面向交互式終端和控制應(yīng)用的嵌入式處理器

基于Android的智能家居終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于Android智能終端的遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)

基于嵌入式Linux的移動(dòng)終端的軟件設(shè)計(jì)

華為參與發(fā)起成立LiPS論壇，推動(dòng)Linux終端開(kāi)發(fā)

為滿足通信終端的進(jìn)一步發(fā)展要求，以實(shí)施終端標(biāo)準(zhǔn)化戰(zhàn)略為訴求的終端標(biāo)準(zhǔn)論壇(StandardForum，論壇)日前宣告正式成立。 論壇匯集了行業(yè)內(nèi)的部分運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商、芯片和

手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要

無(wú)線局域網(wǎng)安全分析終端的解決方案

虹膜識(shí)別終端系統(tǒng)限制因素分析及研究

JP柜智能配變終端A9核心板解決方案

根據(jù)國(guó)家電網(wǎng)建設(shè)堅(jiān)強(qiáng)電網(wǎng)戰(zhàn)略部署，將農(nóng)網(wǎng)智能化作為試點(diǎn)工程，推動(dòng)配電技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。今年7月，國(guó)家電網(wǎng)起草提出了規(guī)范智能配變終端的最新技術(shù)指標(biāo)，到底最新指標(biāo)的內(nèi)容有

DSP雙模手機(jī)支持的小靈通網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化

無(wú)線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化包括終端、基站和核心網(wǎng)的優(yōu)化，GSM(G網(wǎng))和3G(C網(wǎng)，包括2G的IS-95)都有較完善的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化方案。本文中，我們主要討論小靈通網(wǎng)絡(luò)(PHS，P網(wǎng))的優(yōu)化和雙模手機(jī)對(duì)小靈通網(wǎng)絡(luò)的影響。

一種嵌入式智能網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控終端的研究與設(shè)計(jì)

基于Z228的手持信息終端解決方案

恒頤車載/便攜GPS及GPSOne定位智能終端解決方案

無(wú)人駕駛車輛終端控制的研究與探索

中國(guó)移動(dòng)TD終端招標(biāo)揭曉：完美理性人導(dǎo)演“黑馬時(shí)代”

ARM7 智能卡的動(dòng)態(tài)口令終端研究與實(shí)現(xiàn)

2018是半導(dǎo)體旺年？成長(zhǎng)估達(dá)10.1%

2018年全球半導(dǎo)體概況，預(yù)估市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)10.1%，主要來(lái)自各應(yīng)用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加，及車用電子等新興應(yīng)用帶動(dòng);展望2019年，內(nèi)存成長(zhǎng)趨緩， 預(yù)期成長(zhǎng)幅度為3.8%，預(yù)計(jì)2018年下半年，這波產(chǎn)業(yè)景氣就會(huì)逐漸落底。

采用可高效再配置DSP系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)加載技術(shù)

新的移動(dòng)通信市場(chǎng)為DSP 技術(shù)帶來(lái)了一系列新的挑戰(zhàn)。我們可采用動(dòng)態(tài)加載技術(shù)來(lái)有效解決這些難題。 　　基于 DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）的多功能系統(tǒng)正變得日益普遍，特別在無(wú)線通信方面更是如此。新一代超高性能

一種貴重物品跟蹤系統(tǒng)終端設(shè)計(jì)

基于車載GPS的嵌入式漢顯終端的設(shè)計(jì)