2020年3月19日賽靈思快訊——跨國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商西班牙電信(Telefónica)今天宣布,其將賽靈思與多家業(yè)界領(lǐng)先的軟硬件公司聯(lián)合在一起,以加速其 4G 和 5G 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中 O-RAN 技術(shù)的發(fā)展。
近日,賽靈思VP(副總裁)Dan Gibbons一行到訪北京深維科技,在CEO樊平及深維核心團(tuán)隊(duì)成員的陪同下,Dan Gibbons對(duì)深維科技進(jìn)行了深入了解。
在賽靈思看來(lái),盡管摩爾定律終結(jié)的速度會(huì)放緩,但規(guī)模仍將繼續(xù)擴(kuò)大,新的趨勢(shì)將因此而更強(qiáng)勁發(fā)展。未來(lái),賽靈思除了向客戶提供7nm Versal ACAP之外,還將向更多客戶提供突破性的7nm Versal ACAP產(chǎn)品,并繼續(xù)強(qiáng)化業(yè)界領(lǐng)先的16nm UltraScale+ FPGA產(chǎn)品系列。
深維科技利用賽靈思Alveo系列加速卡計(jì)算能力和自主研發(fā)的ThunderImage圖像處理解決方案,可以幫助數(shù)據(jù)中心用戶將圖像處理性能提升高達(dá)20倍,同時(shí)降低高達(dá)20倍的延遲并保持穩(wěn)定的QoS
半導(dǎo)體已經(jīng)出現(xiàn)了半個(gè)多世紀(jì),它不是一個(gè)新興行業(yè),而是一個(gè)成熟的行業(yè),國(guó)外已經(jīng)形成的巨頭格局,其實(shí)就意味著我們的明天,也是我們努力的方向,在哪些半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域,能
12月3日至4日,2019 年賽靈思開(kāi)發(fā)者大會(huì)( XDF )亞洲站于北京召開(kāi),賽靈思數(shù)據(jù)中心事業(yè)部 ( Data Center Group, DCG)總經(jīng)理 Salil Raje面向亞洲開(kāi)發(fā)者正式發(fā)布
近日,賽靈思公司舉辦的2019賽靈思開(kāi)發(fā)者大會(huì)(XDF)亞洲站于北京盛大揭幕。賽靈思總裁兼CEO Victor Peng發(fā)表“賽靈思:創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力”為題的主題演講,分享公司啟動(dòng)三大戰(zhàn)略一年多來(lái)所取得的重
客戶只需要有了創(chuàng)意,安富利就可以利用完善的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)幫客戶用AI的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)創(chuàng)意。
12月5日晚間消息,ADI公司已對(duì)賽靈思(Xilinx)提起專利侵權(quán)訴訟,主要針對(duì)Xilinx未經(jīng)授權(quán),在其至少兩種高端Zynq UltraScale + RFSoC產(chǎn)品中使用了ADI模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)技術(shù)八項(xiàng)重要專利。該訴訟已向美國(guó)特拉華州地方法
北京深維科技有限公司(簡(jiǎn)稱深維科技)成立于2016年,由中國(guó)頂級(jí)FPGA軟件和硬件開(kāi)發(fā)人員組成。 公司團(tuán)隊(duì)在多媒體處理,HPC應(yīng)用和異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
日前,賽靈思宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。這一芯片專門用于最頂級(jí)ASIC、SoC芯片的仿真和原型設(shè)計(jì)以及測(cè)試、測(cè)量、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、航空、國(guó)防等專業(yè)應(yīng)
晶圓代工大廠臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)龠M(jìn)補(bǔ)!其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布,推出采用臺(tái)積電16納米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,擴(kuò)展旗下Virtex UltraScale+系列產(chǎn)品。
賽靈思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管,密度在同類產(chǎn)品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。雖
賽靈思公司 (Xilinx)今天宣布其Zynq UltraScale+ MPSoC系列新增新型雙核器件。全新雙核“CG”系列產(chǎn)品提高了ZynqMPSoC產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展性,包含雙應(yīng)用和實(shí)時(shí)處理器組合。
在美國(guó)宣布制裁華為之后,相關(guān)報(bào)道鋪天蓋地,在普通人眼里處理器、操作系統(tǒng)是最出名的,但實(shí)際上還有很多不為人知的東西也容易被卡,比如FPGA芯片,華為自己研發(fā)芯片及5G設(shè)備的時(shí)候就少不了使用FPGA。 全
據(jù)路透社報(bào)道, 賽靈思(Xlinx)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示,盡管該公司已經(jīng)恢復(fù)了對(duì)華為的部分銷售,但受美國(guó)針對(duì)華為的禁令影響,本季度收入可能會(huì)低于華爾街預(yù)估。
可程序邏輯門陣列(FPGA)廠賽靈思19日宣布開(kāi)始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列組件給多家參與早期試用計(jì)劃的一線客戶。Versal為業(yè)界首款自行調(diào)適運(yùn)算加速平臺(tái)(A
自行調(diào)適與智慧運(yùn)算設(shè)備供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)于19日宣布,開(kāi)始出貨旗下以臺(tái)積電7納米制程所打造的Versal AI Core及Versal Prime系列元件,并提供給多家參與早期試用計(jì)劃的一線客戶。賽靈思指出,Versal為業(yè)界第一款自行調(diào)適運(yùn)算加速平臺(tái)(ACAP),為新型異質(zhì)運(yùn)算元件,其功能遠(yuǎn)超越傳統(tǒng)CPU、GPU及FPGA。
未來(lái)智能手機(jī)一定是朝著這么三個(gè)方向發(fā)展,一是前置功能設(shè)計(jì)更趨于3D人臉識(shí)別,主要是用于身份驗(yàn)證、安全和支付;二是全面屏無(wú)邊框的設(shè)計(jì),現(xiàn)在已經(jīng)有不少全面屏手機(jī)進(jìn)入到大眾的手中;三是攝像增強(qiáng),怎么去捕住后續(xù)的攝影,讓圖像更完美。