聯(lián)發(fā)科
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需求緩，Q4智慧機AP廠對陸出貨季減1.5％
根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，2013年第4季全球智慧型手機AP廠商大陸出貨年成長雖仍將達(dá)21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科(2454)第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進貨量，加上對手TD晶
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聯(lián)發(fā)科下周法說 Q4營運估持平
【陳俐妏╱臺北報導(dǎo)】IC設(shè)計廠法說會下周陸續(xù)登場，由瑞昱（2379）10月31日打頭陣，龍頭大廠聯(lián)發(fā)科（2454）11月1日接棒，包括第4季及明年景氣展望，成為市場關(guān)注焦點，樂觀派的外資甚至看好，聯(lián)發(fā)科本季營運可與第3季
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聯(lián)發(fā)科高歌猛進 平板芯片出貨量明年可望翻倍
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科今年平板電腦解決方案出貨量在1500萬到2000萬套，預(yù)計聯(lián)發(fā)科明年平板電腦解決方案出貨量將翻倍，達(dá)到3000萬到4000萬套，預(yù)計將在非iPad平板電腦芯片市場占有30%的市場份額。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了
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聯(lián)發(fā)科要瘋：一年2億顆智能手機處理器
聯(lián)發(fā)科還在繼續(xù)高歌猛進，第三季度出貨了6500多萬顆智能手機處理器，預(yù)計全年能突破2億顆。隨著新的雙核、四核、八核產(chǎn)品即將陸續(xù)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的2014年還會更加光明。聯(lián)發(fā)科公版方案的流行也養(yǎng)活
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宏達(dá)電傳鴻海代工 或與聯(lián)發(fā)科合作
訊：宏達(dá)電在高層權(quán)力重組后，力圖重振雄風(fēng)，包括營運及產(chǎn)品策略都會進行調(diào)整，可能走向委外代工，外電報導(dǎo)點名，目前考慮委外合作廠商包括鴻海旗下富智康及緯創(chuàng)，但宏達(dá)電否認(rèn)，被點名廠商也不評論。此外，法
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聯(lián)發(fā)科要瘋：一年2億顆智能手機處理器
聯(lián)發(fā)科還在繼續(xù)高歌猛進，第三季度出貨了6500多萬顆智能手機處理器，預(yù)計全年能突破2億顆。隨著新的雙核、四核、八核產(chǎn)品即將陸續(xù)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的2014年還會更加光明。聯(lián)發(fā)科公版方案的流行也養(yǎng)活了一大堆周邊IC廠商，
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國內(nèi)手機芯片市場聯(lián)發(fā)科占半 或促智能機降價
一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
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聯(lián)發(fā)科要瘋：一年2億顆智能手機處理器
聯(lián)發(fā)科還在繼續(xù)高歌猛進，第三季度出貨了6500多萬顆智能手機處理器，預(yù)計全年能突破2億顆。隨著新的雙核、四核、八核產(chǎn)品即將陸續(xù)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的2014年還會更加光明。聯(lián)發(fā)科公版方案的流行也養(yǎng)活了一大堆周邊IC廠商，
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宏達(dá)電傳鴻海代工 可能采聯(lián)發(fā)科芯片
轉(zhuǎn)自臺灣蘋果日報的消息，宏達(dá)電在高層權(quán)力重組后，力圖重振雄風(fēng)，包括營運及產(chǎn)品策略都會進行調(diào)整，可能走向委外代工，外電報導(dǎo)點名，目前考慮委外合作廠商包括鴻海旗下富智康及緯創(chuàng)，但宏達(dá)電否認(rèn)，被點名廠商也不
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平板處理器市場Q2跳增46% 蘋果獨享三成營收
Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告指出，2013年Q2全球平板處理器市場表現(xiàn)強勁，與去年同期相比增長46%，市場規(guī)模達(dá)7.59億美元。蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾和高通攫取平板應(yīng)用處理器市場收益份額前五名。該季度蘋果
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平板處理器市場Q2跳增46% 蘋果獨享三成營收
Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告指出，2013年Q2全球平板處理器市場表現(xiàn)強勁，與去年同期相比增長46%，市場規(guī)模達(dá)7.59億美元。蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾和高通攫取平板應(yīng)用處理器市場收益份額前五名。該季度蘋果
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晨星背后有聯(lián)發(fā)科大樹：觸控IC上與敦泰死杠到底
觸控IC大廠F-敦泰強調(diào)明年將稱霸大陸觸控IC市場，才剛決定對F-敦泰提出訴訟的IC設(shè)計大廠F-晨星昨日出門嗆聲。F-晨星表示，已領(lǐng)先對手率先推出具絕對優(yōu)勢的單層多點觸控方案，此最新研發(fā)的單層多點觸控產(chǎn)品已順
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聯(lián)發(fā)科推首款八核處理器 11月下旬發(fā)布
據(jù)熟悉聯(lián)發(fā)科路線圖的業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科將在11月下旬發(fā)布首款八核心處理器。聯(lián)發(fā)科這款八核心處理器型號是MT6592。聯(lián)發(fā)科八核心處理器在年底前推出，讓智能手機廠商，尤其是中國的智能手機廠商有機會在年底推出八
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聯(lián)發(fā)科Q4智能手機AP出貨 將季減16％
根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，2013年第4季全球智慧型手機AP（應(yīng)用處理器）廠商大陸出貨年成長雖仍將達(dá)21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進貨量，加上
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消息稱聯(lián)發(fā)科11月中下旬發(fā)布首款8核CPU
消息稱聯(lián)發(fā)科會于11月中下旬正式發(fā)布首款8核CPU MT6592。 2013年年底前出售MT6592，這有助于智能手機制造商（特別是中國的手機制造商）于2014年年初推出新款手機。 MT6592據(jù)稱具有以下優(yōu)勢： 增強的多
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聯(lián)發(fā)科或下月推出首個8核CPU
據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，預(yù)計聯(lián)發(fā)科將于下月正式推出其首款8核微處理器MT6592。消息來源指出，在今年末之前能夠采用MT6592，將能夠讓智能手機銷售商，特別是中國大陸智能手機銷售商，在明年初推出智能手機
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觸控IC三分天下：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)
大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌，未來挑戰(zhàn)IC設(shè)計股王之位備受關(guān)注。F-敦泰董事長胡正大昨（20）日指出，在大陸市場F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率，并已遠(yuǎn)遠(yuǎn)拉開與競爭者之間的距離，目前
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觸控IC：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)
大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌，未來挑戰(zhàn)IC設(shè)計股王之位備受關(guān)注。F-敦泰董事長胡正大昨(20)日指出，在大陸市場F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率，并已遠(yuǎn)遠(yuǎn)拉開與競爭者之間的距離，目前更
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搭載MT6592芯片 聯(lián)發(fā)科首款八核手機亮相
發(fā)科技在今年六月推出了真正八核處理器—MT6592，可以說是全球首款真正八核流動處理器。在日前舉行的2013年第33屆香港秋季電子產(chǎn)品展會上，優(yōu)米(UMI)發(fā)布了搭載八核處理器MT6592的首款八核智能手機—X2S。這款手機搭
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觸控IC：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)
大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌，未來挑戰(zhàn)IC設(shè)計股王之位備受關(guān)注。F-敦泰董事長胡正大昨(20)日指出，在大陸市場F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率，并已遠(yuǎn)遠(yuǎn)拉開與競爭者之間的距離，目前更
