國際金價日前創(chuàng)下1238美元/盎司的歷史新高,雖然近日來跌破1200美元/盎司大關(guān),不過已經(jīng)讓IC封裝業(yè)者大喊吃不消,其中龍頭廠硅品(2325)就說,1200美元/盎司是IC封裝廠可承受的臨界點(diǎn),再漲上去就連加工費(fèi)都賺不到。日
面板驅(qū)動IC廠奇景光電(Himax)執(zhí)行長吳炳昌昨日表示,LCD驅(qū)動IC的供給缺口前所未見。加上IC封測等后段成本墊高,面板驅(qū)動IC廠商正醞釀?wù){(diào)漲產(chǎn)品售價,聯(lián)詠、硅創(chuàng)等同業(yè)都將跟進(jìn)。奇景昨天舉行在線法說會,公布第一季每
面板驅(qū)動IC廠奇景光電(Himax)執(zhí)行長吳炳昌昨日表示,LCD驅(qū)動IC的供給缺口前所未見。加上IC封測等后段成本墊高,面板驅(qū)動IC廠商正醞釀?wù){(diào)漲產(chǎn)品售價,聯(lián)詠、硅創(chuàng)等同業(yè)都將跟進(jìn)。奇景昨天舉行在線法說會,公布第一季每
IC 封測廠4月營收表現(xiàn)不同調(diào),其中以驅(qū)動IC、內(nèi)存、晶圓測試相關(guān)的業(yè)者表現(xiàn)較佳,都有持續(xù)創(chuàng)新高的表現(xiàn);至于日月光(2311)、硅品(2325)、超豐(2441)成長動能都出現(xiàn)停滯,其中硅品因為內(nèi)存測試與驅(qū)動IC封裝業(yè)務(wù)切割予
封測大廠硅品(2325)昨(5)日公布4月營收為51.01億元,較上月減少3%,主要原因在于硅品于4月19日將LCD驅(qū)動IC封測及DRAM測試等,第一批設(shè)備移至南茂南科廠。 硅品昨日公告4月業(yè)績,臺灣封測廠營收達(dá)51.01億元,較
封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能,硅品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺,苦追領(lǐng)先的日月光,雙方亦大拼產(chǎn)能,硅品不僅買下力晶廠房,彰化和美二廠亦將完工啟用,日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn),高雄K12廠亦于同月動工,并買下
半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備供貨商長華電材(8070-TW)公布2010年第 1 季獲利,營收達(dá)32.1億元,稅前獲利為3.94億元,較上一季增加232%,較去年同期增加588.3%,每股稅前盈余為6.46元,每股稅后盈余為 5.34元。 由于封測需
在封測市況大好,帶動相關(guān)材料需求,同時轉(zhuǎn)投資事業(yè)獲利挹注,長華電材2010年首季獲利繳出亮麗成績單,自結(jié)稅前盈余為新臺幣3.94億元,不僅創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄,同時也比上季大幅成長2倍多,每股稅后盈余為5.34元。
封測廠已公布第1季營 收,與去年第4季相較大致持平,已遠(yuǎn)優(yōu)于過去每年第1季均將衰退10%左右的歷史經(jīng)驗。值得注意之處,在于去年一整年,封測廠積極調(diào)整體質(zhì)及降低成本,因 此隨著營收維持在高檔,法人推估首季獲利可
封測市場第2季訂單持續(xù)爆 滿,若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況,以測試產(chǎn)能最缺,包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試,已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口,京 元電(2449)、欣銓(3264)接單接到手軟
受惠于驅(qū)動IC廠積極回補(bǔ)庫存,世界先進(jìn)首季營收回升,金額達(dá)新臺幣35.74億元,較上季成長約14%,更較2009年同期大幅成長111.58%,法人推估,隨著晶圓出貨量增加,并持續(xù)受惠來自臺積電的轉(zhuǎn)單,可望帶動世界先進(jìn)第2季
多家封測業(yè)3月營收陸續(xù)出爐,受惠于市況淡季不淡,封測業(yè)營收表現(xiàn)普遍優(yōu)于預(yù)期,月增率普遍2位數(shù)幅度。其中日月光、硅格和頎邦等單月營收皆創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄;而硅品3月營收雖然回升,但受到喪失搶單先機(jī)的影響,首季
OFweek近日采訪了聚積科技,希望讓讀者了解到2010年顯示屏驅(qū)動IC市場的競爭態(tài)勢和聚積科技未來的發(fā)展規(guī)劃。聚積科技的LED顯示屏驅(qū)動IC產(chǎn)品取得了全球市場占有率第一的成就。如下是采訪內(nèi)容摘錄:2010年LED顯示屏驅(qū)動
半導(dǎo)體需求暢旺,硅晶圓、磊晶的市況也熱絡(luò),磊晶廠商嘉晶(3016)在首季成功調(diào)漲售價5-10%后,第二季正值進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季,嘉晶主管表示,目前第二季維持滿載應(yīng)該是沒有問題,部分訂單能見度已可達(dá)第三季,對今年營收獲利
頎邦科技1日正式合并飛信,首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對客戶的報價,以原先較高銷售價格為準(zhǔn),初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動IC封測大廠南茂科技也樂得跟進(jìn),此舉代表LCD驅(qū)動IC封測整體業(yè)界報價第2季將比上季為高。目前
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技將于4月1日正式合并飛信半導(dǎo)體,受惠于面板產(chǎn)業(yè)景氣熱絡(luò),客戶積極回補(bǔ)庫存,2家公司2月營收已將近新臺幣10億元,預(yù)計自3月起營收應(yīng)可逐月加溫。此外,在雙方合并后,新頎邦將減少同業(yè)殺價搶
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技及飛信半導(dǎo)體,即將在本周四(1日)正式合并,頎邦將一躍成為全球最大LCD驅(qū)動IC封測廠,并拿下兩岸三地LCD驅(qū)動IC封測市場高達(dá)8成市占率。頎邦科技董事長吳非艱接受本報獨(dú)家專訪時表示,頎邦及
半導(dǎo)體龍頭大廠相繼對上半年展望釋出樂觀看法,下游封測廠日月光、硅品、頎邦、京元電、華東等,3月業(yè)績都將優(yōu)于1月,上半年看不到淡季的看法維持不變。在中國大陸市場帶動下,手機(jī)、消費(fèi)性電子、筆記型計算機(jī)(NB)
隨著發(fā)光二極管(LED)逐漸取代冷陰極螢光燈泡(CCFL)成為平面顯示器與筆記本計算機(jī)液晶屏(LCD)主要的背光技術(shù)來源;具備環(huán)保、壽命長與低耗電等優(yōu)勢的LED正引爆龐大的綠色商機(jī),并吸引眾多廠商積極搶攻LE
上游晶圓代工廠接單暢旺、產(chǎn)能吃緊,而晶圓專業(yè)測試廠京元電子和欣銓科技跟著受惠,第2季訂單能見度明朗,可以看到5月,包括LCD驅(qū)動IC、通訊芯片、電源管理IC等需求皆屬不錯。晶圓測試廠第2季營運(yùn)將可望溫和攀升。