PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法

覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸

LCD偏光片的性能指標(biāo)及其影響因素

LCD偏光片的基本性能指標(biāo)主要有：光學(xué)性能、耐久性性、粘接特性、外觀性能和其他特殊性能幾個方面的基本技術(shù)指標(biāo)要求。? 偏光片的光學(xué)性能包括：偏光度、透過率和色調(diào)三項主要性能指標(biāo)，其它還包括防紫外線性能以

漢高液體光學(xué)透明粘結(jié)技術(shù)亮相2011年深圳全觸展

2011年11月24日至26日，漢高手持設(shè)備部攜全新研發(fā)推出的液體光學(xué)透明粘結(jié)技術(shù)再次參與了在深圳會展中心舉辦的第七屆中國（深圳）國際觸摸屏展覽會。漢高以54平米超大面積展位系統(tǒng)地展示了漢高針對觸摸屏及顯示器領(lǐng)域

Edwards在中國贏得化學(xué)干泵系統(tǒng)訂單

全球真空設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商Edwards公司獲得價值超過19萬英鎊 (約30萬美元) 的訂單，為粘合劑制造商波士膠公司 (Bostik) 提供可靠而功能強(qiáng)大的化學(xué)干式真空泵系統(tǒng)?；ば袠I(yè)一直面對降低成本和提高環(huán)保水平的壓力，通過使

Edwards在中國贏得化學(xué)干泵系統(tǒng)訂單

21ic訊 Edwards公司獲得價值超過19萬英鎊 (約30萬美元) 的訂單，為粘合劑制造商波士膠公司 (Bostik) 提供可靠而功能強(qiáng)大的化學(xué)干式真空泵系統(tǒng)?；ば袠I(yè)一直面對降低成本和提高環(huán)保水平的壓力，通過使用Edwards系統(tǒng)，

3D半導(dǎo)體新型粘接材料鑄就“硅片大廈”

近日，3M 公司和 IBM 公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。

3M 與 IBM 聯(lián)手研發(fā)3D 半導(dǎo)體新型粘接材料　技術(shù)創(chuàng)新鑄就“硅片大廈”

近日,明尼蘇達(dá)州STPAUL和紐約ARMONK聯(lián)合報道：3M公司和IBM公司（紐約證交所掛牌名稱：IBM）今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材

索尼化工展出用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑

索尼化工與信息元件公司（SonyChemical&InformationDevice）在“第三屆新一代照明技術(shù)展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹，如果將通常用于LSI等的各向異性導(dǎo)電粘合劑用

索尼研制出用于LED倒裝芯片封裝導(dǎo)電粘合劑

索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術(shù)展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹，如果將通常用于LSI等

一種制作分頻器的方法

在制作音箱時，分頻器大多選用市售成品，但市場上出售的分頻器良莠不齊，質(zhì)量上乘者多在百元以上，非初級燒友所能接受。價格在幾十元以下的分頻器質(zhì)量難以保證，實(shí)際使用表現(xiàn)平庸。自制分頻器可以較少的投入換取較大

PCB覆銅箔層壓板介紹

　覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱

LCD偏光片的性能及指標(biāo)

LCD偏光片的基本性能指標(biāo)主要有：光學(xué)性能、耐久性性、粘接特性、外觀性能和其他特殊性能幾個方面的基本技術(shù)指標(biāo)要求。? 偏光片的光學(xué)性能包括：偏光度、透過率和色調(diào)三項主要性能指標(biāo)，其它還包括防紫外線性能以

漢高二季度營運(yùn)利潤同比增長145%

受金融危機(jī)的影響，跨過公司業(yè)績下滑已司空見慣，個別行業(yè)甚至連創(chuàng)近幾年業(yè)績新低。今年二季度以來，隨著全球經(jīng)濟(jì)觸底反彈跡象初顯，一些跨國公司二季度財報有了明顯改觀。漢高在近期公布的財報中顯示，漢高2009年第

得可提升DirEKt Coat技術(shù)高度

預(yù)見到未來對大批量晶圓粘合劑和涂層應(yīng)用的需求，得可已三倍增強(qiáng)其獲獎DirEKt Coat 技術(shù)的工藝能力。DirEKt Coat晶圓涂層工藝達(dá)到Cp>2@+/- 12.5µm和7微米的總厚度差 (TTV)，有效地滿足了薄晶圓產(chǎn)品目前和未來的

二十項將改變醫(yī)學(xué)的生物技術(shù)突破

據(jù)《大眾機(jī)械》雜志報道，從化驗(yàn)唾液檢查癌癥，到只打一針，就可使神經(jīng)重新沿著脊髓生長出來，醫(yī)學(xué)界取得的這些新成果，幫助我們恢復(fù)健康，改善生活，延長生命，使生物學(xué)和科技之間的界線變得越來越模糊。 　　1.抗腐

村田制作所展示可用導(dǎo)電性粘合劑安裝的芯片

村田制作所在2006年10月3日開幕的“CEATEC JAPAN 2006”上，展出了可使用導(dǎo)電性粘合劑進(jìn)行安裝的陶瓷芯片部件，共有積層陶瓷電容“GCG系列”以及鐵氧體磁珠(Ferrite Bead）“BLM18AG471WH1”兩種元件。主要面向車載設(shè)

LAIRD推出導(dǎo)熱縫隙填料