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美國對中國產(chǎn)手提聚光燈實施召回
2010年9月14日，美國消費品安全委員會與The Coleman Company, Inc.聯(lián)合宣布對中國產(chǎn)Coleman® WaterBeam™ 4D水激活手提聚光燈實施自愿性召回。此次被召回的商品為Coleman® 4D水激活手提聚光燈，產(chǎn)品型號
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封裝薄型化需求殷 創(chuàng)新封裝內(nèi)聯(lián)機(jī)技術(shù)問世
為在合理的設(shè)計制造成本下持續(xù)提升半導(dǎo)體組件的性能，各種堆棧式封裝已大行其道。然終端產(chǎn)品對于產(chǎn)品外觀厚度的要求亦不容輕忽，因此芯片3D堆棧仍受一定限制。新型封裝內(nèi)聯(lián)機(jī)技術(shù)的問世，可望在功能增加與封裝厚度的
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三安光電發(fā)布公告澄清11.8億訂單傳聞
針對近日傳的沸沸揚揚的關(guān)于三安光電未披露的簽訂11．8億美元的高倍聚光太陽能系統(tǒng)訂單的報導(dǎo)，日前，三安光電發(fā)布澄清公告。公告指出，2010年9月8日，三安光電未簽訂11．8億美元大單。 公告同時指出，公司股東福建三
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金價狂飆 芯片封裝廠或轉(zhuǎn)向銅鍵合
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大，而是
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友達(dá)法說前力挺 美林：面板5月進(jìn)入跌價壓力帶但可軟著陸
面板大廠友達(dá)(2409-TW)、LGD將在明天同日舉行法說會，美銀-美林證券預(yù)估，盡管5月起面板報價 將溫和下跌，各尺寸面板均面臨平均單價(ASP)下滑的壓力，但在庫存水平正常下，對面 板零組件及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品抱持正面看法，
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面板淡季來了… 新奇美砍價清庫存
面板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第二季傳統(tǒng)淡季，新奇美積極砍價清庫存，傳出以低于市價5美元到10美元搶市，較一般降價幅度多一倍，掀起液晶監(jiān)視器，大尺寸電視面板殺聲震天，讓面板廠第二季獲利備感壓力。 經(jīng)濟(jì)日報／提供 業(yè)界消
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石英粉、MEMS石英組件明年量產(chǎn) 希華題材豐富
受限于NB與山寨手機(jī)需求未走強(qiáng)的影響，展望石英組件廠希華(2484)今年表現(xiàn)，第3季營收估計季增約2%，第4季以傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)淡季走勢推估，季營收應(yīng)會季減逾1成。法人預(yù)估今年希華全年營收規(guī)模，可有年增35%達(dá)逾25億元，稅后
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三安光電澄清公告三大懸疑待解
昨日(9月13日)晚間，三安光電(600703，收盤價51.64元)發(fā)布澄清公告，否認(rèn)媒體報道的“簽定11.8億美元大單”、“涉嫌違規(guī)”等內(nèi)容。然而，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者發(fā)現(xiàn)公司此次80億元重大投資事項涉嫌泄密、且澄清公告與
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硅品攻LED封裝 明年量產(chǎn)
半導(dǎo)體封測大廠硅品（2325 ）為突破半導(dǎo)體訂單持續(xù)被日月光（2311）鯨吞的瓶頸，揮軍有機(jī)發(fā)光二極管（LED）封裝領(lǐng)域，近期已和燈具設(shè)計公司合作進(jìn)行少量高亮度LED封裝，預(yù)定明年第一季末、第二季初量產(chǎn)。 硅品并積
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金價狂飆 芯片封裝廠有志一「銅」
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的 3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大
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杜邦公司提升TedlarR薄膜產(chǎn)能
杜邦公司宣布在其費特維爾的工廠開始生產(chǎn)聚氟乙烯(PVF)聚酯樹脂；PVF為高效能DuPontTedlarR聚氟乙烯薄膜的主要材料。杜邦表示，TedlarR薄膜為太陽能背板的重要組件，讓太陽能模塊在各種氣候中，都能長久耐用，并發(fā)揮
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未來MEMS發(fā)展關(guān)鍵議題
為維持產(chǎn)品競爭力，MEMS領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者莫不朝降低成本與提高附加價值發(fā)展，可行的方向有二，一是產(chǎn)品持續(xù)微型化(Minimization)，二是提高產(chǎn)品功能整合程度(Modulization)。 【撰文／李冠樺】依照MEMS應(yīng)用領(lǐng)域來區(qū)分，消
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6月大尺寸面板出貨較上月份小幅衰退3.2%
根據(jù)集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門WitsView最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，6月份大尺寸面板出貨來到5,402萬片，較5月份衰退3.2%。為了避免Q3 重演Q1時因零組件缺貨所導(dǎo)致的面板供需失衡，即使Q2為傳統(tǒng)淡季，但下游客戶仍以
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意法MEMS產(chǎn)品線
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)是全球重要的半導(dǎo)體公司之一，2009年營收達(dá)85.1億美元。其主要應(yīng)用端包含通訊、消費性電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)等部分。意法目前全球擁有約5.1萬名員工，公司總部設(shè)在日內(nèi)瓦，而大
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長治謀求制定LED背光組件標(biāo)準(zhǔn)“話語權(quán)”
近日，由工信部主辦的中國液晶顯示用LED背光組件系列標(biāo)準(zhǔn)研討會在山西省長治市召開。這也為長治謀求LED背光組件標(biāo)準(zhǔn)提供了一次掌握技術(shù)“話語權(quán)”的機(jī)會。背光組件是液晶顯示器重要的組成部件，中國目前已
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意法看好MEMS組件潛力
SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展8日開始為期三天的展覽，市場的成長也反應(yīng)在今年的展覽中，包括3D IC與先進(jìn)封測、MEMS、LED、綠色制程等技術(shù)皆包含在內(nèi)。 圖/顏謙隆 臺灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今年特
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鎖定工業(yè)、醫(yī)療等應(yīng)用的高價值MEMS市場成長強(qiáng)勁
市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測，所謂的「高價值(high-value)」微機(jī)電系統(tǒng)組件(MEMS)市場，將在今年以及未來強(qiáng)勁成長，而包括全球暖化與人口高齡化等議題，都是推動該市場成長的因素。 根據(jù)iSuppli估計，高價值MEMS市
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阿斯特太陽能完成意北部四座太陽能光伏安裝項目
為進(jìn)一步擴(kuò)大公司的產(chǎn)品組合，阿斯特太陽能公司(CanadianSolar)與Blue-TechSrl公司共同在意大利北部地區(qū)新建四座太陽能項目。Blue-TechSrl公司是一家意大利安裝公司，其業(yè)務(wù)內(nèi)容主要集中在可再生能源和光伏產(chǎn)業(yè)內(nèi)。此
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進(jìn)入3D IC時代 日月光宣示3大封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)畫
臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)開展，3D IC技術(shù)成為會場展示的重頭戲之一。隨著進(jìn)入3D IC時代，封裝廠如日月光等推動不遺余力。日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，3D IC是未來半導(dǎo)體發(fā)展的主流趨
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美商鐳潽 搶攻封測商機(jī)
在SEMI2010半導(dǎo)體盛大展出的今天，成立滿4年的美商鐳潽組件公司（攤位編號：507），已于半導(dǎo)體業(yè)界嶄露頭角，并深深抓住IC封測業(yè)者的心。今年受惠于封測業(yè)強(qiáng)力反彈，表現(xiàn)更令人刮目相看。 美商鐳潽2006年底，為了全
