ARM7 智能卡的動態(tài)口令終端研究與實現(xiàn)

2018是半導體旺年？成長估達10.1%

2018年全球半導體概況，預估市場規(guī)模將成長10.1%，主要來自各應用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加，及車用電子等新興應用帶動;展望2019年，內(nèi)存成長趨緩， 預期成長幅度為3.8%，預計2018年下半年，這波產(chǎn)業(yè)景氣就會逐漸落底。

采用可高效再配置DSP系統(tǒng)的動態(tài)加載技術(shù)

新的移動通信市場為DSP 技術(shù)帶來了一系列新的挑戰(zhàn)。我們可采用動態(tài)加載技術(shù)來有效解決這些難題。 　　基于 DSP（數(shù)字信號處理器）的多功能系統(tǒng)正變得日益普遍，特別在無線通信方面更是如此。新一代超高性能

一種貴重物品跟蹤系統(tǒng)終端設計

基于車載GPS的嵌入式漢顯終端的設計

關(guān)于嵌入式系統(tǒng)移動視頻監(jiān)控終端平臺安全性的解決方案

生產(chǎn)線嵌入式RFID終端讀寫器設計

基于DSP和CPLD開發(fā)容性設備介損在線監(jiān)測終端

高速PCB的終端端接

在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中，傳輸線上阻抗不匹配會造成信號反射，并出現(xiàn)過沖、下沖和振鈴等信號畸變，而當傳輸線的時延TD大于信號上升時間RT的20％時，反射的影響就不能忽視了，不然將帶來信號完整性問題。減小反射的方法

中國TD－LTE終端芯片研究分析

一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法[圖]

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關(guān)重要

移動終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢

移動通信采用電磁波作為信號的傳輸載體進行無線通信，因此，其射頻電路在移動通信終端上居于重要的位置，射頻性能的好壞直接關(guān)系到信號的收、發(fā)能力和終端與基站通信能力的高低，研究移動終端的射頻電路的設計思想和

LTE引入后多模多頻段終端實現(xiàn)面臨的挑戰(zhàn)與思考

卡類終端的PCB熱設計方法

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關(guān)重要

基于AVR單片機的船載中小型信息監(jiān)控終端的設計方案

目前，隨著信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，各類船舶亟需配備更多質(zhì)優(yōu)價廉的中小型信息監(jiān)控終端，用于監(jiān)控氣象狀況、獲取導航信息以便保證航行安全。以ARM、MIPS等領(lǐng)銜的32位處理器在信息監(jiān)控終端應用中，顯示出

面向交互式終端類和控制類應用的SEP4020嵌入式處理器

基于WindowsCE的物流車載終端設計

Linux系統(tǒng)進程的知識總結(jié)，進程與線程之間的糾葛

我們先打個比方，多線程是十字路口多線程是平面交通系統(tǒng)，造價低，但是紅綠燈多，老堵車，而多進程是則是立交橋，雖然造價高，上下坡多耗油，但是不堵車。這是一個抽象的概念。相信大家看完會有這種感覺。

智能液晶觸摸顯示終端與單片機接口的設計

如何在Linux和Windows之間共享文件？

用一些來自 Linux 社區(qū)的工具，在 Linux 和 Windows 之間共享文件是超容易的。讓我們看看可以做這件事的兩種不同方法。