資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)指出，2018年全球半導(dǎo)體概況，預(yù)估市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)10.1%，主要來(lái)自各應(yīng)用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加，及車(chē)用電子等新興應(yīng)用帶動(dòng);展望2019年，內(nèi)存成長(zhǎng)趨緩， 預(yù)期成長(zhǎng)幅度為3.8%，預(yù)計(jì)2018年下半年，這波產(chǎn)業(yè)景氣就會(huì)逐漸落底。 觀測(cè)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體因高階制程與內(nèi)存市場(chǎng)帶動(dòng)呈穩(wěn)定成長(zhǎng)，預(yù)估2018年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2.46兆新臺(tái)幣，較2017年成長(zhǎng)8.1%，成長(zhǎng)動(dòng)力與全球平均水平相當(dāng)。

資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)皆可期。 關(guān)于IC設(shè)計(jì)，隨著臺(tái)灣廠商手機(jī)處理器全球市占提升，再加上臺(tái)灣廠商在無(wú)線連網(wǎng)芯片、TDDI等芯片市場(chǎng)需求增加，將讓臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)6.2%，產(chǎn)值達(dá)5,798億新臺(tái)幣。 而隨著人工智能及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用崛起，也帶動(dòng)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中，非3C應(yīng)用IC的營(yíng)收占比逐年成長(zhǎng)，再加上非3C產(chǎn)品芯片規(guī)格多元化，吸引IC設(shè)計(jì)業(yè)者投入提供AISC設(shè)計(jì)服務(wù)，預(yù)期2019年經(jīng)營(yíng)模式將朝多元化發(fā)展。 晶圓代工則在2018下半年因挖礦機(jī)需求較減緩，預(yù)估全年成長(zhǎng)約6.4%，產(chǎn)值達(dá)1.2兆新臺(tái)幣。 展望2019年，隨著臺(tái)積電7+制程將量產(chǎn)，未來(lái)臺(tái)灣先進(jìn)制程比例可望進(jìn)一步提升，預(yù)估2019年成長(zhǎng)率達(dá)8~10%。