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新型選擇器助力客戶精準(zhǔn)選取適配烙鐵頭
Weller WT2M 雙通道焊臺：WT2M 雙通道焊臺具備150W 功率和高功能性，是 Weller 高性能 WT 系列的最新產(chǎn)品。它提供同類最佳的產(chǎn)品組合，并可向后兼容市面上的所有焊接工具以及全面的配件系列。
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邁進(jìn)電焊技術(shù)殿堂(二)，電焊技術(shù)之確保薄板焊接質(zhì)量
電焊技術(shù)在現(xiàn)實生活中具備諸多應(yīng)用，每個熟練掌握電焊技術(shù)的朋友往往可在生活中獲得諸多便利。因此，不論你是專業(yè)電焊技術(shù)人員，還是基于個人興趣而學(xué)習(xí)電焊技術(shù)的朋友，本文將對你大有脾益。本文中，主要講解影響薄板焊接質(zhì)量的原因，以幫助大家在焊接過程中保證工程質(zhì)量。
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e絡(luò)盟新型選擇器助力客戶精準(zhǔn)選取適配烙鐵頭
單源烙鐵頭指南聚焦Weller、Metcal和Pace等領(lǐng)先制造商
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全新一代的滾筒高速自動化焊接系統(tǒng)
激光焊接作為現(xiàn)代高新技術(shù)，十分適用于白色家電的生產(chǎn)制造。隨著激光焊接技術(shù)在洗衣機(jī)內(nèi)筒生產(chǎn)中越來越成熟的應(yīng)用，設(shè)備使用廠家對激光焊接自動化及生產(chǎn)質(zhì)量的要求也越來越高，推動了激光焊接設(shè)備沿著智能化和自動化的方向快速發(fā)展。
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一直在用的助焊劑你知道多少？
焊接是電子工程師必備技能，傳統(tǒng)助焊劑有很多，今天我就來給大家講一講你所不了解的助焊劑的知識，希望對大家有所幫助。
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電焊技術(shù)進(jìn)階篇，一篇文章學(xué)會電焊技術(shù)之點(diǎn)陣板焊接技巧
精通電焊技術(shù)是每位相關(guān)技術(shù)人員的夢想，唯有牢固、最全面掌握電焊技術(shù)，才能從人群中脫穎而出。為此，小編為大家?guī)磉@篇電焊技術(shù)相關(guān)內(nèi)容——點(diǎn)陣板焊接技巧。希望通過本文，為想要在電焊技術(shù)之路上更進(jìn)一步的朋友提供一份幫助。
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光電轉(zhuǎn)換及壓流轉(zhuǎn)換電路圖
電壓電流轉(zhuǎn)換器則是將輸入的電壓信號轉(zhuǎn)換成電流信號的電路，是電壓控制的電流源。
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細(xì)說表面組裝工藝控制的關(guān)鍵點(diǎn)
表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)據(jù)統(tǒng)計，名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，而這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計、焊盤設(shè)計以及溫度曲線設(shè)置有關(guān)，也就是與工藝有關(guān)。如果說提升SMT的終極目標(biāo)是為了獲得優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的話，那么就可以說工藝是SMT的核心。SMT工藝，按照業(yè)務(wù)劃分，一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制，如圖1所示，其核心目標(biāo)是通過合適焊膏量的設(shè)計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預(yù)期的焊點(diǎn)質(zhì)量。
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IPC表彰電子行業(yè)志愿者
在2019年1月28-30日舉辦的IPC APEX 展會上，IPC頒發(fā)了“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”、“特殊貢獻(xiàn)獎”、“杰出委員會服務(wù)獎”等獎項，表彰那些在IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會為IPC和電子行業(yè)奉獻(xiàn)時間和才智，并做出杰出貢獻(xiàn)的個人。
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新軟件和設(shè)計改進(jìn)加強(qiáng)Metcal APR -5000芯片返修能力
通過減少返修周期時間和保護(hù)返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設(shè)計使更低的噴嘴溫度達(dá)到焊接點(diǎn)或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導(dǎo)致
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電路板焊接缺陷的主要原因
電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
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柔性電路板焊接方法操作及焊接過程中需注意的問題
近年來，柔性電路板(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何焊接?需要
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你應(yīng)該知道的焊盤基礎(chǔ)知識
PADSTACK：就是一組PAD的總稱。Copper pad：在布線層(routing layer),注意不是內(nèi)層,任何孔都會帶有一個尺寸大于鉆孔的銅盤(copper pad).對內(nèi)布線層這個銅盤大概14 mils,外布線層更大.如果這里需要導(dǎo)線連接,那么這個
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萬用電路板選擇和焊接
萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在大學(xué)生電子設(shè)計競賽中，作品通常需要在幾天時間內(nèi)爭分奪秒地完成，所以大多使用洞洞板。
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PCB設(shè)計的DFM問題
這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。
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推新型低溫錫膏焊接工藝，英特爾助力“中國制造2025”
高熱量、高能量、高二氧化碳排放量——困擾電子產(chǎn)品制造十幾年的“三高”難題，終于有望破局。3月14日，在全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON China 2017上，英特爾(展位W5-5523)向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了其新型低溫錫膏(Low Temperature Solder，簡稱LTS)焊接工藝，這是一種創(chuàng)新性的表面焊接技術(shù)，能夠有效減少電子產(chǎn)品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，同時可進(jìn)一步降低企業(yè)生產(chǎn)成本。這項關(guān)鍵突破性技術(shù)將為制造業(yè)發(fā)展注入新動能，在中國全力推動產(chǎn)業(yè)升級、全面實施“中國制造2025”的大背景下，這項工藝將為節(jié)能減排的環(huán)保目標(biāo)和低碳經(jīng)濟(jì)做出貢獻(xiàn)，是創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的有力體現(xiàn)。
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電路板的詩和遠(yuǎn)方！DIY焊接手繪讓綠色電路板再見
最近一位名叫Star Simpson的開發(fā)者發(fā)起了一項名為“經(jīng)典電路”的眾籌項目，這個項目最大的特色就是從《Forrest Mims III》這本書中獲取靈感，并且創(chuàng)造出非常具有藝術(shù)感的電路板，而這樣的想法為目前千篇一律的綠色半導(dǎo)體電路板增加了一絲絲藝術(shù)氣息。
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從焊接角度談畫PCB圖時應(yīng)注意的問題
摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因
