半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)的長(zhǎng)期客戶、半導(dǎo)體測(cè)試代工廠京元電子,已訂購(gòu)并安裝多臺(tái)裝有 Pin-Scale 數(shù)字信號(hào)量測(cè)模塊(digital cards)的惠瑞捷 V93000 SOC 測(cè)試機(jī)臺(tái),用于測(cè)試針對(duì)射頻式行動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用(包括
半導(dǎo)體測(cè)試廠京元電子的產(chǎn)品線中,如LCD驅(qū)動(dòng)IC和內(nèi)存測(cè)試需求相對(duì)疲軟,但邏輯IC測(cè)試業(yè)務(wù)處于持穩(wěn)狀態(tài),產(chǎn)能利用率多維持在80%以上。該公司強(qiáng)化在邏輯IC測(cè)試的競(jìng)爭(zhēng)力,宣布采用測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)作為進(jìn)入
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的最新報(bào)告指出,合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn),目前的狀況是零組件庫(kù)存吃緊,原料卻生產(chǎn)過(guò)剩,而零件的缺貨問(wèn)題已經(jīng)在全球電子供應(yīng)鏈造成“連環(huán)車禍”般的災(zāi)難?! Suppli指出
聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳。(本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù))半導(dǎo)體測(cè)試廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳表示,歐美景氣復(fù)蘇腳步緩慢,近期上游IC設(shè)計(jì)廠投片已急踩煞車,第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見(jiàn)度低而轉(zhuǎn)趨松動(dòng)。 本季是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
SCA的出現(xiàn)使得軟件無(wú)線電的民用成為現(xiàn)實(shí),SCA是通信平臺(tái)組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面:1)使移植費(fèi)用降到最低;2)使一個(gè)波形應(yīng)用在不
SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)
繼在國(guó)家太陽(yáng)能扶持計(jì)劃中對(duì)國(guó)外太陽(yáng)能模塊進(jìn)入印度市場(chǎng)下了禁令后,印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽(yáng)能項(xiàng)目使用進(jìn)口太陽(yáng)能電池。7月25日,為配合“尼赫魯國(guó)家太陽(yáng)能計(jì)劃”的實(shí)施,印度新能源與可再
半導(dǎo)體零組件本月進(jìn)入關(guān)鍵的季節(jié),在英特爾調(diào)降財(cái)測(cè),及德儀手機(jī)芯片也不如預(yù)期的情況下,IC通路商均將本月視為本季營(yíng)收季增目標(biāo)能否達(dá)陣的關(guān)鍵。從各IC通路業(yè)者7、8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn),包括大聯(lián)大(3702)、文曄(3036)、
華映(2475)視訊顯示器(VD)事業(yè)部資深副總經(jīng)理李學(xué)龍昨(17)日表示,華映的4.5 代廠(L1A),將如期于4月重新啟動(dòng)投產(chǎn)。目前面板的供需呈供不應(yīng)求情況,主要是受到玻璃、偏光板及反射片等零組件缺料的影響,且這
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在任天堂Wii打響名號(hào)后,受到多方矚目,MEMS技術(shù)與組件應(yīng)用也日趨多元化,甚至在2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-11%的成長(zhǎng)率中,仍有1%的成長(zhǎng),其中挹注MEMS逆勢(shì)成長(zhǎng)的應(yīng)用市場(chǎng),分別為使MEMS市場(chǎng)更亮眼的游戲
繼在國(guó)家太陽(yáng)能扶持計(jì)劃中對(duì)國(guó)外太陽(yáng)能模塊進(jìn)入印度市場(chǎng)下了禁令后,印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽(yáng)能項(xiàng)目使用進(jìn)口太陽(yáng)能電池。 7月25日,為配合“尼赫魯國(guó)家太陽(yáng)能計(jì)劃”的實(shí)施,印度新能源與可再
0 引言在軟件開(kāi)發(fā)中,組件是一些小的二進(jìn)制可執(zhí)行程序,它們可以給應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)以及其他組件提供服務(wù)。實(shí)際應(yīng)用中主要采用COM技術(shù)開(kāi)發(fā)軟件組件。這是由Microsoft提出的一種組件標(biāo)準(zhǔn),它定義了組件程序之間進(jìn)行
UML技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
基于COM的輕量級(jí)組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)
基于COM的輕量級(jí)組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)
嵌入式雙機(jī)容錯(cuò)實(shí)時(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
PSEC(美國(guó)服務(wù)企業(yè)集團(tuán))與俄亥俄州和相關(guān)政府官員在建設(shè)Wyandot太陽(yáng)能農(nóng)場(chǎng)電站上達(dá)成一致意見(jiàn),據(jù)PSEC稱,工程量有12MW,這是在俄亥俄州建成的最大的太陽(yáng)能安裝操作工程。該項(xiàng)目的地面安裝組件大約有159,000個(gè)組件
日本JSR開(kāi)發(fā)出可提升發(fā)光效率,及耐久性的led新材料,高輝度LED可作為液晶電視及照明的光源,預(yù)期需求有擴(kuò)大的趨勢(shì)。JSR藉由投入高機(jī)能材料的市場(chǎng),一方面也可鞏固次世代市場(chǎng)的事業(yè)基礎(chǔ)。其主要是在發(fā)光組件的表面涂
看好全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景,經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局于今年新增半導(dǎo)體設(shè)備及零組件相關(guān)輔導(dǎo)計(jì)劃,整合研發(fā)量能,透過(guò)技術(shù)輔導(dǎo)及籌組設(shè)備研發(fā)聯(lián)盟等措施,使業(yè)者可掌握此波成長(zhǎng)契機(jī),加速切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系,提升國(guó)內(nèi)自
SCA平臺(tái)ARM組件的設(shè)計(jì)