第3季計(jì)算機(jī)及手機(jī)等終端市場(chǎng)需求旺季不旺,面板廠端傳出減產(chǎn)消息,以因應(yīng)淡季效應(yīng)及去化市場(chǎng)庫(kù)存,連帶壓抑LCD驅(qū)動(dòng)IC需求。LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)董事長(zhǎng)吳非艱昨(31)日指出,目前市場(chǎng)動(dòng)能已經(jīng)走弱,其中以大
2010年晶圓代工一直面臨產(chǎn)能吃緊問(wèn)題,使得重復(fù)下單(Double-booking)或過(guò)度下單(Over- booking)問(wèn)題不斷被市場(chǎng)討論。事實(shí)上,以2010年來(lái)看,全球晶圓代工產(chǎn)能都不夠,因此沒有供給過(guò)多問(wèn)題,但因?yàn)闅W債風(fēng)暴尚未完全消
根據(jù)iSuppli發(fā)布的報(bào)告,有監(jiān)于庫(kù)存增加,消費(fèi)者需求疲軟,再加上技術(shù)性創(chuàng)新這些因素,該公司預(yù)測(cè)全球LCD面板驅(qū)動(dòng)IC未來(lái)三季的產(chǎn)值將會(huì)下跌。今年上半年驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng),下半年將大異其趣,明年第一季也將是比較
據(jù)iSuppli公司,盡管2010年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁,但顯示器驅(qū)動(dòng)IC(DDI)銷售額將在未來(lái)三個(gè)季度急劇下降,一些令人擔(dān)憂的跡象暗示這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域前景黯淡。 DDI銷售額在2010年前兩個(gè)季度穩(wěn)步增長(zhǎng),但第三和第四季度,以
南茂科技召開法說(shuō)會(huì),第2季在應(yīng)收帳款回沖挹注下,連續(xù)2個(gè)季度獲利,惟代表本業(yè)的營(yíng)業(yè)利益依舊為負(fù)數(shù)。隨著第3季LCD驅(qū)動(dòng)IC和Flash封測(cè)需求增溫,加上積極調(diào)整客戶結(jié)構(gòu),該公司預(yù)期第3季營(yíng)收季增率4~10%,毛利率挑戰(zhàn)5
經(jīng)歷2009年的金融海嘯風(fēng)暴之后,南茂科技積極著手進(jìn)行改善財(cái)務(wù),除與銀行貸款遞延2年償還之外,也重新發(fā)行新的可轉(zhuǎn)換公司債,改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu);茂德與飛索(Spansion)的壞帳亦將近回收完畢,飛索的部分則將全部出售予花旗
封測(cè)業(yè)在歷經(jīng)7月營(yíng)收原地踏步后,業(yè)者透露,訂單已自8月下旬回流,尤其聯(lián)發(fā)科(2454)、聯(lián)詠(3034)等IC設(shè)計(jì)廠訂單再度增溫,有助日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)、硅格(6257)、頎邦(6147)等單
據(jù)iSuppli公司,盡管2010年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁,但顯示器驅(qū)動(dòng)IC(DDI)銷售額將在未來(lái)三個(gè)季度急劇下降,一些令人擔(dān)憂的跡象暗示這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域前景黯淡。DDI銷售額在2010年前兩個(gè)季度穩(wěn)步增長(zhǎng),但第三和第四季度,以及201
雖然封測(cè)廠7月營(yíng)收表現(xiàn)度小月,但根據(jù)客戶端的訊息,訂單自8月下旬回流,包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動(dòng)封測(cè)廠8月以后營(yíng)運(yùn)走揚(yáng)。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計(jì)單月業(yè)績(jī)將自8月一路揚(yáng)升至10月。時(shí)序進(jìn)入7月之際,I
近期PC市況不明,驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守,晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出,近期市場(chǎng)開始進(jìn)行庫(kù)存整理,預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月,最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守,因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載,客
近期PC市況不明,驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守,晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出,近期市場(chǎng)開始進(jìn)行庫(kù)存整理,預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月,最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守,因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載,客
據(jù)iSuppli公司,盡管2010年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁,但顯示器驅(qū)動(dòng)IC(DDI)銷售額將在未來(lái)三個(gè)季度急劇下降,一些令人擔(dān)憂的跡象暗示這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域前景黯淡。DDI銷售額在2010年前兩個(gè)季度穩(wěn)步增長(zhǎng),但第三和第四季度,以及201
受到上游IC設(shè)計(jì)客戶減少下單影響,臺(tái)灣主要上市柜封測(cè)廠7月營(yíng)收表現(xiàn)度小月,與上月相較,普遍都在持平加減5個(gè)百分點(diǎn)以內(nèi)打轉(zhuǎn),除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外,其余封測(cè)廠成長(zhǎng)力道也不大。綜合各家封測(cè)廠法說(shuō)會(huì)
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)出色,7月營(yíng)收12.71億元再創(chuàng)歷史新高,半年報(bào)也繳出亮麗成績(jī)單,上半年稅后凈利為12.01億元,以在外流通股本計(jì)算,每股凈利2.62元,榮登封測(cè)廠中EPS第 2高的業(yè)者。頎邦董事長(zhǎng)吳非艱
受到上游IC設(shè)計(jì)客戶減少下單影響,臺(tái)灣主要上市柜封測(cè)廠7月營(yíng)收表現(xiàn)度小月,與上月相較,普遍都在持平加減5個(gè)百分點(diǎn)以內(nèi)打轉(zhuǎn),除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外,其余封測(cè)廠成長(zhǎng)力道也不大。綜合各家封測(cè)廠法說(shuō)會(huì)
面板后段模塊制造已向大陸市場(chǎng)集中,LCD驅(qū)動(dòng)IC在大陸晶圓代工廠投片比重提高,為了爭(zhēng)取后段封測(cè)代工商機(jī),頎邦昨(6)日宣布將合并蘇州封測(cè)廠頎中科技(Chipmore)。 頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示,將以每股2.575美元價(jià)
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技(6147)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)出色,7月營(yíng)收 12.71億元再創(chuàng)歷史新高,半年報(bào)也繳出亮麗成績(jī)單,上半年稅后凈利為12.01億元,以在外流通股本計(jì)算,每股凈利2.62元,榮登封測(cè)廠中EPS第 2高的業(yè)者。頎邦董事
據(jù)日本媒體日刊工業(yè)新聞5日?qǐng)?bào)道,全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機(jī)等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重提升至約60%的水平。報(bào)道指出,2009年度初期瑞薩委托臺(tái)灣力
日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)將把應(yīng)用在手機(jī)等中小尺寸面板 LCD驅(qū)動(dòng)IC擴(kuò)大委外代工,預(yù)計(jì)委外比重將由原先的30%提高一倍至60%,其中力晶(5346)獲得12吋晶圓代工訂單,頎邦(6147)則代工12 吋晶圓植金凸塊(g
日本媒體日刊工業(yè)新聞5日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機(jī)等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重提升至約60%的水平。報(bào)導(dǎo)指出,2009年度初期瑞薩委托臺(tái)灣力晶