近日，高通正式發(fā)布了最新的驍龍8Gen2旗艦移動芯片平臺，承諾以“突破性的體驗革新旗艦智能手機”。將會在年底，就有搭載新芯片的手機上市。

驍龍8Gen2芯片但基跑分測試表明該芯片單核分?jǐn)?shù)為1483，多核分?jǐn)?shù)為4709。驍龍8Gen2仍無法趕超蘋果A16仿生芯片。對比蘋果，雖然多核和A15不相上下，可單核僅僅是勉強看齊蘋果A14，距離iPhone14Pro上A16的1874分，差距依然明顯。

iPhone14Pro中的A16仿生芯片與最新的驍龍8Gen2芯片一樣，都基于臺積電4nm工藝制造的，兩者都具有更高的性能和能效。

“競爭對手仍在努力追趕A13芯片的性能，我們在三年前的iPhone11中首次推出A13，”蘋果公司全球營銷高級副總裁GregJoswiak在今年9月份的蘋果iPhone14系列發(fā)布會上說道。

驍龍8Gen2發(fā)布的那天，很多手機廠商都官宣了新旗艦的消息，游戲手機作為對性能要求非常高的品類，自然也不會錯過這個造勢的機會。

來自于中興旗下的游戲手機品牌紅魔在當(dāng)天就稱，自家的紅魔8Pro系列將是首款搭載第二代驍龍8的游戲，這對于諸多游戲手機品牌來講也已經(jīng)是非常不錯的榮譽了。

近日，這款搭載驍龍8Gen2的紅魔游戲手機的入網(wǎng)信息就已經(jīng)在網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)，該機型號為NX729J，該機應(yīng)該是中興努比亞系進(jìn)度最快的第二代驍龍8新機了，入網(wǎng)后，紅魔官方預(yù)計將很快開啟新機的預(yù)熱。

另外紅魔官方高管對于這款手機的評價就是“脫胎換骨”，可見對于新手機的性能方面還是非常有信息的。

A16芯片晶體管數(shù)量將從150億個增加到180-200億個，同時，其CPU速度或?qū)⒌玫?5%的提升。此外，A16仿生芯片由兩顆高性能核心和 4 顆高能效核心組成的6核中央處理器帶來的速度提升至高可達(dá)40%，采用經(jīng)加速的 5 核圖像處理器，內(nèi)存帶寬提升多達(dá)50%，極為適合運行圖形密集型游戲和App，而全新16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的處理能力高達(dá)每秒17萬億次運算，這枚芯片可在耗電量極低的情況下提供更高的性能。

通已經(jīng)正式發(fā)布了新旗艦芯片驍龍8 Gen2，中文命名為第二代驍龍8。

小米第一時間宣布新旗艦將率先搭載驍龍8 Gen2，但奇怪的是，官方既沒有明說小米13，也沒有公布發(fā)布日期。

不過，爆料博主數(shù)碼閑聊站卻提前帶來了相關(guān)參數(shù)，他透露了“2K+SM8550+120W+50Mp± IMX8xx OIS”這幾個關(guān)鍵信息。

首先驍龍8 Gen2是毋庸置疑，還有2K分辨率的屏幕、120W快充，以及全新的索尼IMX8系OIS主攝，約5000萬像素。

值得注意的是，此前多方爆料顯示小米13 Pro會用上1英寸大底的IMX989傳感器。

由此來看，這次曝光的機型就是小米13標(biāo)準(zhǔn)版了。

這次相比前代在配置上有了明顯提升，不僅2K屏幕回歸，還用上了120W快充，相機部分相比小米12s也有所提升，可以說是全方位升級。

另外，此前曝光的渲染圖還顯示，小米13標(biāo)準(zhǔn)版回歸了直屏方案，但邊框也采用了直角設(shè)計，可能會引起比較大的爭議。

而Pro版往上則繼續(xù)應(yīng)用曲面屏，其實算是定位的劃分，大家可以根據(jù)自己的喜好來選擇。

高通公司在夏威夷舉辦驍龍峰會，并在大會上發(fā)布了最新的第二代驍龍8移動平臺(驍龍8Gen2)，按照慣例，主流的安卓廠商接下來一年都會在自家的旗艦手機上搭載最新的驍龍8芯片。

而就在不久前的11月8日，聯(lián)發(fā)科也剛剛召開線上發(fā)布會，發(fā)布了最新的旗艦處理器天璣9200，發(fā)布會召開后沒多久，vivo就宣布將在自家的旗艦手機X90系列上搭載天璣9200系列芯片。

在2022年驍龍技術(shù)峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了，這款旗艦處理器帶著爆棚的性能活力出場，各方面的升級幅度實屬罕見，出道即巔峰。無需質(zhì)疑，此次驍龍8gen2直接把牙膏“擠爆”，在現(xiàn)階段整個手機芯片界，都是數(shù)一數(shù)二的存在。

驍龍8gen2的CPU這次變化還是蠻大的，我們所熟悉的1+3+4的三叢集架構(gòu)，升級為全新的1+2+2+3的8核特別架構(gòu)。一顆Cortex X3超大核主頻高達(dá)3.2GHz，2顆2.8GHz Cortex A715大核和兩顆2.8GHzCortex A710大核，以及3顆支持32位應(yīng)用的2.0GHz Cortex A510能效小核。制造工藝是臺積電4nm，功耗和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)極佳。

對于驍龍8gen2這樣骨骼清奇的CPU架構(gòu)，很多人都覺得挺意外的，其實高通做這樣的設(shè)計別有深意。首先是大核數(shù)量從傳統(tǒng)的3顆增加到了4顆，這樣面對手機日常使用中應(yīng)用最多的中等負(fù)載會有更進(jìn)一步的表現(xiàn)。其次是三個A510小核，雖然名稱還是叫A510，但是和原來的510并不是一個版本，而是使用了ARM在今年9月更新的v2升級架構(gòu)，也就是A510R1，據(jù)說功耗降低了5%左右，性能也有一定程度的提升。