聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科迎戰(zhàn)高通 4G產(chǎn)品搶出貨
大陸4G執(zhí)照將在年底發(fā)放，為迎戰(zhàn)競爭對手高通（Qualcomm），聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨（1）日表示，將在第4季推出4G LTE的處理器，明年第2季至第3季間再推系統(tǒng)單芯片，未來在穿戴裝置市場不會缺席。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，
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聯(lián)發(fā)科Q4營運(yùn)不淡 營收估減0-5% 毛利率走勢穩(wěn)
IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說會，展望第 4 季，總經(jīng)理謝清江表示，雖然產(chǎn)業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，不過聯(lián)發(fā)科新品持續(xù)出貨，可望支撐營收，預(yù)估營收落在371-390億元之間，季減0-5%，營運(yùn)淡季不淡，而毛利率估在
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聯(lián)發(fā)科Q4推首款LTE方案；明年有20nm產(chǎn)品問世
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，并釋出關(guān)于Q4營收季減幅度將壓縮在5%內(nèi)，且智慧手機(jī)晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準(zhǔn)的樂觀展望。關(guān)于幾項新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解
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聯(lián)發(fā)科今年智能機(jī)芯片出貨逾2億套；Q4價格有壓
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，關(guān)于今年全年晶片出貨套數(shù)預(yù)估，總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科估全年智慧型手機(jī)晶片出貨將超過2億套，平板晶片則維持1500~2000萬套的水準(zhǔn)；值得注意的是，財務(wù)長顧大為坦言，聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科今法說 漲聲如雷
轉(zhuǎn)自臺灣經(jīng)濟(jì)日報的消息，聯(lián)發(fā)科今（1）日即將舉行法說會，法說行情提前啟動，昨日股價站上400元大關(guān)。董事長蔡明介昨天出席活動時，雖不愿對聯(lián)發(fā)科營運(yùn)表示意見，但對于剛完成標(biāo)售的第四代移動通信（4G）執(zhí)照，他認(rèn)
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8核心晶片拉抬 聯(lián)發(fā)科權(quán)證聲勢漲
聯(lián)發(fā)科（2454）法說會周五將登場，昨日股價率先挑戰(zhàn)近期新高，盤中一度攻高，最后以平盤價作收，預(yù)期近期可望挑戰(zhàn)400元關(guān)卡。面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠（3034），成功接獲Amazon7寸高階平板電腦KindleFireHDX訂單，且KindleF
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小米到底站在哪個陣營：聯(lián)發(fā)科or高通？
或許這場智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)爭，正是智能手機(jī)廠商們期待已久的。昔日，小米手機(jī)是高通陣營中一員猛將，第一代小米手機(jī)采用高通1.5G雙核芯片，祭出了宣稱“性能最強(qiáng)”智能手機(jī)的大旗，將智能手機(jī)芯片參數(shù)這一原本較
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ARM推出新一代圖形處理技術(shù) 受三星、聯(lián)發(fā)科青睞
ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的圖形處理器IP，適用范圍可從高端移動產(chǎn)品擴(kuò)展到平價智能手機(jī)。即便高端平板電腦與智能手機(jī)的熱度限制(thermal envelope)日益苛刻，最
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聯(lián)發(fā)科并購晨星：成為臺灣年度最佳并購
訊：臺灣最重要的年度并購活動， 2013“臺灣并購金鑫獎”頒獎典禮暨并購實務(wù)研討會28日登場！將頒發(fā)“年度最具代表性獎”，由“聯(lián)發(fā)科并購晨星”、“國泰世華參股柬埔寨銀
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花蓮地震：聯(lián)發(fā)科臺積電影響較小 已恢復(fù)生產(chǎn)
訊：花蓮昨晚發(fā)生里氏規(guī)模6.3大地震，全臺有感，新竹科學(xué)園區(qū)、臺南科學(xué)園區(qū)的地震震度約3級，地震在可承受范圍，對晶圓廠、以及面板廠營運(yùn)都沒有造成任何影響。臺積電及聯(lián)電指出，地震都在可承受范圍，所以沒
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得益于產(chǎn)業(yè)環(huán)境 ARM芯片在中國突破10億片
ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂近日表示，根據(jù)ARM上半年的出貨量統(tǒng)計報告，有史以來，ARM在中國大陸合作伙伴的出貨量會超過10億片，上半年已經(jīng)超過了5.6億多萬片。這是一個非常大的突破。因為對比2008年，當(dāng)時國內(nèi)大概
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ARM為何今年會在中國大陸突破10億片？
ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂近日告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯，根據(jù)ARM上半年的出貨量統(tǒng)計報告，有史以來，ARM在中國大陸合作伙伴的出貨量會超過10億片，上半年已經(jīng)超過了5.6億多萬片。這是一個非常大的突破。因為對比2008年
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瑞昱嗆不像外界想的脆弱：今年EPS挑戰(zhàn)次高
IC設(shè)計大廠瑞昱(2379)于今(31日)召開法說，瑞昱副總陳進(jìn)興(見附圖)也罕見的直接對現(xiàn)場法人喊話，指出對瑞昱的本益比「覺得很委屈」。他強(qiáng)調(diào)，瑞昱「不像你們想的那么脆弱」，即使上柜以來就面臨市場的各種質(zhì)疑，不過
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采用聯(lián)發(fā)科低端芯片 HTC的四大轉(zhuǎn)變能否扭轉(zhuǎn)乾坤？
21ic電子網(wǎng)訊：最近一家來自亞洲的知名投資公司Nomura證券發(fā)表了一份報告闡述了HTC公司為了扭轉(zhuǎn)目前不利局面而應(yīng)該進(jìn)行的四個方面的改變。首先我們可以先來回顧一下，上個季度是HTC公司近些年來的首個全虧損季度。而
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展訊:3-5年有信心成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)計公司
2013北京微電子國際研討會于2013年10月30-31日在北京京儀大酒店二層多功能廳舉行，本次大會的主題是“智能改變生活”。展訊通信有限公司董事長李力游發(fā)表題為《企業(yè)變革中的移動互聯(lián)網(wǎng)時代》的演講。他針對剛才同學(xué)
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李彥輯：聯(lián)發(fā)科芯片與公司未來規(guī)劃
訊：聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯首先介紹了聯(lián)發(fā)科技公司的現(xiàn)狀。聯(lián)發(fā)科技是全球前五大IT設(shè)計公司，手機(jī)處理器的供應(yīng)商。高規(guī)格的手機(jī)中的攝象頭，包括強(qiáng)大的CPU圖形處理基本上由芯片所提供。總部處于臺灣新竹科學(xué)
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聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭正健：展訊與安謀合作推28納米芯片抵御
陸系IC設(shè)計大廠展訊，近期才被外資野村證券唱衰，其新芯片推出時程延后，短期競爭力大輸聯(lián)發(fā)科。不過，展訊仍持續(xù)加速發(fā)展先進(jìn)制程，近日與全球IP授權(quán)龍頭廠安謀共同宣布，完成28納米實體層IP技術(shù)授權(quán)，甚至1X
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聯(lián)發(fā)科平板芯片Q4逆勢成長大出貨
蘋果執(zhí)行長庫克(TimCook)預(yù)告這一季將是“iPad圣誕”，不但讓非蘋的國際品牌廠嚴(yán)陣以待，更是讓過去第4季強(qiáng)攻外銷的大陸白牌平板業(yè)者，拉起警報展開機(jī)海戰(zhàn)計劃?？礈?zhǔn)非蘋客戶需求，聯(lián)發(fā)科在本季快速推出平
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Q4聯(lián)發(fā)科或成AP芯片廠商出貨龍頭
平板電腦市場持續(xù)升溫，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research調(diào)查，第4季中國大陸平板AP芯片出貨季增14%，年增率則達(dá)2成以上，其中聯(lián)發(fā)科(2454-TW)將成為AP廠商出貨龍頭，主要是其過去手機(jī)的整體解決方案模式一次往平板移
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展訊：3-5年內(nèi)成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)計公司之一
10月30日，展訊通信有限公司董事長李力游稱，展訊要在3-5年內(nèi)成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)計公司。2013北京微電子國際研討會于2013年10月30-31日在北京京儀大酒店二層多功能廳舉行，本次大會的主題是“智能改變生活”。展訊
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