[導(dǎo)讀]村田制作所在2006年10月3日開幕的“CEATEC JAPAN 2006”上,展出了可使用導(dǎo)電性粘合劑進行安裝的陶瓷芯片部件,共有積層陶瓷電容“GCG系列”以及鐵氧體磁珠(Ferrite Bead)“BLM18AG471WH1”兩種元件。主要面向車載設(shè)
村田制作所在2006年10月3日開幕的“CEATEC JAPAN 2006”上,展出了可使用導(dǎo)電性粘合劑進行安裝的陶瓷芯片部件,共有積層陶瓷電容“GCG系列”以及鐵氧體磁珠(Ferrite Bead)“BLM18AG471WH1”兩種元件。主要面向車載設(shè)備。設(shè)想在發(fā)動機室內(nèi)等空氣溫度高達150℃的環(huán)境下使用。該公司表示已開始向汽車相關(guān)廠商等供貨。
與焊錫相比,導(dǎo)電性粘合劑主要存在以下3個問題。(1)使用導(dǎo)電性粘合劑時,電極往往會有一部分裸露在外面,這樣就容易受到大氣中水分等的侵蝕,導(dǎo)致電極性能劣化。(2)粘合劑中含有的有機物與電極中的無機物具有匹配好壞的問題,粘合力一般較弱。(3)導(dǎo)電性粘合劑的導(dǎo)電性能比焊錫差。
為了解決問題(1)此次改變了電極成分,采用了由銅層及銀鈀合金層構(gòu)成的雙層構(gòu)造(圖2)。采用銀主要是因為其氧化后導(dǎo)電性能也不會降低。而采用焊錫的普通產(chǎn)品采用的則是由銅、鎳及錫構(gòu)成的3層構(gòu)造。問題(2)方面,通過對電極表面進行加工,使之具有了粘合力。該公司表示,固著力可達到約30N,約為不經(jīng)任何加工時的2倍。經(jīng)溫度循環(huán)試驗后表明,固著力僅降到了約20N,性能劣化幅度較小。課題(3)方面,由于屬于導(dǎo)電性粘合劑本身的原因,僅靠芯片部件要想得到改進則難度較大。
此次的部件存在的問題是成本較高。由于使用銀鈀合金,因此價格較高。如果客戶在安裝時進行樹脂加工的話,即使不使用價格較高的鈀而僅使用銀也可。不過這時仍然要使用銀,所以價格還是會高于原來使用銅及鎳作為電極時的情況。
導(dǎo)電性粘合劑最近受到關(guān)注的原因有2個。汽車相關(guān)廠商關(guān)注的是其在高溫環(huán)境下的可靠性。導(dǎo)電性粘合劑采用的是熱硬化樹脂,因此即使在高溫環(huán)境下出現(xiàn)連接部位斷裂的可能性較低。另外,底板在遇熱變形時會向芯片部件施力,這時如果采用的是焊錫焊接,由于接合力較強,因此應(yīng)力會加到芯片上,芯片受力后會產(chǎn)生裂紋,從而導(dǎo)致短路。而采用導(dǎo)電性粘合劑時,由于樹脂部分吸收了來自底板的力量,因此這一外力很難到達芯片本身。另一個原因是粘合溫度較低。使用焊錫時需要加熱至接近300℃,而導(dǎo)電性粘合劑只要120~130℃即可。因此在對耐熱性較差的電子部件進行安裝時,可減少由加熱造成的不良影響。
過去導(dǎo)電性粘合劑大多需要混合2種液體,使用起來很不便。而最近經(jīng)過改進,只用1種液體作為原料即可,而且硬化時間也短了許多,與原來相比,導(dǎo)電性粘合劑的使用變得更加容易。另外,為了應(yīng)對汽車等的高溫環(huán)境而使用鉛焊錫,其在環(huán)保方面很難滿足RoHs法令的要求。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
關(guān)鍵字:
阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
關(guān)鍵字:
AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...
關(guān)鍵字:
汽車
人工智能
智能驅(qū)動
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...
關(guān)鍵字:
亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。
關(guān)鍵字:
騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
手機
衛(wèi)星通信
要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字:
通信
BSP
電信運營商
數(shù)字經(jīng)濟
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...
關(guān)鍵字:
VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
關(guān)鍵字:
BSP
信息技術(shù)
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標志著兩大品牌在高端出行體驗和環(huán)保理念上的深度融合,將...
關(guān)鍵字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
關(guān)鍵字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費者研究與零售監(jiān)測公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進入中國市場四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場不斷展現(xiàn)出前所未有...
關(guān)鍵字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營銷高管峰會(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會早鳥票注冊通道開啟,截止時間10月11日。 了解更多會議信息:cc.co...
關(guān)鍵字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤滑油品牌美孚1號攜手品牌體驗官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費者表達了對駕駛的熱愛...
關(guān)鍵字:
BSP
汽車制造
此次發(fā)布標志著Cision首次為亞太市場量身定制全方位的媒體監(jiān)測服務(wù)。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費者和媒體情報、互動及傳播解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Cis...
關(guān)鍵字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
關(guān)鍵字:
模型
移遠通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動的在線直播大班培訓(xùn)機構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計財務(wù)報告。 2...
關(guān)鍵字:
BSP
電話會議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計算資源。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體