千兆位級串行I/O技術(shù)有著極其出色的優(yōu)越性能,但這些優(yōu)越的性能是需要條件來保證的,即優(yōu)秀的信號完整性。例如,有個(gè)供應(yīng)商報(bào)告說,他們第一次試圖將高速、千兆位級串行設(shè)計(jì)
*-------------------------------------------------------------------------------------------------PIC24F之EEPROM讀寫中斷事件處理函數(shù)要點(diǎn)及說明注意:這是一個(gè)通用的I2C/SMBUS通訊中斷處理程序?qū)?/p>
模塊電源的薄型化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化并以積木的體例進(jìn)行組合的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)得到了日益廣泛的應(yīng)用。如何敏捷推出高品質(zhì)、高可靠性、低成本的模塊電源以進(jìn)步產(chǎn)品競爭力,還需要
貼片機(jī)有較多的運(yùn)動(dòng)部件(如電動(dòng)機(jī)和氣缸),這些運(yùn)動(dòng)部件在運(yùn)動(dòng)過程中儲(chǔ)備了較多的能量,假設(shè)人體被這 些運(yùn)動(dòng)部件沖撞或碾壓會(huì)造成人身的嚴(yán)重?fù)p傷:另外,貼片設(shè)備的供電電壓有220 VAC和380 VAC兩種,無論哪種 ,都
摘要:開關(guān)電源PCB排版是開發(fā)電源產(chǎn)品中的一個(gè)重要過程。許多情況下,一個(gè)在紙上設(shè)計(jì)得非常完美的電源可能在初次調(diào)試時(shí)無法正常工作,原因是該電源的PCB排版存在著許多問題.詳細(xì)討論了開關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn),并
板材,包括材料要求材料類型,板材基材厚度,基材銅箔厚度,是否要求特定的板材供應(yīng)商,有無諸如介電等方面的要求;加工尺寸,公差,精度要求;表面涂敷要求,噴錫,鎳金,化學(xué)鎳金,OSP等;孔徑最小孔徑,精度公
M16的T1 16位定時(shí)器一共有15種工作模式,其他2個(gè)8位定時(shí)器(T0/T2)相對簡單,除了T2有異步工作模式用于RTC應(yīng)用外(可以利用溢出中斷和比較匹配中斷作定時(shí)功能)分5種工作類型1 普通模式 WGM1=0跟51的普通模
一、電路板設(shè)計(jì)步驟一般而言,設(shè)計(jì)電路板最基本的過程可以分為三大步驟。(1). 電路原理圖的設(shè)計(jì): 電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是Protel099的原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)(Advanced Schematic)來繪制一張電路原理圖。在這一過程中,要充
千兆位級串行I/O技術(shù)有著極其出色的優(yōu)越性能,但這些優(yōu)越的性能是需要條件來保證的,即優(yōu)秀的信號完整性。例如,有個(gè)供應(yīng)商報(bào)告說,他們第一次試圖將高速、千兆位級串行設(shè)計(jì)用于某種特定應(yīng)用時(shí),失敗率為90%。為了提
1.書本學(xué)習(xí)和動(dòng)手編程對已有一定電子技術(shù)實(shí)踐知識的讀者而言,初學(xué)PIC單片機(jī)編程技術(shù)時(shí),初其階段最好是書本學(xué)習(xí)為輔、動(dòng)手編程為主,其分配比例為20%與80%的關(guān)系。這樣可達(dá)到速成目的。為此必須首
摘要 主要討論了高速電路板的典型結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)的布線要點(diǎn),為設(shè)計(jì)者提供了一套實(shí)用的參考資料,使設(shè)計(jì)滿足實(shí)際生產(chǎn)工藝要求。1 引言 無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化, 電子設(shè)備的設(shè)計(jì)趨勢也向
LVDS信號不僅是差分信號,而且還是高速數(shù)字信號。因此LVDS傳輸媒質(zhì)不管使用的是PCB線還是電纜,都必須采取措施防止信號在媒質(zhì)終端發(fā)生反射,同時(shí)應(yīng)減少電磁干擾以保證信號的完整性。只要我們在布線時(shí)考慮到以上這些要