淘汰0類燈具 對深圳影響不大

從2009年1月1日開始,關(guān)于燈具的安全新標(biāo)準(zhǔn)正式實施,其中安全級別最低的0類燈具將被列為不符合安全標(biāo)準(zhǔn),禁止生產(chǎn)并將逐步退出市場。記者前日走訪深圳燈具市場得知,此類燈具屬于低檔產(chǎn)品,對深圳的照明行業(yè)也沒有很大影

研究者提出激光存儲理論，采用絕緣晶體作為存儲器

過去通常將數(shù)據(jù)通過電荷充電的方式保存，CMOS一直都是電子芯片中的老大。現(xiàn)在美國約翰霍普金斯大學(xué)的科學(xué)家們提出了一種超低功耗的替代性方案，采用激光利用絕緣體內(nèi)部的激子（exciton）狀態(tài)對數(shù)據(jù)進行編碼。 若實

新發(fā)現(xiàn):超絕緣體或與超導(dǎo)體共組無熱量電路

新型金屬-絕緣體電子技術(shù)將替代半導(dǎo)體技術(shù)

電表招標(biāo)建議清單曝光 中國芯為何絕緣電力系統(tǒng)

電表招標(biāo)建議清單曝光 中國芯為何絕緣電力系統(tǒng)

5月，一年一度的電力系統(tǒng)電表采購招標(biāo)即將來臨，芯片銷售經(jīng)理胡心勇(化名)又陷入了焦躁：“今年會有機會入圍嗎？”胡心勇是國內(nèi)某芯片制造企業(yè)銷售負(fù)責(zé)人，他的工作是向電表廠推銷電表計量芯片產(chǎn)品(計量芯片是電表中

PCB需求攀升 油墨印刷生產(chǎn)及創(chuàng)新亟待扶持

消費者在使用手機、計算機等電子產(chǎn)品時，沒有人會注意電路板，PCB產(chǎn)業(yè)也更少被人關(guān)注。尤其是占到PCB產(chǎn)值3%%左右的PCB油墨，因過于“冷僻”甚至連國家相關(guān)部門都將它忽略，當(dāng)然就更難獲得相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新等政

IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一

IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一

PCB印刷線路板入門知識簡要介紹

PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。

首臺電容式變壓器套管“現(xiàn)身”西安

近日，西電集團公司組織召開產(chǎn)品技術(shù)鑒定會。來自國網(wǎng)武漢高壓研究所、沈陽變壓器研究所、西安電瓷研究所、西安高壓電器研究所等單位的權(quán)威專家，對西電集團所屬西瓷公司研發(fā)的1100千伏/2000A油紙電容式變壓器套管和

黃俊華：地震海纜搶修緩慢解析

12月26日臺灣地震導(dǎo)致中美海纜、亞太1號、亞太2號海纜、FLAG海纜、亞歐海纜、FNAL海纜等多條國際海纜發(fā)生中斷，造成附近國家和地區(qū)的國際和地區(qū)性通信受到嚴(yán)重影響，給中國通信行業(yè)、上億中國網(wǎng)民、廣大進出口企業(yè)，

RS-232串行通信消除干擾噪聲的設(shè)計方法分析

RS-232的大噪聲（干擾）容限可使接口可靠工作，避免對由外部加到導(dǎo)線上的噪聲引起的數(shù)據(jù)錯誤。在一個充滿了電子噪聲的連接環(huán)境中，絕緣可以防止噪聲在連接電路之間的耦合。

摩爾定律最后一只攔路虎已被清除？

初創(chuàng)公司MearsTechnologies聲稱清除了芯片工業(yè)半導(dǎo)體國際技術(shù)藍(lán)圖目標(biāo)的最后幾只攔路虎之一——門泄漏，將摩爾定律延伸至22納米節(jié)點。通過改變晶體管通道，Mears表示其技術(shù)讓摩爾定律發(fā)揮出新的生命力。該技術(shù)用硅超

韓國開發(fā)成功高性能熱感知傳感器

韓國研究人員在絕緣體變導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)上，開發(fā)成功高性能熱感知傳感器。這種傳感器可將現(xiàn)有同類傳感器的熱感知性能提高１００倍，能有效防止電池因過熱而爆炸。 韓國電子通信研究院金賢卓博士領(lǐng)導(dǎo)的研究小組去年９

集成電路封裝模塑料樹脂的要求及發(fā)展動向

1、前言 集成電路的封裝就是將封裝材料和半導(dǎo)體芯片結(jié)合在一起，形成一個以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的電子功能塊器件。封裝材料除了保護芯片不受外界灰塵、潮氣、機械沖擊外，還起到了機械支撐和散熱的功能。當(dāng)今約有90%的芯片

日本開發(fā)出世界最小最薄的非接觸型IC芯片

日本日立制作所6日宣布，這家公司下屬的中央研究所開發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認(rèn)了這種芯片的工作性能。 日立制作所發(fā)布的新聞公報說，該芯片長和寬分別為0.15毫米，厚僅7.5微米。它通過外