盡管目前已經(jīng)有實驗室與公司進(jìn)行這方面的研究與測試，但根據(jù)Intel的開發(fā)成果，這是能夠?qū)⒃景雽?dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行改良后即可實作的架構(gòu)，透過混合硅與特殊材料的方式達(dá)成大幅提升效率的需求，較理論上完全采用光子傳輸要更早實現(xiàn)。不過，這項技術(shù)須至2010年以前才可能完成商業(yè)化的發(fā)展。

Intel在2006年9月才宣布出售其光電網(wǎng)絡(luò)組件事業(yè)給Cortina Systems，但事實上，隨著該公司90天重整計劃而陸續(xù)脫手的不同事業(yè)，并不代表Intel過去投資近100億美元在光電、網(wǎng)絡(luò)通訊事業(yè)沒有重大成果，Intel在進(jìn)行光硅芯片的開發(fā)即有過去經(jīng)驗累積下來的能量。