歐美科學(xué)家聯(lián)手取得硅芯片光通訊技術(shù)突破

一個由歐、美兩地研究人員所組成的團隊，讓達到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術(shù)將特別有益于電信產(chǎn)業(yè)，并為全球不斷增加的網(wǎng)絡(luò)信息流量獲得緩解之道?！　≡撗芯繄F隊成員分別來自瑞士ETH大學(xué)、比利時研究機

首款功能性Cortex-M0硅芯片（恩智浦）

首款功能性Cortex-M0硅芯片（恩智浦）

東芝開發(fā)出在硅芯片上形成發(fā)光元件的技術(shù)

東芝開發(fā)出了在硅芯片上形成發(fā)光元件的技術(shù)。在2008年秋季舉行的應(yīng)用物理學(xué)會上東芝已發(fā)布過此項技術(shù)，近日又利用顯示面板在正在舉行的“國際納米科技綜合展（nano tech 2009）”上進行了介紹。 　　東芝發(fā)現(xiàn)，在一

IBM展示單原子存儲分子開關(guān) 有望取代硅芯片

即使當(dāng)今存儲密度最高的硬盤，要想保存一比特的信息也需要大約100萬個磁性原子，而位于加州圣何塞的IBM Almaden研究中心已經(jīng)成功地在一個單獨的原子上保存了一比特信息。 即使當(dāng)今存儲密度最高的硬盤，要想保

十家標簽嵌體制造商選擇TI RFID硅芯片技術(shù)

十家標簽嵌體制造商選擇TI RFID硅芯片技術(shù)

淺談無芯片RFID的技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用領(lǐng)域

無芯RFID標簽指的是不含有硅芯片的射頻識別標簽。最具有前景的無芯標簽的主要潛在優(yōu)勢在于其最終能以0.1美分的花費直接印在產(chǎn)品和包裝上，以更靈活可靠的特性取代每年十萬億使用量的條形碼。 隨著廣泛運用，RFID技術(shù)

塑料芯片引領(lǐng)廉價時代 代替硅制造半導(dǎo)體

1月5日消息：英國《金融時報》日前報道，一家英國企業(yè)近日宣布，它獲得了１億美元資金建造全球首個用塑料代替硅制造半導(dǎo)體的工廠。 在兩家美國風(fēng)險資本企業(yè)的資助下，總部位于劍橋大學(xué)的邏輯塑料公司將于明年年底前

TI發(fā)布EPCglobal認證的第二代RFID硅芯片技術(shù)

德州儀器(TI)日前宣布推出獲得EPCglobal認證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)硅芯片技術(shù)，該高級硅芯片設(shè)計可顯著提高標簽性能，從而增強零售供應(yīng)鏈商品的識別速度與可見性。 據(jù)介紹，以晶圓與條狀芯片形式提供的TI Gen

TI EPC Gen 2硅芯片助力Sontec RFID標簽

TI EPC Gen 2硅芯片助力Sontec RFID標簽

Intel成功開發(fā)光硅芯片　欲4年內(nèi)達商業(yè)化

半導(dǎo)體巨擘Intel（Intel）18日宣布，該公司已與加州大學(xué)合作開發(fā)出一種革命性的混合型半導(dǎo)體光硅（Silicon Photonics）芯片，能夠透過雷射光在芯片內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)，被視為IT產(chǎn)業(yè)重要的一項發(fā)展，由于其改良現(xiàn)有半導(dǎo)體CMO

TI 推出第二代RFID硅芯片技術(shù)

Philips在硅芯片調(diào)諧器占有最大市場份額

Philips在硅芯片調(diào)諧器占有最大市場份額

借助于低溫技術(shù)　美制成納米導(dǎo)線集成電路

美研究人員日前說，他們借助低溫制造技術(shù)，用納米導(dǎo)線在一塊玻璃芯片上制造了最基礎(chǔ)的集成電路--時鐘振蕩電路。這一技術(shù)既不需要高溫，也不需要硅芯片，有望取代硅芯片集成電路制造技術(shù)。 據(jù)悉，這一技術(shù)使用常見的、

深圳高科公司引進國內(nèi)首條鍺硅芯片生產(chǎn)線

深圳高科公司引進國內(nèi)首條鍺硅芯片生產(chǎn)線