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日本開發(fā)出世界最小最薄的非接觸型IC芯片
日本日立制作所6日宣布，這家公司下屬的中央研究所開發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認(rèn)了這種芯片的工作性能。 日立制作所發(fā)布的新聞公報(bào)說，該芯片長(zhǎng)和寬分別為0.15毫米，厚僅7.5微米。它通過外
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韓國(guó)開發(fā)出新技術(shù) 芯片工藝有望達(dá)到5納米
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創(chuàng)業(yè)者必看九條經(jīng)驗(yàn)
其實(shí)一切都無所謂，重要的是你自己。因?yàn)橹挥心阕约翰拍軇?chuàng)造，才能去改變，才能去克服重重困難，而做為一個(gè)創(chuàng)業(yè)者，最最核心是狀態(tài)是什么呢？
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IR推出絕緣型Co-Pack封裝NPT IGBT 提高變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)器性能
功率半導(dǎo)體專家國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV。新器件與IR新一代超快軟恢復(fù)二極管組合封裝，
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新發(fā)布的電線電纜標(biāo)準(zhǔn)
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局2001年8月16日發(fā)布《中華人民共和 國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)發(fā)布公告2001年第8號(hào)》，共批準(zhǔn)發(fā)布電工國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)13項(xiàng)，其中電線電纜國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 3項(xiàng): 1 GB/T18380.1– 2001（代替GB/T12666.2– 1990
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我化合物半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)入世界前列
冀文海作為一種最重要、最成熟的化合物半 導(dǎo)體材料，砷化鎵是當(dāng)前國(guó)際上熱門的科技前沿技術(shù)材料，我國(guó)目前已進(jìn)入該技術(shù)領(lǐng)域的世界前 列。 記者今天從北京有色金屬研究總院獲悉，由該院承擔(dān)的“九五” 國(guó)家
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