聯(lián)發(fā)科
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小米神秘新機(jī)現(xiàn)身：或搭載聯(lián)發(fā)科G90游戲芯片
前幾天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片，這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場(chǎng)。在發(fā)布會(huì)上，紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。 近日，據(jù)媒體報(bào)道，小米旗下有一
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聯(lián)發(fā)科這項(xiàng)技術(shù) 讓中端機(jī)媲美驍龍855
北京時(shí)間2019年7月30日，聯(lián)發(fā)科在上海召開(kāi)了名為“游戲芯生 戰(zhàn)力覺(jué)醒”的發(fā)布會(huì)，會(huì)上發(fā)布了Helio G90系列芯片暨HyperEngine游戲加速引擎技術(shù)，可以說(shuō)幾乎引爆了科技圈所有的媒體和游戲
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聯(lián)發(fā)科連發(fā)多文展示HyperEngine技術(shù)：告別網(wǎng)絡(luò)卡頓
今日，聯(lián)發(fā)科技官方連發(fā)多文，展示其HyperEngine游戲優(yōu)化引擎的優(yōu)勢(shì)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，HyperEngine游戲優(yōu)化引擎主要應(yīng)用在以下三個(gè)場(chǎng)景： 1、Helio G90T搭載聯(lián)發(fā)科技Hyper
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盧偉冰:Redmi將成為首個(gè)搭載聯(lián)發(fā)科G90T的品牌
聯(lián)發(fā)科技今日以“游戲芯生 戰(zhàn)力覺(jué)醒” 為主題在上海召開(kāi)新品及技術(shù)發(fā)布會(huì)，推出首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。聯(lián)發(fā)科Hel
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騰訊寧斌暉：和聯(lián)發(fā)科合作打造針對(duì)游戲的雙WiFi技術(shù)
近日，在聯(lián)發(fā)科Helio G90T發(fā)布會(huì)上，騰訊手游加速器負(fù)責(zé)人寧斌暉介紹了騰訊是如何與聯(lián)發(fā)科合作，共同打造雙WiFi網(wǎng)絡(luò)加速優(yōu)化技術(shù)。騰訊手游加速器負(fù)責(zé)人寧斌暉聯(lián)發(fā)科Helio G90是全球首款游戲
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聯(lián)發(fā)科官方科普NSA與SA意在為M70宣傳造勢(shì)！
中國(guó)已經(jīng)發(fā)放了5G牌照，意味著中國(guó)將正式進(jìn)入5G時(shí)代，與之而來(lái)的是關(guān)于5G網(wǎng)絡(luò)NSA與SA的爭(zhēng)論，很多人不知道兩者的區(qū)別，于是乎聯(lián)發(fā)科官方出來(lái)科普了。首先是NSA，聯(lián)發(fā)科稱NSA模式是基于現(xiàn)有4G基站
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聯(lián)發(fā)科2季獲利增9成，毛利率15季新高
IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科今（31）日召開(kāi)在線財(cái)報(bào)會(huì)，單季合并營(yíng)收615.67億元新臺(tái)幣（單位下同），較前季增加16.8%，較去年同期增加1.8%，毛利率41.9%，季增1.2個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期增加3.7個(gè)百
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聯(lián)發(fā)科李彥輯：Helio G90T為游戲而生，吊打驍龍730G
聯(lián)發(fā)科技今日以“游戲芯生 戰(zhàn)力覺(jué)醒” 為主題在上海召開(kāi)新品及技術(shù)發(fā)布會(huì)，推出首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。該技術(shù)從游戲
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布G90/G90T移動(dòng)芯片 支持10GB LPDDR4內(nèi)存
7月30日消息 根據(jù)外媒報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科宣布了其最新旗艦處理器Helio G90和G90T。 G90和G90T為八核CPU，頻率為2.05GHz，用的是與高通和華為最新旗艦處理器相同的
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首個(gè)德國(guó)萊茵TUV認(rèn)證！聯(lián)發(fā)科Helio G90 HyperEngine游戲引擎揭秘
7月30日，聯(lián)發(fā)科在上海召開(kāi)新品及技術(shù)發(fā)布會(huì)，正式推出首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列，以及芯片級(jí)的游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。這也是聯(lián)發(fā)科首次推出Heli
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聯(lián)發(fā)科確認(rèn)首顆5G SoC明年Q1量產(chǎn)：最新ARM A77+Mali G77架構(gòu)
剛發(fā)布了旗下首款游戲芯片G90/G90T后，聯(lián)發(fā)科的二季度財(cái)報(bào)也新鮮出爐，當(dāng)季營(yíng)收615.7億新臺(tái)幣，環(huán)比提升16.8%、同比提升1.8%，凈利潤(rùn)65億新臺(tái)幣，同比下滑12.6%。 在財(cái)報(bào)會(huì)議上，CE
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繼中興之后 聯(lián)發(fā)科官方也來(lái)科普5G制式
近日，中興高管對(duì)于網(wǎng)絡(luò)上的有關(guān)5G的NSA制式手機(jī)明年無(wú)法再使用5G網(wǎng)絡(luò)的謠言進(jìn)行了回應(yīng)，并表示對(duì)散播謠言者的強(qiáng)烈譴責(zé)。現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科官方也在微博發(fā)文對(duì)NSA和SA進(jìn)行了科普。 聯(lián)發(fā)科官方科普NSA和
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聯(lián)發(fā)科第二季度凈利潤(rùn)14.4億元 較去年同期增加1.8%
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，公司第2季度營(yíng)業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣615.67億元（約合人民幣136.36億元），較前季增聯(lián)發(fā)科第二季度凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣65.03億（約合人民幣14.4億元），同比
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小米盧偉冰為聯(lián)發(fā)科G90站臺(tái)，這次聯(lián)手很靠譜
游戲與社交、購(gòu)物并列手機(jī)前三大應(yīng)用，如何讓更廣大的手機(jī)用戶感受到旗艦級(jí)的手游體驗(yàn)成為了行業(yè)共同努力的方向。近日，聯(lián)發(fā)科推出全新的Helio G系列芯片，以提升手游的用戶體驗(yàn)，同時(shí)前來(lái)站臺(tái)的小米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也正式宣布Redmi手機(jī)將首發(fā)Helio G90T芯片，這對(duì)于今年的手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一石激起千層浪。
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華為將使用更多麒麟芯片組 以減少對(duì)高通聯(lián)發(fā)科依賴
7月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，華為預(yù)計(jì)，將在未來(lái)的設(shè)備中使用更多麒麟芯片組，以減少對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。 華為與三星和蘋(píng)果一樣，也生產(chǎn)自己的芯片。該公司在其很多手機(jī)中使用麒麟芯片組，但它也從高通那
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機(jī)的5G芯片 挑戰(zhàn)高通
5月29日，在上午召開(kāi)的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外發(fā)布了一款５G芯片。這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對(duì)全
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聯(lián)發(fā)科搶發(fā)全球首款5G SoC 首款5G終端最快明年一季度上市
臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，不過(guò)聯(lián)發(fā)科暫未透露該款移動(dòng)平臺(tái)的名稱。在5G終端的調(diào)制解調(diào)器競(jìng)爭(zhēng)中聯(lián)發(fā)科并非最領(lǐng)先的，但率先宣布推出5G SoC，有利于降低手機(jī)廠商推出5G終端的難度
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聯(lián)發(fā)科第二款5G SOC終端明年上半年亮相
聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說(shuō)明會(huì)，對(duì)于日前蘋(píng)果買(mǎi)下英特爾基帶芯片部門(mén)，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，對(duì)于聯(lián)發(fā)科5G來(lái)說(shuō)，“不見(jiàn)得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會(huì)持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
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蘋(píng)果欲10億美元收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù) 聯(lián)發(fā)科夢(mèng)碎了
今年4月份蘋(píng)果突然宣布跟高通達(dá)成了和解協(xié)議，在付出了至少45億美元的代價(jià)后蘋(píng)果iPhone未來(lái)也會(huì)獲得高通的基帶支持。 高通蘋(píng)果和解之后，這兩年為蘋(píng)果提供基帶的Intel公司立馬宣布停止手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，
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聯(lián)發(fā)科展望三季度：手機(jī)平臺(tái)表現(xiàn)強(qiáng)勁，電視芯片維持平穩(wěn)
IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科今(31)日召開(kāi)財(cái)報(bào)會(huì)，展望第3季與外資不同調(diào)，CEO蔡力行表示，在3大產(chǎn)品線穩(wěn)健幫助下，預(yù)估營(yíng)收653-702億元新臺(tái)幣(單位下同)，季增6-14%，毛利率41.5%，正負(fù)1.5個(gè)百分點(diǎn)，全年?duì)I收、毛利率雙成長(zhǎng)目標(biāo)不變。
