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京元電輕投資 抱現(xiàn)金過冬
測試大廠京元電子（2449）董事長李金恭昨（27）日表示，明年全球經(jīng)濟最大的變量，在于明年2月將大量到期的歐債，歐債能否獲得解決，將影響明年全球經(jīng)濟，但最近也有好消息，如美國黑色星期五及歐美這次的圣誕節(jié)，電子
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提高系統(tǒng)級芯片測試效率的方法
高度復(fù)雜的SoC設(shè)計正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?？蓽y性設(shè)計通過提高電路的可測試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實現(xiàn)可測試性設(shè)計的自動化，
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矽格8月合并營收今年次高，9月受大客戶合并準(zhǔn)備影響
IC 封測廠矽格（6257）自結(jié)今年八月份合并營業(yè)收入為新臺幣3.98億元，創(chuàng)今年次高，較上月增加2.0％，比較去年同期減少10.2%，累計2011年前八月之營業(yè)額為新臺幣30.57億，比較去年同期減少7.6%。 矽格表示，目前歐美
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TD－LTE芯片測試陷爭議 單模芯無實際市場？
在中國移動TD-LTE技術(shù)規(guī)模試驗熱火朝天之際，由于TD-LTE終端芯片的廠商越來越多，進入最早進入測試現(xiàn)場的芯片已被認(rèn)為在未來沒有實際市場價值，不少芯片廠商要求入場參與，理由是多模LTE/3G芯片符合實際市場需求，而
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中國LED芯片測試和分選技術(shù)獲得突破
據(jù)了解，LED芯片測試和分選技術(shù)，是繼LED芯片和外延片后，困擾我國LED行業(yè)的另一個重大技術(shù)難題。不過，日前已被志成華科率先突破。并成功研發(fā)設(shè)計了LED芯片自動測試與分選設(shè)備，正醞釀開展產(chǎn)業(yè)化。據(jù)悉目前，志成華
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中國LED芯片測試和分選技術(shù)獲得突破
據(jù)了解，LED芯片測試和分選技術(shù)，是繼LED芯片和外延片后，困擾我國LED行業(yè)的另一個重大技術(shù)難題。不過，日前已被志成華科率先突破。并成功研發(fā)設(shè)計了LED芯片自動測試與分選設(shè)備，正醞釀開展產(chǎn)業(yè)化。據(jù)悉目前，志成華
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東莞企業(yè)打破國外LED芯片測試技術(shù)壟斷
一度困擾國內(nèi)led行業(yè)芯片測試與分選的技術(shù)難題，日前被莞企打開了突破口。昨日，廣東志成華科光電設(shè)備有限公司（以下簡稱志成華科）透露，其成功研發(fā)設(shè)計了LED芯片自動測試與分選設(shè)備，正醞釀開展產(chǎn)業(yè)化。 率先破解國
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日本存儲芯片測試系統(tǒng)商愛德萬11億美元收購Verigy
據(jù)華爾街日報中文網(wǎng)報道，日前，日本存儲芯片測試系統(tǒng)生產(chǎn)商愛德萬測試表示，同意以11億美元的價格收購美國同類企業(yè)Verigy。該交易將使愛德萬測試實現(xiàn)業(yè)務(wù)多樣化，并減少對通常波動性較大的個人電腦需求的依賴。自去
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芯片測試系統(tǒng)廠商愛德萬收購Verigy
中新網(wǎng)3月28日電 據(jù)華爾街日報中文網(wǎng)報道，日前，日本存儲芯片測試系統(tǒng)生產(chǎn)商愛德萬測試表示，同意以11億美元的價格收購美國同類企業(yè)Verigy。該交易將使愛德萬測試實現(xiàn)業(yè)務(wù)多樣化，并減少對通常波動性較大的個人電腦
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基于FPGA的高性能DAC芯片測試與研究
D/A 轉(zhuǎn)換器作為連接數(shù)字系統(tǒng)與模擬系統(tǒng)的橋梁，不僅要求快速、靈敏，而且線性誤差、信噪比和增益誤差等也要滿足系統(tǒng)的要求[1]。因此，研究DAC 芯片的測試方法，對高速、高分辨率DAC 芯片的研發(fā)具有十分重要的意義。
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本土分銷商：技術(shù)、成本、服務(wù)，一個都不能少
關(guān)鍵字： 分銷商 芯片測試 邊界掃描儀 中國本土分銷商市場一直競爭激烈。2011年伊始，各分銷商為鞏固和做大地
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惠瑞捷與LTX-Credence宣布合并提升系統(tǒng)級芯片測試市占率
惠瑞捷(Verigy)與LTX-Credence Corporation于11月18日宣布雙方進入最后合并協(xié)議。合并后的半導(dǎo)體測試公司規(guī)模及能見度都將大為提升，提供涵蓋各主要半導(dǎo)體市場不同區(qū)隔客戶完整的解決方案?；萑鸾輰楹喜⒑罄m(xù)存公司
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矽格Q3稅前EPS0.96元，矽格：Q4淡季不淡
IC封測廠矽格(6257)自結(jié)9月合并營收為4.02億元，較上月減少9.3％，比較去年9月成長13%。累計前3季之營業(yè)額為37.12億，比較去年同期增加43％。矽格同時自結(jié)第3季稅前凈利為3.18億元，按目前在外流通股數(shù)換算每股稅前盈
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TD－LTE終端芯片測試10月啟動
在近日召開的業(yè)內(nèi)會議上，工信部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所主任工程師李文宇透露稱，從10月開始，電信研究院將啟動2.6GHz的TD-LTE終端芯片相關(guān)的測試。 “對2.6GHz的TD-LTE終端芯片的主要技術(shù)要求包括：支持3GPP
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TD-LTE終端芯片測試10月啟動
在近日召開的業(yè)內(nèi)會議上，工信部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所主任工程師李文宇透露稱，從10月開始，電信研究院將啟動2.6GHz的TD-LTE終端芯片相關(guān)的測試?！皩?.6GHz的TD-LTE終端芯片的主要技術(shù)要求包括：支持3GPP Rel8
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TD-LTE本月進行芯片測試 三階段完成網(wǎng)絡(luò)實驗
6月4日消息，在NGMN2010產(chǎn)業(yè)大會和展會期間,工信部科技司司長聞庫介紹，6月份將進行TD-LTE芯片測試，后續(xù)將進行系統(tǒng)和芯片間的互操作測試。整個TD-LTE的實驗分為概念驗證、技術(shù)實驗和規(guī)模實驗三個階段。TD-LTE海外實
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工信部本月內(nèi)開始TD-LTE芯片測試
6月3日消息，工信部科技司司長聞庫今天上午在NGMN2010大會上表示，TD-LTE第一階段的系統(tǒng)測試已結(jié)束，工信部將從6月開始進行三個月左右的TD-LTE終端芯片測試，9月之后再進行TD-LTE系統(tǒng)和芯片的互操作(IOT)測試。據(jù)了解
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日月光K12廠動土 高雄廠區(qū)年營收將暴增至近千億元
封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄K12廠動土典禮，董事長張虔生表示，新的K12廠將在明年11月完工，完工后將與新購的 K15廠共同招募7500名員工，投產(chǎn)后高雄廠的營收規(guī)模將自20億美元大幅提升為30億美元，折合
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日月光建新廠 營運增溫
日月光集團為擴大在半導(dǎo)體封裝及測試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動工，預(yù)計兩年后完工，日月光兩岸封測版圖擴大，集團營收也增添強勁動能。 法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營收規(guī)模
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封測廠Q1財報 力成獲利王
封測廠第1季財報全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營收及稅后凈利的絕對金額最高；晶圓測試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。
