaxy S23全系規(guī)格曝光
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，三星Galaxy S23系列預計將于2月2日凌晨發(fā)布，其全系規(guī)格現(xiàn)已曝光。
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驍龍衛(wèi)星通信成全球首個可在高端智能手機上實現(xiàn)雙向通信的解決方案
去年9月，華為Mate50系列和iPhone14系列都宣布支持衛(wèi)星通信技術(shù)，在緊急情況下，可以通過這項功能和外界取得聯(lián)系。由于種種原因，iPhone14系列無法在中國市場使用，所以華成為了國內(nèi)首個在大眾化智能手機上使用衛(wèi)星通信的手機品牌。
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搭載驍龍8 Gen2，一加發(fā)布最新旗艦機一加11
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，1月4日，一加手機發(fā)布了旗下最新款的旗艦手機一加11，該機搭載驍龍8 Gen2處理器。
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搭載高通驍龍8Gen2，努比亞發(fā)布新機Z50
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨日努比亞發(fā)布Z50手機，搭載高通驍龍8 Gen2處理器。
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驍龍8Gen2旗艦移動芯片平臺，助力突破性的體驗革新旗艦智能手機
近日，高通正式發(fā)布了最新的驍龍8Gen2旗艦移動芯片平臺，承諾以“突破性的體驗革新旗艦智能手機”。將會在年底，就有搭載新芯片的手機上市。
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三星調(diào)教下驍龍8 Gen2跑出了單核1483、多核4709的成績
11月16日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會活動，正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝制程，內(nèi)部型號SM8550-AB。
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驍龍 8 Gen2 芯片組型號為 SM8550，采用臺積電最新的 4 納米工藝打造
高通驍龍8Gen2作為高通新一代旗艦芯片將于11月發(fā)布，許多消費者也十分期待年底會搭載驍龍8Gen2的新機。就在近日，驍龍8Gen2首個跑分泄露，源于三星的GalaxyS23系列，CPU大核頻率3.4GHz，GK5單核1524分，多核4597分。
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高通驍龍8 Gen2現(xiàn)身跑分網(wǎng)站:單核成績達1524
今日消息，搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器的三星Galaxy S23系列現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。單核成績是1524，多核成績是4597。
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能否延續(xù)驍龍8+Gen 1的良好口碑呢？性能：不翻車就算成功？
iPhone 14系列發(fā)布后，安卓廠商們也即將開始新一波旗艦的換代，預計時間點會安排在11月的驍龍技術(shù)峰會也就是驍龍8 Gen2推出之后。
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驍龍8 Gen2采用1+2+2+3架構(gòu)，目前的CPU頻率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz
近日，數(shù)碼達人i冰宇宙給出消息，SM8550芯片也就是驍龍8 Gen2采用1+2+2+3架構(gòu)，目前的CPU頻率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。
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“安卓陣營小春晚”將于11月份拉開序幕，屆時各家將會陸續(xù)推出驍龍8 Gen2旗艦
蘋果發(fā)布會被稱之為“科技界的春晚”，而“安卓陣營春晚”通常是在高通驍龍8系芯片迭代之后上演。今日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，“安卓陣營小春晚”將于11月份拉開序幕，屆時各家將會陸續(xù)推出驍龍8 Gen2旗艦。
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高通驍龍8 Gen2新品橫空出世，處理器才是旗艦智能手機真正的發(fā)力點
近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰會的日期，2022年驍龍峰會將在11月15日至17日舉行，為期三天，而不是此前慣例的12月份。據(jù)之前的爆料，驍龍8 Gen2將由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造，CPU將由超大核，大核以及高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
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高通驍龍8 Gen2曝光，小米CEO直接稱之為“新一代驍龍8 5G移動平臺”
2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。
