村田制作所在2006年10月3日開幕的“CEATEC JAPAN 2006”上，展出了可使用導(dǎo)電性粘合劑進(jìn)行安裝的陶瓷芯片部件，共有積層陶瓷電容“GCG系列”以及鐵氧體磁珠(Ferrite Bead）“BLM18AG471WH1”兩種元件。主要面向車載設(shè)備。設(shè)想在發(fā)動機(jī)室內(nèi)等空氣溫度高達(dá)150℃的環(huán)境下使用。該公司表示已開始向汽車相關(guān)廠商等供貨。

 
與焊錫相比，導(dǎo)電性粘合劑主要存在以下3個問題。（1）使用導(dǎo)電性粘合劑時，電極往往會有一部分裸露在外面，這樣就容易受到大氣中水分等的侵蝕，導(dǎo)致電極性能劣化。（2）粘合劑中含有的有機(jī)物與電極中的無機(jī)物具有匹配好壞的問題，粘合力一般較弱。（3）導(dǎo)電性粘合劑的導(dǎo)電性能比焊錫差。 
為了解決問題（1）此次改變了電極成分，采用了由銅層及銀鈀合金層構(gòu)成的雙層構(gòu)造（圖2）。采用銀主要是因?yàn)槠溲趸髮?dǎo)電性能也不會降低。而采用焊錫的普通產(chǎn)品采用的則是由銅、鎳及錫構(gòu)成的3層構(gòu)造。問題（2）方面，通過對電極表面進(jìn)行加工，使之具有了粘合力。該公司表示，固著力可達(dá)到約30N，約為不經(jīng)任何加工時的2倍。經(jīng)溫度循環(huán)試驗(yàn)后表明，固著力僅降到了約20N，性能劣化幅度較小。課題（3）方面，由于屬于導(dǎo)電性粘合劑本身的原因，僅靠芯片部件要想得到改進(jìn)則難度較大。 
此次的部件存在的問題是成本較高。由于使用銀鈀合金，因此價格較高。如果客戶在安裝時進(jìn)行樹脂加工的話，即使不使用價格較高的鈀而僅使用銀也可。不過這時仍然要使用銀，所以價格還是會高于原來使用銅及鎳作為電極時的情況。 
導(dǎo)電性粘合劑最近受到關(guān)注的原因有2個。汽車相關(guān)廠商關(guān)注的是其在高溫環(huán)境下的可靠性。導(dǎo)電性粘合劑采用的是熱硬化樹脂，因此即使在高溫環(huán)境下出現(xiàn)連接部位斷裂的可能性較低。另外，底板在遇熱變形時會向芯片部件施力，這時如果采用的是焊錫焊接，由于接合力較強(qiáng)，因此應(yīng)力會加到芯片上，芯片受力后會產(chǎn)生裂紋，從而導(dǎo)致短路。而采用導(dǎo)電性粘合劑時，由于樹脂部分吸收了來自底板的力量，因此這一外力很難到達(dá)芯片本身。另一個原因是粘合溫度較低。使用焊錫時需要加熱至接近300℃，而導(dǎo)電性粘合劑只要120～130℃即可。因此在對耐熱性較差的電子部件進(jìn)行安裝時，可減少由加熱造成的不良影響。 
過去導(dǎo)電性粘合劑大多需要混合2種液體，使用起來很不便。而最近經(jīng)過改進(jìn)，只用1種液體作為原料即可，而且硬化時間也短了許多，與原來相比，導(dǎo)電性粘合劑的使用變得更加容易。另外，為了應(yīng)對汽車等的高溫環(huán)境而使用鉛焊錫，其在環(huán)保方面很難滿足RoHs法令的要求。