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邁進電焊技術殿堂(二)，電焊技術之確保薄板焊接質量
電焊技術在現(xiàn)實生活中具備諸多應用，每個熟練掌握電焊技術的朋友往往可在生活中獲得諸多便利。因此，不論你是專業(yè)電焊技術人員，還是基于個人興趣而學習電焊技術的朋友，本文將對你大有脾益。本文中，主要講解影響薄板焊接質量的原因，以幫助大家在焊接過程中保證工程質量。
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e絡盟新型選擇器助力客戶精準選取適配烙鐵頭
單源烙鐵頭指南聚焦Weller、Metcal和Pace等領先制造商
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全新一代的滾筒高速自動化焊接系統(tǒng)
激光焊接作為現(xiàn)代高新技術，十分適用于白色家電的生產(chǎn)制造。隨著激光焊接技術在洗衣機內筒生產(chǎn)中越來越成熟的應用，設備使用廠家對激光焊接自動化及生產(chǎn)質量的要求也越來越高，推動了激光焊接設備沿著智能化和自動化的方向快速發(fā)展。
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一直在用的助焊劑你知道多少？
焊接是電子工程師必備技能，傳統(tǒng)助焊劑有很多，今天我就來給大家講一講你所不了解的助焊劑的知識，希望對大家有所幫助。
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電焊技術進階篇，一篇文章學會電焊技術之點陣板焊接技巧
精通電焊技術是每位相關技術人員的夢想，唯有牢固、最全面掌握電焊技術，才能從人群中脫穎而出。為此，小編為大家?guī)磉@篇電焊技術相關內容——點陣板焊接技巧。希望通過本文，為想要在電焊技術之路上更進一步的朋友提供一份幫助。
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光電轉換及壓流轉換電路圖
電壓電流轉換器則是將輸入的電壓信號轉換成電流信號的電路，是電壓控制的電流源。
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細說表面組裝工藝控制的關鍵點
表面組裝工藝控制關鍵點據(jù)統(tǒng)計，名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，而這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設計、焊盤設計以及溫度曲線設置有關，也就是與工藝有關。如果說提升SMT的終極目標是為了獲得優(yōu)質焊點的話，那么就可以說工藝是SMT的核心。SMT工藝，按照業(yè)務劃分，一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制，如圖1所示，其核心目標是通過合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預期的焊點質量。
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IPC表彰電子行業(yè)志愿者
在2019年1月28-30日舉辦的IPC APEX 展會上，IPC頒發(fā)了“委員會領導獎”、“特殊貢獻獎”、“杰出委員會服務獎”等獎項，表彰那些在IPC標準委員會為IPC和電子行業(yè)奉獻時間和才智，并做出杰出貢獻的個人。
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新軟件和設計改進加強Metcal APR -5000芯片返修能力
通過減少返修周期時間和保護返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設計使更低的噴嘴溫度達到焊接點或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導致
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電路板焊接缺陷的主要原因
電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和 內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
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柔性電路板焊接方法操作及焊接過程中需注意的問題
近年來，柔性電路板(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預測，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何焊接?需要
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你應該知道的焊盤基礎知識
PADSTACK：就是一組PAD的總稱。Copper pad：在布線層(routing layer),注意不是內層,任何孔都會帶有一個尺寸大于鉆孔的銅盤(copper pad).對內布線層這個銅盤大概14 mils,外布線層更大.如果這里需要導線連接,那么這個
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萬用電路板選擇和焊接
萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在大學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪秒地完成，所以大多使用洞洞板。
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PCB設計的DFM問題
這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。
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推新型低溫錫膏焊接工藝，英特爾助力“中國制造2025”
高熱量、高能量、高二氧化碳排放量——困擾電子產(chǎn)品制造十幾年的“三高”難題，終于有望破局。3月14日，在全球最大的半導體產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON China 2017上，英特爾(展位W5-5523)向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了其新型低溫錫膏(Low Temperature Solder，簡稱LTS)焊接工藝，這是一種創(chuàng)新性的表面焊接技術，能夠有效減少電子產(chǎn)品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，同時可進一步降低企業(yè)生產(chǎn)成本。這項關鍵突破性技術將為制造業(yè)發(fā)展注入新動能，在中國全力推動產(chǎn)業(yè)升級、全面實施“中國制造2025”的大背景下，這項工藝將為節(jié)能減排的環(huán)保目標和低碳經(jīng)濟做出貢獻，是創(chuàng)新驅動發(fā)展的有力體現(xiàn)。
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電路板的詩和遠方！DIY焊接手繪讓綠色電路板再見
最近一位名叫Star Simpson的開發(fā)者發(fā)起了一項名為“經(jīng)典電路”的眾籌項目，這個項目最大的特色就是從《Forrest Mims III》這本書中獲取靈感，并且創(chuàng)造出非常具有藝術感的電路板，而這樣的想法為目前千篇一律的綠色半導體電路板增加了一絲絲藝術氣息。
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從焊接角度談畫PCB圖時應注意的問題
摘要：隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質量的因
