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以碳納米管取代銅 TSV芯片效能更好
來自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現(xiàn)，以碳納米管來填充采用硅穿孔技術(TSV)連結的 3D芯片堆棧，效果會比銅來得更好。TSV是將芯片以3D堆棧方式形成一個系
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以碳納米管取代銅 TSV芯片效能更好
來自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現(xiàn)，以碳納米管來填充采用硅穿孔技術(TSV)連結的3D芯片堆棧，效果會比銅來得更好。TSV是將芯片以3D堆棧方式形成一個系統(tǒng)
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以碳納米管取代銅 TSV芯片效能更好
來自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現(xiàn)，以碳納米管來填充采用硅穿孔技術(TSV)連結的 3D芯片堆棧，效果會比銅來得更好。TSV是將芯片以3D堆棧方式形成一個系
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英首次將石墨烯變成絕緣體 有望替代硅芯片
據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)10月10日（北京時間）報道，英國曼徹斯特大學的科學家們在《自然·物理學》上撰文，描述了他們用兩塊硝酸硼和兩塊石墨烯組裝成一個“巨無霸漢堡”，這是科學家們首次將石墨烯變成絕緣體，這個“
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激光器和光柵組合催生新型硅芯片
據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)日前報道，新加坡數(shù)據(jù)存儲研究所的魏永強(音譯)和同事首次構建出一種由一個激光器和一個光柵集成的新型硅芯片，其中的光柵能讓光變得更強并確保激光器輸出1500納米左右波長的光，而通訊設備標準
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日震沖擊全球產業(yè)供應鏈 硅芯片供應將減少11%
3月11日，日本發(fā)生強震及海嘯，不僅對民眾的人身安全和生活造成了重大影響，也對產業(yè)界的供應鏈造成了重大沖擊。地震雖然在巖手、宮城和福島的外海，但福島、茨城等縣卻有著日本甚至世界的工業(yè)部件重要生產基地。
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GF的20nm工藝：“將與臺積電同樣采用后柵極方式”
日前，美國GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Douglas Grose就今后的發(fā)展戰(zhàn)略及工藝開發(fā)等問題闡述了該公司的觀點。這是在“世界半導體高層論壇＠東京2011～半導體產業(yè)發(fā)展宣言～”（2011年1月24日在“日經禮堂”舉行，《
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茂迪與綠能簽訂硅晶圓合約 金額達1.152億美元
太陽能電池龍頭廠茂迪(6244-TW)今(18)日宣布與綠能(3519-TW)簽訂太陽能多晶硅芯片供貨合約，期間為自即日起至102年9月底，合約總金額為1.152億美元(約35.71億元臺幣)。 茂迪目前長晶產能為180MW的，但仍無法滿足
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多鎖相環(huán)和擴頻時鐘在數(shù)字娛樂設備中的設計應用
隨著集成技術的不斷發(fā)展，基于鎖相環(huán)（PLL）的硅芯片時序解決方案的應用越來越普遍，為那些需要多種頻率的設計方案提供了更潔凈、更穩(wěn)定的時鐘選擇方案。本文的目的在于詳細論述采用硅芯片時序解決方案來解決時序設計
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英國研究人員稱量子計算機10年內面世
據(jù)新華社電記者黃堃 英國布里斯托爾大學等機構的研究人員在新一期美國《科學》雜志上報告了量子計算機研究領域的新進展。領導研究的杰里米·奧布賴恩教授認為，這一進展可能使量子計算機面世的時間提前到10年之
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科學家發(fā)現(xiàn)鉆石信息儲存能力為硅芯片數(shù)百萬倍
據(jù)國外媒體報道，遍布小孔的鉆石片或許對新一代超級電腦的計算能力具有舉足輕重的影響。美國加州大學科學家利用現(xiàn)有技術，在大鉆石片上刻了無數(shù)充氮小孔，這些充氮鉆石可以存儲信息的數(shù)量是目前硅芯片系統(tǒng)的數(shù)百萬倍
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有機半導體技術新突破，硅芯片終結時代來臨？
加拿大麥基爾大學(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項技術突破，號稱可大幅縮小有機半導體組件與硅芯片之間的性能差距。與硅材料相較，有機半導體可采用較簡易的低溫工藝生產，所產出的器件不但成本比較低，并
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告別硅芯片，邁入碳芯片時代
下一代的半導體組件可能是利用碳而非硅材料，美國賓州大學的研究人員聲稱，已成功制造出可生產純碳半導體組件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圓。 賓州大學光電材料中心(EOC)的研究人員指出，他們所開發(fā)的制程能生產
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18家公司在歐實施將電容器集成硅芯片項目
歐洲開始實施在硅芯片上集成電容器的技術開發(fā)項目"MaxCaps"，共有17家半導體及汽車企業(yè)和1家研究機構參與。預定該項目將一直持續(xù)到2011年8月，項目的預算總額為275萬歐元。德國英飛凌科技(Infineon Techno
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Avago提供Juniper Networks公司開發(fā)高性能硅芯片關鍵知識產權IP
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布，公司提供的關鍵知識產權(IP, Intellectual Property)已經幫助Juniper Networks公司成功進行高性能硅芯片器件產品的開發(fā)，這些新設計為帶來Juniper公司MX-3D平臺Junos Trio芯
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硅芯片助力汽車制動系統(tǒng)實現(xiàn)更高安全性
當今汽車電子工程師所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)就是構建低成本、無故障(fail-silent)甚至在發(fā)生故障時也能正常工作的汽車系統(tǒng)。制動、轉向以及其他車輛穩(wěn)定控制功能都屬于任務關鍵型特征，對安全有著極高的要求，即使電子底盤控
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德科學家研制出世界最快硅芯片 實現(xiàn)芯片內光信號傳輸
德國卡爾斯魯爾大學日前宣布，該校的一個國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，這種芯片可以同時處理260萬個電話數(shù)據(jù)，其運算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。 據(jù)卡爾斯魯爾大學該項目負責人約爾
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德科學家研制出世界最快硅芯片
德國卡爾斯魯爾大學日前宣布，該校的一個國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，這種芯片可以同時處理260萬個電話數(shù)據(jù)，其運算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。據(jù)卡爾斯魯爾大學該項目負責人約爾
