晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達(dá) 7納米節(jié)點(diǎn),但在 7
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達(dá) 7納米節(jié)點(diǎn),但在 7納米
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達(dá) 7納米節(jié)點(diǎn);但在 7納米
10月31日,葉景圖副廳長主持召開了廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心(以下簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”)第一屆第一次理事會(huì)。佛山市科技局、佛山市南海區(qū)經(jīng)促局、省半導(dǎo)體光源產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)等單位負(fù)責(zé)同志以及聯(lián)合創(chuàng)新中心21家
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體工藝光刻的途徑是清晰可見的,可直達(dá)7納米節(jié)點(diǎn);但在7納米節(jié)
1 概述 在工業(yè)控制系統(tǒng)中,現(xiàn)場總線技術(shù)的發(fā)展使智能現(xiàn)場設(shè)備和自動(dòng)化系統(tǒng)以全數(shù)字式、雙向傳輸、多分支結(jié)果的通信控制網(wǎng)絡(luò)相連,使工業(yè)控制系統(tǒng)向分散化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化發(fā)展。但是由于各類現(xiàn)場總線標(biāo)準(zhǔn)之間的不
基于金屬氧化物的非揮發(fā)性存儲(chǔ)器 ──電阻式RAM(RRAM),在11nm節(jié)點(diǎn)前不可能進(jìn)入市場;在此之前,堆疊式浮閘NAND閃存相對(duì)較具潛力,而且很可能會(huì)朝向2~4Tbit的獨(dú)立型整合芯片發(fā)展,IMEC研究所存儲(chǔ)器研究專案總監(jiān)Laith
【OFweek電子工程網(wǎng)原創(chuàng)】:代工巨頭臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC) 資深研發(fā)副總裁蔣尚義在25日舉行的ARM TechCon大會(huì)上指出,未來10年,通過采用FinFET技術(shù),半導(dǎo)體技術(shù)可達(dá)7nm節(jié)點(diǎn)。他說,7nm節(jié)點(diǎn)之后,最
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達(dá) 7奈米節(jié)點(diǎn);但在 7奈米
LIN協(xié)議適用于汽車內(nèi)進(jìn)行低成本、短距離、低速網(wǎng)絡(luò)通信,其用途是傳輸開關(guān)設(shè)置狀態(tài)以及對(duì)開關(guān)變化響應(yīng)。本文詳細(xì)分析了LIN總線協(xié)議的特性、消息協(xié)議的組成、檢錯(cuò)機(jī)制等,并介紹如何基于PICmicro器件來實(shí)現(xiàn)LIN總線從節(jié)
LIN協(xié)議適用于汽車內(nèi)進(jìn)行低成本、短距離、低速網(wǎng)絡(luò)通信,其用途是傳輸開關(guān)設(shè)置狀態(tài)以及對(duì)開關(guān)變化響應(yīng)。本文詳細(xì)分析了LIN總線協(xié)議的特性、消息協(xié)議的組成、檢錯(cuò)機(jī)制等,并介紹如何基于PICmicro器件來實(shí)現(xiàn)LIN總線從節(jié)
明導(dǎo)國際(MentorGraphics)將與臺(tái)積電(TSMC)共同合作,從臺(tái)積電的65奈米制程節(jié)點(diǎn)開始,支援CalibreYieldEnhancer產(chǎn)品中的SmartFill功能;SmartFill解決方案的分析與自動(dòng)化填充(filling)功能,可讓設(shè)計(jì)人員無需以手動(dòng)客
明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)將與臺(tái)積電(TSMC)共同合作,從臺(tái)積電的 65奈米制程節(jié)點(diǎn)開始,支援 Calibre YieldEnhancer 產(chǎn)品中的 SmartFill 功能; SmartFill 解決方案的分析與自動(dòng)化填充(filling)功能,可讓設(shè)計(jì)人員無
聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與新思科技(Synopsys)共同宣布雙方擴(kuò)展夥伴關(guān)系,將于聯(lián)電 28奈米HLP Poly SiON制程平臺(tái)上開發(fā)新思科技的 DesignWare IP 。延續(xù)之前在聯(lián)電40奈米與55奈米制程的成功經(jīng)驗(yàn),新思科技將會(huì)于
資料顯示,到2013年,我國鐵路總投資將達(dá)到3.5萬億人民幣,根據(jù)規(guī)劃,到2012年我國將建成客運(yùn)專線42條,總里程1.3萬公里,全國將形成“四縱四橫”鐵路快速客運(yùn)通道,東部、中部和西部地區(qū)大多數(shù)大城市都納入規(guī)劃。而
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號(hào)半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB,已認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點(diǎn)中
資料顯示,到2013年,我國鐵路總投資將達(dá)到3.5萬億人民幣,根據(jù)規(guī)劃,到2012年我國將建成客運(yùn)專線42條,總里程1.3萬公里,全國將形成“四縱四橫”鐵路快速客運(yùn)通道,東部、中部和西部地區(qū)大多數(shù)大城市都納
采取有效策略 考慮到所有這些有關(guān)的不同變量,管理一個(gè)產(chǎn)品組合的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的任務(wù)。然而,有一些基本的方法來管理這些平衡點(diǎn),并減輕供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)?! √岣呖深A(yù)見性。很多時(shí)候,企業(yè)都會(huì)發(fā)現(xiàn)當(dāng)它們
SONPMSA系統(tǒng)通信平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)是通過引入主動(dòng)代碼技術(shù)、定義基于應(yīng)用層實(shí)現(xiàn)的主動(dòng)信包的格式、利用Java的平臺(tái)無關(guān)性解決了主動(dòng)代碼分發(fā)機(jī)制中關(guān)鍵主動(dòng)代碼的解析和加載兩大功能的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)問題。從而解決了面向業(yè)
北京時(shí)間9月27日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,沃達(dá)豐澳大利亞公司網(wǎng)站最近更新了一個(gè)摘要頁面,幾乎同時(shí)市場猜測(cè)該頁面暗指iPhone 5即將上市。這個(gè)頁面并沒有顯示更多詳細(xì)信息,僅向讀者展示了一個(gè)紅蓋布,旁邊有幾行文字,