飛思卡爾半導(dǎo)體公司CEO里奇-拜爾(Rich Beyer)14日表示,該公司有可能在明年進行首次公開募股(IPO)。拜爾表示,飛思卡爾已經(jīng)重組了債務(wù)并提高了業(yè)績,在市場建立起信譽。如果明年經(jīng)濟持續(xù)復(fù)蘇、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展良好,那
飛思卡爾CEO里奇·拜爾(Rich Beyer)周二表示,2006年以176億美元私有化的飛思卡爾有望于2011年IPO(首次公開招股)。拜爾表示,飛思卡爾已經(jīng)重組了債務(wù)并提升了業(yè)績,贏得了市場信任。他還透露,如果經(jīng)濟持續(xù)復(fù)蘇
北京時間12月15日上午消息,飛思卡爾CEO里奇·拜爾(Rich Beyer)周二表示,2006年以176億美元私有化的飛思卡爾有望于2011年IPO(首次公開招股)。拜爾表示,飛思卡爾已經(jīng)重組了債務(wù)并提升了業(yè)績,贏得了市場信任。
中國汽車工業(yè)協(xié)會的最新數(shù)據(jù)顯示:2010年中國汽車產(chǎn)銷將超過1800萬輛,這個數(shù)據(jù)將超越美國歷史最高水平并創(chuàng)下全球新記錄!隨著汽車電子化日益深化,這個全球最大汽車市場也會繼消費電子、通信、計算機之后受到全球半
引言 VoIP是當今熱門技術(shù),而越來越多的用戶提出了在VoIP網(wǎng)絡(luò)的用戶側(cè)一端構(gòu)建起無線網(wǎng)絡(luò),傳統(tǒng)意義上的VoIP終端充當 VoIP網(wǎng)關(guān)的方案。當前許多解決方案采用了藍牙或其他技術(shù),不難發(fā)現(xiàn)這些技術(shù)均有成本高,技術(shù)復(fù)
飛思卡爾半導(dǎo)體公司已開始提供最近宣布的90納米(nm)32位微控制器(MCU)的首款器件。這些微控制器基于新的ARM ? Cortex?- M4內(nèi)核。該產(chǎn)品共有五個系列(K10、K20、K30、K40和K60)面向客戶提供樣品,它們包括超低功
由高交會電子展組委會和創(chuàng)意時代主辦的“2010 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會” 將于2010年11月16日在深圳馬可孛羅好日子酒店隆重召開。本次大會上,嵌入式和MCU領(lǐng)域?qū)<冶本┖娇蘸教齑髮W(xué)教授何立民、TCL集團股份有
電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案提供商中興通訊,已經(jīng)選擇飛思卡爾半導(dǎo)體的6核MSC8156數(shù)字信號處理器(DSP)為其軟件定義無線電(SDR)基站提供靈活的基帶平臺。使用高度可編程的飛思卡爾DSP,中興通訊可以開發(fā)能夠支持大
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布,它通過集成Mocana NanoSSL和NanoSSH軟件的源代碼版本,為MQX實時操作系統(tǒng)(RTOS)提供擴展的安全性能。飛思卡爾客戶通過飛思卡爾只需支付199美元即可下載MQX專用版Mocana代碼并解鎖;同時
隨著全球?qū)Ω迎h(huán)保的電器和工業(yè)設(shè)備需求的不斷增加,制造商都在尋求各種途徑來提高能源效率,降低系統(tǒng)成本。為了滿足這些需求,飛思卡爾擴展了其數(shù)字信號控制器 (DSC)系列,該系列為工業(yè)應(yīng)用帶來了更高的性能、提
2010年9月22日,維也納訊 - 飛思卡爾半導(dǎo)體在歐洲計量大會上演示了家庭能源網(wǎng)關(guān)(HEG)參考平臺。HEG參考平臺將在2010年第4季度供貨,并將迅速開發(fā)和上市,為全世界各國的智能電網(wǎng)部署提供各種增值服務(wù)。飛思卡爾
AltiVec解決了高帶寬數(shù)據(jù)處理和算法密集型計算的需求,在控制和數(shù)據(jù)路徑處理任務(wù)中提供DSP級性能。嵌入式微處理器基準協(xié)會(EEMBC)執(zhí)行的基準已經(jīng)證明,采用AltiVec技術(shù)能夠增強數(shù)十倍的性能。 采用AltiVec技術(shù)的
飛思卡爾半導(dǎo)體在歐洲計量大會上演示了家庭能源網(wǎng)關(guān)(HEG)參考平臺。 HEG參考平臺將在2010年第4季度供貨,并將迅速開發(fā)和上市,為全世界各國的智能電網(wǎng)部署提供各種增值服務(wù)。 飛思卡爾與一系列合作伙伴一起開
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美國飛思卡爾半導(dǎo)體高級副總裁兼首席市場營銷官亨利·理查德(Henri Richard)向日本新聞媒體介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及該公司的情況。理查德是為了參加9月14日在東京舉行的飛思卡爾技術(shù)論壇(Freescale Technology Forum)
日前宣布與飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)合作開發(fā)存儲器子系統(tǒng)(memory subsystem),為汽車業(yè)帶來兼具成本效益和高可靠性能的新一代儀表板,飛索的Multi- I/O SPI產(chǎn)品包括32Mb、64Mb和128Mb容量已通過飛思
國際整合組件廠(IDM)自有舊晶圓廠陸續(xù)關(guān)閉,包括飛思卡爾、恩智浦、安森美、富士通、瑞薩等業(yè)者,9月起開始擴大委外代工釋單,臺積電(2330)受惠于IDM廠大單到,加上為超微代工40奈米加速處理器Ontario訂單亦將到
IC設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞昱半導(dǎo)體日前宣布,瑞昱與飛思卡爾半導(dǎo)體于9月14日在日本東京舉行的飛思卡爾技術(shù)論壇中,以飛思卡爾P1022高效能嵌入式系統(tǒng)為基礎(chǔ),展現(xiàn)超高速以太網(wǎng)絡(luò)支持IEEE 802.3az的省電技術(shù)。此種系統(tǒng)只需
美國飛思卡爾半導(dǎo)體高級副總裁兼首席市場營銷官亨利·理查德(Henri Richard)向日本新聞媒體介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及該公司的情況。理查德是為了參加9月14日在東京舉行的飛思卡爾技術(shù)論壇(Freescale Technology F
NEC公司選擇飛思卡爾半導(dǎo)體的高級嵌入式技術(shù)用于新一代PASOLINK微波通信設(shè)備。 NEC的PASOLINK產(chǎn)品推動了網(wǎng)絡(luò)核心與中間網(wǎng)絡(luò)點(如:無線基站)之間的通信。這些“回程”鏈路需要能隨著內(nèi)容需求以及全球無線設(shè)備