聯(lián)發(fā)科
-
封測業(yè)第4季景氣
整體封測族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預(yù)估2011年營收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動可能侵蝕營收，因此預(yù)估第4季營收與上季持平；硅品雖然未給予營收預(yù)測區(qū)間，但
-
聯(lián)發(fā)科新任大中國區(qū)首席代表呂向正履新
11月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正為聯(lián)發(fā)科技大中國區(qū)首席代表，呂向正首席代表未來將負責大中國區(qū)政府與公共關(guān)系等相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)介紹，呂向正在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過20年的豐富經(jīng)驗，涵蓋研
-
聯(lián)發(fā)科員工分紅或大幅減少43% 降至36萬元人民幣
11月29日早間消息，由于市場競爭加劇、員工人數(shù)增加，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科今年每位員工分紅恐降至新臺幣170萬元(約合36萬元人民幣)，較去年大幅減少43%，但此一水準仍然讓其他同行羨慕。聯(lián)發(fā)科員工薪資向來是保障年薪
-
聯(lián)發(fā)科任命呂向正為大中國區(qū)首席代表
聯(lián)發(fā)科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正先生為聯(lián)發(fā)科技大中國區(qū)首席代表，呂向正首席代表未來將負責大中國區(qū)政府與公共關(guān)系等相關(guān)業(yè)務(wù)。呂向正先生在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過20年的豐富經(jīng)驗，涵蓋研發(fā)、銷售與客服
-
IDM擴大釋單 封測七喜
國際整合元件大廠（IDM）擴大對臺釋單，包括日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、力成、矽格及菱生等七檔封測股受惠最大，預(yù)期明年營運成長動能極佳，也成為本季法人作帳點火標的。日月光是此波IDM釋單最大受惠公司
-
埃派克森再獲GSA年度榮譽
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance， GSA)日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私營公司年度業(yè)績杰出成長獎” (Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award)。 埃派克
-
訂單大舉回流，矽格營運加溫
封測廠矽格（6257）受惠于聯(lián)發(fā)科及晨星等手機基頻芯片封測訂單11月下旬大舉回流，以及與大客戶史恩希（SMSC）合作，成功切入車用電子芯片封測市場，間接打入豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車大廠供應(yīng)鏈，讓矽格第4季及明年第1
-
訂單大舉回流 硅格營運加溫
封測廠硅格（6257）受惠于聯(lián)發(fā)科及晨星等手機基頻芯片封測訂單11月下旬大舉回流，以及與大客戶史恩希（SMSC）合作，成功切入車用電子芯片封測市場，間接打入豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車大廠供應(yīng)鏈，讓硅格第4季及明年第1
-
聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預(yù)
-
聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預(yù)
-
聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量
-
Gphone大軍成形 聯(lián)發(fā)科搏翻身
由于手機芯片市占率滑落，聯(lián)發(fā)科繼2010年下半接連2次降價止血，近期內(nèi)部Android智能型手機芯片開始出貨，并展現(xiàn)反攻市占率的企圖心。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)表示，支持Android智能型手機平臺芯片解決方案已進行出貨，由于智能
-
聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量重登高峰
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近期營運回溫，受惠產(chǎn)品售價調(diào)降及中國農(nóng)歷年拉貨效應(yīng)激勵下，市場直指聯(lián)發(fā)科第4季手機芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬套的水平。聯(lián)發(fā)科表示，單月出貨量還無法確定，不過12月因為有農(nóng)歷年前拉
-
聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片
聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片
-
埃派克森第三次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟年度嘉獎
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私營公司年度業(yè)績杰出成長獎” （Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award）。 埃
-
聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機之父”青黃不接
“我今天提辭呈了，以后有空多聯(lián)系。”11月5日晚間，部分臺灣地區(qū)媒體記者收到了這樣一則短信。發(fā)送者是全球銷量最大的手機芯片公司聯(lián)發(fā)科的CFO喻銘鐸。 11月8日上午，聯(lián)發(fā)科中國有限公司對本報記
-
聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機之父”青黃不接
聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機之父”青黃不接
-
聯(lián)發(fā)科 Q4營運壓力增
聯(lián)發(fā)科（2454）在手機芯片最主要的競爭對手展訊，第三季財報表現(xiàn)佳，不僅單季營收和獲利較上季顯著成長，第四季展望趨于樂觀，單季營收可望突破1億美元大關(guān)。展訊已公布的財報和財測信息，均優(yōu)于預(yù)期，并連續(xù)五季交出
-
硅格第4季營運跌幅有限 估明年成長10%
雖然聯(lián)發(fā)科2010年第4季手機芯片出貨量下滑，不過，后段封測廠硅格并未感受到主要客戶訂單量出現(xiàn)衰退的情況。硅格董事長黃興陽認為，第4季營收和毛利率會受到季節(jié)性因素波動走弱，但跌幅有限。他并引用臺積電對2011年
-
展訊猛攻下，Q4聯(lián)發(fā)科手機芯片市占恐敗退20%
向來以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機芯片市場，進入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在
