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傳蘋果完成64位A7芯片測試 性能提升31%
8月26日消息，據國外媒體報道，蘋果已經完成A7處理測試，這款新處理器有可能于9月10日同iPhone5s一起發(fā)布。福克斯新聞頻道的主播克萊頓·莫里斯在Twitter上表示，A7處理器的運行速度比現有的iPhone5的A6處理器
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京元電 明年資本支出增3成
測試大廠京元電子（2449）昨（24）日召開董事會，決議明年資本支出將拉高到49.89億元，較今年的38億元增加約31％，主要將用來購置機器設備，以及興建苗栗銅鑼科學園區(qū)新廠。京元電董事長李金恭對明年景氣看法樂觀，庫
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中國本土催生一批芯片測試企業(yè)逐漸壯大
“中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內IC產業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設計公司沒有能力解決測試問題，尤其
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三星14nm工藝移動芯片測試成功
據國外媒體報道，三星宣布與 ARM 簽署了一項與 14nm FinFET 工藝技術和 IP 庫相關的合作協議，并且還成功研發(fā)了一些基于 14nm FinFET 工藝的測試處理器芯片。 三星稱 14nm FinFET 技術是未來發(fā)展的方向， 未來的
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本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大
“中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內IC產業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設計公司沒有能力解決測試問題，尤其
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《業(yè)績-半導體》京元電11月營收11.03億元，月減4.32%
京元電(2449)公布11月自結營收，由于計算機和消費電子應用芯片測試量，受客戶調節(jié)庫存影響相對偏弱，但是移動通信應用業(yè)務相對有撐，該月營收達11.03億元，月減4.32%，年增18.3%。 京元電11月營收為11.03億元，較去
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TD－LTE芯片測試逾半不理想 規(guī)模試驗遇新挑戰(zhàn)
配合TD-LTE擴大規(guī)模試驗而進行的首次TD-LTE終端招標結果日前出爐，面向16家企業(yè)進行包括手機在內的3萬多部終端的采購，即日起面向內部專業(yè)用戶發(fā)放。但除了平板電腦尚未符合中國移動的TD-LTE終端采購標準而未入選首批
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5Gbps高速芯片測試技術
前言近年來，數據的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔任這些大量數據處理芯片的標準接口(Interface)基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數據傳送方式有以下的一些特征：● 數Gbps的傳送數率● 由于是高速
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熱門股－京元電 法人看好毛利率
IC測試廠京元電(2449)今年第3季營收達35.53億元，較第2季成長13.5％，由于第3季產能利用率達65％，優(yōu)于第2季的60％，將有助于第3季毛利率優(yōu)于第2季的27.9％，法人甚至看好能突破30％的關卡。 展望第4季，京元電受
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5Gbps高速芯片測試技術
前言近年來，數據的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔任這些大量數據處理芯片的標準接口(Interface)基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數據傳送方式有以下的一些特征：● 數Gbps的傳送數率● 由于是高速
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RF芯片測試夾具在微波測量中的應用
微波測量就是利用測量儀器對微波進行定量實驗的方法。在微波元件、器件和微波設備的生產過程中，有許多環(huán)節(jié)需要微波測量對其零部件、半成品和成品進行檢驗，在設計時也需要利用微波測量獲得必要的數據。微波測量所需
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中芯國際雙核芯片測試結果達1.3GHz
6月20日消息，中芯國際(0.255,-0.00,-1.92%,實時行情)和燦芯半導體宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核芯片測試結果達到1.3GHz。該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設計，采用中芯國
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中芯國際雙核芯片測試結果達1.3GHz
6月20日消息，中芯國際和燦芯半導體宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARMCortex-A9MPCore雙核芯片測試結果達到1.3GHz。該測試芯片基于ARMCortex-A9雙核處理器設計，采用中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器包括一
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中芯國際雙核芯片測試結果達1.3GHz
6月20日消息，中芯國際和燦芯半導體宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核芯片測試結果達到1.3GHz。 該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設計，采用中芯國際的40納米低漏電工藝。處理
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IC測試原理解析(第四部分—射頻/無線芯片測試基礎)
芯片測試原理討論在芯片開發(fā)和生產過程中芯片測試的基本原理，一共分為四章，下面將要介紹的是最后一章。第一章介紹了芯片測試的基本原理，第二章介紹了這些基本原理在存儲器和邏輯芯片的測試中的應用，第三章介紹了
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IC測試原理解析(第四部分—射頻/無線芯片測試基礎)
芯片測試原理討論在芯片開發(fā)和生產過程中芯片測試的基本原理，一共分為四章，下面將要介紹的是最后一章。第一章介紹了芯片測試的基本原理，第二章介紹了這些基本原理在存儲器和邏輯芯片的測試中的應用，第三章介紹了
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解決多總線系統級芯片測試問題的多域方法
多總線IC設計的迅速涌現將使測試過程更為復雜，對于基于多時鐘域和高速總線的復雜IC設計，傳統的ATE方法缺乏必要的多域支持和足夠的性能以確?？焖俚?測試開發(fā)和高效能。本文提出在測試復雜的多域IC過程中，可以使用
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5Gbps高速芯片測試技術
前言近年來，數據的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔任這些大量數據處理芯片的標準接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數據傳送方式有以下的一些特征：● 數Gbps的傳送數率● 由于是高
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5Gbps高速芯片測試技術
前言近年來，數據的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔任這些大量數據處理芯片的標準接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數據傳送方式有以下的一些特征：● 數Gbps的傳送數率● 由于是高
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性能強勁 英特爾Medfield芯片測試得分超ARM
性能強勁 英特爾Medfield芯片測試得分超ARM
