聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科發(fā)動(dòng)40納米軍備競(jìng)賽 筑高門檻反擊展訊
盡管展訊在2010年下半一口氣自聯(lián)發(fā)科手上搶走大陸山寨手機(jī)市占率逾20個(gè)百分點(diǎn)，甚至快速轉(zhuǎn)虧為盈，并乘勝追擊、全面反攻大陸市場(chǎng)聲勢(shì)強(qiáng)勁，儼然躍居大陸手機(jī)芯片強(qiáng)捍黑馬。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科亦不甘示弱，在不斷剖析展訊產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科展示最新無(wú)線通信解決方案MT6573
全球無(wú)線通信及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)近日宣布，于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile World Congress 2011, MWC 2011)中，展示多項(xiàng)最新無(wú)線通信解決方案
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聯(lián)發(fā)科展示最新無(wú)線通信解決方案
聯(lián)發(fā)科日前宣布，將在世界移動(dòng)通信大會(huì)中展示多項(xiàng)最新無(wú)線通信解決方案，其中包括支持全球成長(zhǎng)最快的AndroidTM最新操作系統(tǒng)的智能型手機(jī)解決方案MT6573。MT6573高度整合基帶、多媒體處理器以及必要的電源管理組件
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久旱逢甘露，“三個(gè)更加”細(xì)讀新十八號(hào)文件政策利好
關(guān)鍵字： 集成電路產(chǎn)業(yè) 老十八號(hào)文 新十八號(hào)文 當(dāng)下我國(guó)北方旱情嚴(yán)重，秋冬春三季連旱形成；其實(shí)中國(guó)集成電路
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聯(lián)發(fā)科MWC中展示最新無(wú)線通信解決方案
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì) (Mobile World Congress 2011)中，展示多項(xiàng)最新無(wú)線通信解決方案，其中包括支持全球成長(zhǎng)最快的AndroidTM 最新
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集成電路行業(yè)有望開啟黃金十年
1月12日，國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議確定了鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的6項(xiàng)措施，包括：強(qiáng)化投融資支持；加大對(duì)研究開發(fā)的支持力度；實(shí)施稅收優(yōu)惠；加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)；嚴(yán)格落實(shí)軟件和集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，依法打擊
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聯(lián)發(fā)科獲得擴(kuò)芯數(shù)字信號(hào)處理器結(jié)構(gòu)的使用權(quán)
擴(kuò)芯公司(Coresonic AB)日前宣布：在無(wú)線通信和數(shù)字多媒體領(lǐng)域全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)獲得擴(kuò)芯公司SIMTDSP處理器架構(gòu)的使用授權(quán)。通過(guò)此次合作，聯(lián)發(fā)科將在全球范圍內(nèi)開發(fā)，生產(chǎn)和銷售基于擴(kuò)芯的
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報(bào)價(jià)可望持穩(wěn)
聯(lián)發(fā)科10日公布2011年1月合并營(yíng)收，達(dá)新臺(tái)幣75.28億元，仍較2010年12月的79.4億元再下滑了5.2%，顯示大陸農(nóng)歷新年前的拉貨動(dòng)作明顯較以往薄弱，可能與市場(chǎng)期待聯(lián)發(fā)科將再針對(duì)手機(jī)晶片降價(jià)的預(yù)期心理有關(guān)。惟預(yù)期聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科四卡四待手機(jī)日前量產(chǎn)
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的首款四卡四待手機(jī)是手機(jī)設(shè)計(jì)公司銳嘉科通信技術(shù)公司與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的，銳嘉科副總裁兼首席技術(shù)官李輝向記者表示，該款產(chǎn)品已于1月20日量產(chǎn)，目前訂貨量較少，僅在一萬(wàn)臺(tái)左右，目標(biāo)是南美市場(chǎng)，在
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達(dá)克：SPRD）在北京高調(diào)
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小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營(yíng)運(yùn)回溫
聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說(shuō)，摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評(píng)等與目標(biāo)價(jià)后，引發(fā)外資圈議論紛紛，繼野村證券出具報(bào)告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評(píng)等后，摩根大通再出報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)回溫跡象逐漸明顯，新
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達(dá)克：SPRD）在北京高調(diào)宣布，全
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達(dá)克：SPRD）在北京高調(diào)宣
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聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片
如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司(納斯達(dá)克：SPRD)在北京高調(diào)宣布，全球
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科悄然布局低價(jià)型智能型手機(jī)
智能型手機(jī)今年持續(xù)發(fā)燒，不過(guò)通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機(jī)。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機(jī)，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級(jí)推出3G智能型手機(jī)，誰(shuí)可以吃下成長(zhǎng)
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)
智能型手機(jī)今年持續(xù)發(fā)燒，不過(guò)通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機(jī)。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機(jī)，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級(jí)推出3G智能型手機(jī)，誰(shuí)可以吃下成長(zhǎng)
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)
高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)
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DoCoMo LTE服務(wù)通訊速度傳將于14年倍增至100Mb
日本行動(dòng)電信業(yè)龍頭NTT DoCoMo于2010年12月24日開始提供的日本首見第4代「LTE(Long Term Evolution)」行動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)服務(wù)「Xi(讀音為Crossy)」通訊速度將于2014年提升至現(xiàn)行的約2.5倍達(dá)每秒100Mb，其速度將可媲美家
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聯(lián)發(fā)科低價(jià)晶片 再降價(jià)市場(chǎng)注目
中國(guó)大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng)再掀新一波價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科（2454）的低階手機(jī)晶片MT6223大約再降價(jià)約一成，加上美元貶值效應(yīng)，使晶片單價(jià)跌幅加深。市場(chǎng)預(yù)期，殺價(jià)動(dòng)作是否會(huì)造成客戶端產(chǎn)生觀望心理，是第一季市場(chǎng)需求的
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日月光賣地進(jìn)補(bǔ) 成長(zhǎng)16%
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）在售地大幅挹注營(yíng)收下，昨（6）日公布去年12月合并營(yíng)收高達(dá)195.53億元，月增達(dá)16.23%，年增達(dá)124.84%，再創(chuàng)歷史新高。日月光合計(jì)去年?duì)I收達(dá)到1,887.74億元，年增率高達(dá)120.4%，也繳出成
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