聯(lián)發(fā)科
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八核同時(shí)運(yùn)行/支持H.265 MT6592搶先體驗(yàn)
我們都已經(jīng)知道聯(lián)發(fā)科將在本月20號(hào)展開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式推出新一代真八顆移動(dòng)處理器——MT6592，而今日聯(lián)發(fā)科在北京舉行了一場(chǎng)小規(guī)模的媒體搶先體驗(yàn)會(huì)，在會(huì)上提前為大家公布了MT6592的相關(guān)參數(shù)和技術(shù)特點(diǎn)。聯(lián)
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高通MSM8228處理器死杠聯(lián)發(fā)科 跑分完爆紅米MT6589T
MT6589這款處理器對(duì)智能機(jī)的意義不言而喻，如果沒(méi)有這款處理器，那么現(xiàn)在千元以下的四核Android機(jī)型可能會(huì)消失90%以上。隨后聯(lián)發(fā)科又推出了MT6589T處理器，其CPU頻率提升到1.5GHz，其GPU（PowerVR SGX544）頻率提升到
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2013半導(dǎo)體供應(yīng)商排名 聯(lián)發(fā)科首次擠進(jìn)前20
元器件交易網(wǎng)訊11月7日消息，據(jù)外媒icinsights報(bào)道，本月晚些時(shí)候，美國(guó)市調(diào)公司ICInsights將更新2013McCleanReport，初步展示2013年前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將飆升6位，首次擠進(jìn)前20名。圖1列出了前20名
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聯(lián)發(fā)科2014年斥10億美元巨資研發(fā)新處理器
訊：重新煥發(fā)了活力的聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)領(lǐng)域如魚(yú)得水，對(duì)未來(lái)也是躊躇滿志。業(yè)內(nèi)消息稱，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2014年投入10多億美元，研發(fā)超過(guò)20款處理器方案，涵蓋智能手機(jī)、平板機(jī)、電視、無(wú)線設(shè)備、DVD播放機(jī)等等。一般來(lái)
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聯(lián)發(fā)科明年砸10億美元研發(fā)資金 推20多款新晶片
聯(lián)發(fā)科旗下智能手機(jī)、平板電腦晶片市占率水漲船高，加上大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)客戶加快推陳出新腳步，聯(lián)發(fā)科2014年已備逾20款新晶片解決方案，全力配合客戶搶市。另外，聯(lián)發(fā)科整并晨星研發(fā)人力后，研發(fā)工程師已逾萬(wàn)人，
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聯(lián)發(fā)科平板電腦芯片2014年布局
聯(lián)發(fā)科在2013年全球平板電腦晶片市場(chǎng)初試啼聲，全年出貨量就達(dá)到逾2,000萬(wàn)顆。公司除自年中已將平板電腦晶片產(chǎn)品線自智慧型手機(jī)晶片產(chǎn)品線分出，改劃給數(shù)位家庭晶片產(chǎn)品線外，總經(jīng)理謝清江也表示，對(duì)于平板電腦晶片產(chǎn)
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4G芯片 聯(lián)發(fā)科等國(guó)產(chǎn)商不會(huì)被高通等絞殺
近日，英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾?凌動(dòng)?Z2560處理器，以及英特爾XMM62623G調(diào)制解調(diào)器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案，這標(biāo)志著英特爾在平板電腦市場(chǎng)繼續(xù)獲得重要進(jìn)展。在與北
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聯(lián)發(fā)科逆襲？謝清江攜八核樣機(jī)亮相
全球智能型手機(jī)芯片龍頭高通今年8月曾對(duì)聯(lián)發(fā)科嗆聲，“智能手機(jī)搭載8個(gè)小核（ARM Cortex A7）很愚蠢！”。事隔3個(gè)月，聯(lián)發(fā)科展開(kāi)大逆襲，總經(jīng)理謝清江昨（4）日指出，聯(lián)發(fā)科8核心芯片將開(kāi)始出貨，客戶的最新機(jī)種將在
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高通郁悶：島內(nèi)聯(lián)發(fā)科如何讓廉價(jià)芯片通吃海內(nèi)外？
在智能手機(jī)核心部件CPU（中央處理器）市場(chǎng)上，臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）正在快速擴(kuò)大市場(chǎng)份額，其原動(dòng)力就是低價(jià)智能手機(jī)。該公司的產(chǎn)品性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠，中國(guó)大陸的智能手機(jī)廠商等紛紛采購(gòu)。11月
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矽品10月?tīng)I(yíng)收65.55億元，再創(chuàng)新高
IC封測(cè)大廠矽品(2325)公布10月自結(jié)營(yíng)收，受惠于通訊晶片強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能，推升該月?tīng)I(yíng)收達(dá)65.55億元，再創(chuàng)單月新高紀(jì)錄。展望后市，大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)第四季展望樂(lè)觀，將釋出大批封測(cè)訂單，預(yù)估矽品本季營(yíng)收季減幅度可
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聯(lián)發(fā)科八核MT6592、新四核MT6588細(xì)節(jié)曝光
聯(lián)發(fā)科將在11月1日舉辦第三季法說(shuō)會(huì)，同時(shí)確定將在11月20日于中國(guó)深圳公布采真八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的MT6592處理器，以及新款四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的MT6588處理器，但目前相關(guān)硬件規(guī)格細(xì)節(jié)已經(jīng)提前曝光。預(yù)計(jì)采真八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，
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4G時(shí)代芯片可共存:聯(lián)發(fā)科等國(guó)產(chǎn)商不會(huì)被高通等絞殺
近日，英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾®凌動(dòng)™Z2560處理器，以及英特爾XMM62623G調(diào)制解調(diào)器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案，這標(biāo)志著英特爾在平板電腦市場(chǎng)繼續(xù)獲得
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【圖】聯(lián)發(fā)科概念邀請(qǐng)函曝光：20號(hào)深圳發(fā)布真8核
前不久聯(lián)發(fā)科正式公布了自己今年第三季度的財(cái)務(wù)狀況，當(dāng)然結(jié)果是十分喜人的，而如今聯(lián)發(fā)科已經(jīng)為接下來(lái)的新產(chǎn)品做好準(zhǔn)備了。日前有網(wǎng)友在網(wǎng)上爆料，曬出了一張聯(lián)發(fā)科邀請(qǐng)函，后者將在本月20號(hào)深圳召開(kāi)發(fā)布會(huì)，
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聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資晶心 前進(jìn)日本
聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的晶心科技布局日本市場(chǎng)有成，順利與日本上市公司大廠簽訂授權(quán)合約，今年更首度參加?xùn)|京、橫濱兩項(xiàng)電子展，積極打開(kāi)晶心在日本的知名度。從事CPU研發(fā)銷售的晶心科技，首度以N705-S產(chǎn)品成功授權(quán)給日本系統(tǒng)
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硅品10月通訊晶片需求支撐 營(yíng)收月增1.6% 再創(chuàng)新高
IC封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(5)日公布10月?tīng)I(yíng)收，受惠行動(dòng)晶片需求帶動(dòng)，營(yíng)收達(dá)65.55億元，較 9 月增加1.6%，較去年同期成長(zhǎng)12.9%，再創(chuàng)單月歷史新高，硅品董座林文伯日前在法說(shuō)會(huì)上指出，11、12月動(dòng)能還要再觀察，不排
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聯(lián)發(fā)科低價(jià)CPU受小米華為青睞 高通霸主地位危險(xiǎn)
日媒近日?qǐng)?bào)道，在智能手機(jī)核心部件CPU(中央處理器)市場(chǎng)上，臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴(kuò)大市場(chǎng)份額，其原動(dòng)力就是低價(jià)智能手機(jī)。該公司的產(chǎn)品性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠，中國(guó)大陸的智能手機(jī)廠商等紛紛
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聯(lián)發(fā)科：臺(tái)積電是最大代工伙伴
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前28納米制程只有臺(tái)積電一家晶圓代工伙伴，未來(lái)先進(jìn)制程臺(tái)積電也將是最大合作伙伴。謝清江今天與媒體餐敘。面對(duì)媒體提問(wèn)聯(lián)發(fā)科制程技術(shù)推進(jìn)進(jìn)度，謝清江指出，即將于20日正式發(fā)
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謝清江：聯(lián)發(fā)科不會(huì)缺席穿戴設(shè)備商機(jī)
訊：聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出，今年除智能手機(jī)芯片出貨暢旺外，聯(lián)發(fā)科的功能性手機(jī)芯片，受惠于客戶于新興市場(chǎng)拓市占，整體出貨情形也比預(yù)期理想，預(yù)估聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)(包含智能機(jī)和功能手機(jī))芯片總出貨套數(shù)，可
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高通聯(lián)發(fā)科4G芯片蓄勢(shì)待發(fā) 封測(cè)廠臺(tái)星科受惠
測(cè)試廠臺(tái)星科攜手母公司星科金朋，成功囊括局端及終端4G芯片測(cè)試大單，第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡外，明年?duì)I收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智能手機(jī)采購(gòu)商機(jī)，包括賽靈思、阿爾特
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晨星控訴不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng) 敦泰：已委請(qǐng)律師處理
觸控IC新兵F-敦泰(5280-TW)日前遭F-晨星(3697-TW)向中國(guó)大陸法院控告不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)，敦泰今(5)日發(fā)布公告指出，已委任律師進(jìn)行了解，并將處理必要之訴訟程序，對(duì)公司財(cái)務(wù)與業(yè)績(jī)并無(wú)重大影響。晨星日前宣布，向中國(guó)大陸深
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