11月16日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)，正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen2采用臺(tái)積電4nm工藝制程，內(nèi)部型號(hào)SM8550-AB，號(hào)稱要在2023年再度顛覆旗艦機(jī)格局，官方主要強(qiáng)調(diào)的看點(diǎn)包括突破性的AI性能、無與倫比的連接性、冠軍級(jí)游戲體驗(yàn)、可信安全等。

CPU架構(gòu)上，驍龍8 Gen2采用1個(gè)基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個(gè)性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz)、3個(gè)Cortex-A510能效核(小核，頻率2.0GHz)。因?yàn)橹黝l比第一代均有200~300MHz的增加，最終CPU性能提升35%、功耗減少40%。新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)。

集成新的Hexagon處理器，張量單元大幅增強(qiáng)，部分場(chǎng)景性能號(hào)稱提升了4.35倍，可以處理實(shí)時(shí)翻譯等更復(fù)雜場(chǎng)景。搭載X70 5G基帶和新的FastConnect 7800單元，支持5G雙卡雙通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps，兩倍Wi-Fi 6)、藍(lán)牙5.3、藍(lán)牙LE音頻、48kHz無損音頻、空間音頻等。

此外，新的感知ISP(三18bit)支持三星、索尼最新的CMOS，單顆最大2億像素，人臉識(shí)別、實(shí)時(shí)感知性能更強(qiáng)大，同時(shí)也支持了最高8K 30P或者4K 120P視頻拍攝。驍龍8 Gen2首批將搭載于小米、紅米、榮耀、iQOO、一加、OV等廠商，預(yù)計(jì)2022年底開始陸續(xù)推出。

驍龍8 Gen2發(fā)布后，GeekBench 5上出現(xiàn)了歐版三星Galaxy S22 Ultra的跑分，型號(hào)SM-S918B，運(yùn)行Android 13系統(tǒng)。

三星調(diào)教下，這顆驍龍8 Gen2跑出了單核1483、多核4709的成績(jī)。

對(duì)比蘋果，雖然多核和A15不相上下，可單核僅僅是勉強(qiáng)看齊蘋果A14，距離iPhone 14 Pro上A16的1874分，差距依然明顯。

實(shí)際上，蘋果今年在秋季發(fā)布會(huì)上介紹A16時(shí)就曾提到，安卓SoC仍落后蘋果三年，對(duì)方只能追上2019年的A13處理器。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2采用1+4+3的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，頻率3.2GHz，性能提升35%，GPU性能提升25%，首批手機(jī)vivo X90 Pro+、小米13等預(yù)計(jì)本月底陸續(xù)登場(chǎng)。

高通發(fā)布新一代旗艦SoC驍龍8 Gen2。

性能方面，CPU提升35%、GPU提升25%、AI性能提升4.35倍。同時(shí)還帶來了對(duì)Wi-Fi 7、UFS 4.0、2K 144Hz顯示屏、8K 60P AV1視頻解碼、藍(lán)牙LE等前沿技術(shù)的支持。

在紙面規(guī)格上驍龍8 Gen2與驍龍8+/驍龍8、驍龍888之間也有了很多不同，感興趣的可參考圖表。

可以看到，這幾代最擠牙膏的成分在于一直是最高100W的QC5.0快充，可能高通認(rèn)為這一點(diǎn)上完全競(jìng)爭(zhēng)不過中國(guó)廠商自己的方案，索性“棄療”。

在筆者看來，驍龍8 Gen2比較多的提升還是能效改善、支持8K 60P AV1解碼、支持LPDDR5X-4200內(nèi)存和UFS 4.0閃存等方面，這也會(huì)是接下來小米、OV等這波旗艦的主要賣點(diǎn)。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2采用臺(tái)積電4nm制程(據(jù)說是N4P)，CPU采用1+4+3架構(gòu)、大核頻率3.2GHz、性能提升35%、能效提升40%，GPU支持硬件加速光線追蹤、性能提升25%，AI單元首發(fā)INT4支持、最高性能提高4倍多等。

此外，支持UFS 4.0閃存、最大16GB LPDDR5X-4200內(nèi)存、QC5快充、藍(lán)牙5.3/LE/空間音頻/48kHz無損音頻、Wi-Fi 7(5.8Gbps)、X70基帶(10Gbps、5G雙卡雙通)、8K 60P AV1編解碼、8K30P/4K 120P視頻錄制等。

高通公司宣布將于11月15日-11月17日在夏威夷舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)萬眾期待的驍龍8 Gen2旗艦平臺(tái)將正式亮相。

據(jù)爆料，高通驍龍8 Gen2采用臺(tái)積電4nm工藝，由一顆超大核、四顆大核和三顆小核組成，其中超大核主頻達(dá)到了3.36GHz，小核主頻是2.02GHz。

具體來說，超大核是Cortex X3，大核共有4顆，包括兩顆Cortex A715和兩顆Cortex A710，小核是Cortex A510，GPU是Adreno 740。

跑分方面，高通驍龍8 Gen2單核成績(jī)是1524，多核成績(jī)是4597。對(duì)比高通驍龍8+，驍龍8 Gen2的單核、多核成績(jī)均有提升，這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片。PS：驍龍8+單核成績(jī)?cè)?300分左右，多核成績(jī)?cè)?300分左右。

按照慣例，高通驍龍8 Gen2發(fā)布之后，小米13、moto X40、vivo X90系列會(huì)正式官宣。

高通發(fā)布新一代旗艦手機(jī)SoC驍龍8 Gen2。它采用臺(tái)積電4nm工藝制造，在CPU架構(gòu)上，驍龍8 Gen2采用1個(gè)基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個(gè)性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz)、3個(gè)Cortex-A510能效核(小核，頻率2.0GHz)。最終CPU性能提升35%、功耗減少40%。

GPU方面，它采用新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)。其集成新的Hexagon處理器，張量單元大幅增強(qiáng)，部分場(chǎng)景性能號(hào)稱提升了4.35倍，可以處理實(shí)時(shí)翻譯等更復(fù)雜場(chǎng)景。

基帶方面，高通驍龍8 Gen2搭載X70 5G基帶和新的FastConnect 7800單元，支持5G雙卡雙通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps，兩倍Wi-Fi 6)、藍(lán)牙5.3、藍(lán)牙LE音頻、48kHz無損音頻、空間音頻等。

此外，驍龍8 Gen2內(nèi)置了新的感知ISP，支持三星、索尼最新的CMOS，單顆最大2億像素，人臉識(shí)別、實(shí)時(shí)感知性能更強(qiáng)大，同時(shí)也支持了最高8K 30P或者4K 120P視頻拍攝。

驍龍8 Gen2首批將搭載于小米、紅米、榮耀、iQOO、一加、OV等廠商，預(yù)計(jì)2022年底開始陸續(xù)推出。