摘要:錯(cuò)是一種發(fā)展前景廣闊的稀有貴金屬,不僅應(yīng)用在一般的冶金、石油化工等方面,而且被原子能工業(yè)使用,尤其是在醋酸、醋酐擴(kuò)能裝置方面的應(yīng)用更為廣泛。錯(cuò)在高溫下極易與大氣中的氧、氫、氮發(fā)生反應(yīng),大約在200℃時(shí)開始吸收氧形成Zro,350℃左右吸收氫形成ZrH,400℃左右吸收氮形成ZrN。并且隨著溫度的升高,反應(yīng)發(fā)生的程度會(huì)更加強(qiáng)烈,錯(cuò)反應(yīng)生成的Zro、ZrH和ZrN是脆性化合物,嚴(yán)重影響錯(cuò)材的性能,尤其對(duì)塑性和韌性影響更加敏感,因此在進(jìn)行錯(cuò)材料焊接時(shí)必須采取有效的保護(hù)措施。鑒于此,針對(duì)錯(cuò)材的焊接,研發(fā)出一種"盒內(nèi)保護(hù)"措施,并對(duì)保護(hù)盒的制作及焊前準(zhǔn)備進(jìn)行了介紹。
在下述的內(nèi)容中,小編將會(huì)對(duì)焊接機(jī)器人的相關(guān)消息予以報(bào)道,如果焊接機(jī)器人是您想要了解的焦點(diǎn)之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
為增進(jìn)大家對(duì)熱電偶的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)熱電偶的安裝注意事項(xiàng),以及熱電偶的幾種焊接方法予以詳細(xì)介紹。
摘要:基于采用傳統(tǒng)焊接工藝加工的隔離套的安全可靠性分析,新設(shè)計(jì)隔離套采用充液拉伸工藝,不僅安全可靠性好,成型精度高,表面質(zhì)量好,而且生產(chǎn)成本低,生產(chǎn)周期短。通過(guò)隔離套零件成型工藝特點(diǎn)分析,闡述了其成型工藝流程。
本文中,小編將對(duì)焊接機(jī)器人予以介紹,如果你想對(duì)焊接機(jī)器人的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)焊接機(jī)器人的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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焊接清潔回流焊和清潔:⒈ 微型SMD可使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝。⒉ 建議在回流焊中使用氮?dú)膺M(jìn)行清潔。⒊ 按J-STD-020標(biāo)準(zhǔn),微型SMD可承受多達(dá)三次回流焊操作(最高溫度為235℃),符合。⒋ 微型SMD可承受最高260℃、時(shí)間長(zhǎng)達(dá)30秒的回流焊溫度,。
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接 。
相信使用過(guò)熱風(fēng)槍的小伙伴們都會(huì)有這樣一個(gè)想法:熱風(fēng)槍除了拆焊芯片,還可以用來(lái)干些什么呢?比如吹頭發(fā)?烤串?這些騷操作不建議大家嘗試了,因?yàn)楦舯诔錆M好奇心的王二狗嘗試過(guò)后,至今還在熱風(fēng)槍的陰影中,那頭發(fā)的滋滋聲、烤串的焦糊味久久不能忘懷!
直線形運(yùn)條法。采用這種運(yùn)條法焊接時(shí),焊條不做橫向擺動(dòng),沿焊接方向做直線移動(dòng)。它常用于Ⅰ形坡口的對(duì)接平焊,多層焊的第一層焊或多層多道焊。
話說(shuō)古代的俠客行走江湖都有自己的一把兵刃:刀槍劍戟,斧鉞鉤叉,镋鐮槊棒,鞭锏錘抓,拐子流星,這些兵刃一來(lái)可以自我保護(hù),二來(lái)可以行俠仗義;冷兵器時(shí)代的工具是冰冷的,而現(xiàn)代電子工程師的必會(huì)工具則是火熱的電烙鐵。古人執(zhí)劍浪跡天涯,工程師緊握電烙鐵何時(shí)歸家!知否,知否,應(yīng)是焊完這塊板子之后。
各大廠商爭(zhēng)相布局,焊接機(jī)器人起勢(shì)在即經(jīng)歷了2019年的“寒冬”,2020年疫情刺激下機(jī)器換人需求激增,進(jìn)入到2021年,工業(yè)機(jī)器人又重新煥發(fā)了生機(jī)與活力,尤其在焊接機(jī)器人領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)焊接機(jī)器人廠商紛紛摩拳擦掌,一場(chǎng)焊接機(jī)器人國(guó)產(chǎn)替代的“暗戰(zhàn)”已經(jīng)悄悄打響。近日,焊接設(shè)備龍頭企業(yè)佳士...
近日,英特爾對(duì)外分享了英特爾封裝技術(shù)路線圖。
ALPHA HiTech CU21-3240底部填充劑已經(jīng)能夠在用SAC305焊料組裝的CVBGA360[10-mmX10-mm主體尺寸,0.25-mm SAC 305范圍,0.4mm間距]焊點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)加固效果,能夠通過(guò)高達(dá)5000次循環(huán)的熱循環(huán)。
6月16日,第25屆北京·埃森焊接與切割展覽會(huì)盛大開幕。展會(huì)期間,國(guó)產(chǎn)激光器龍頭企業(yè)銳科激光再度展示了用于高端焊接市場(chǎng)的焊接激光器家族,優(yōu)異的性能指標(biāo)和亮眼的市場(chǎng)數(shù)據(jù),再度夯實(shí)了銳科激光在焊接市場(chǎng)的地位。
無(wú)論是再流焊、波峰焊還是手工焊,表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí),在平衡的表面...
2020年6月1日下午,由深圳市市場(chǎng)監(jiān)管局黨組成員、副局長(zhǎng)秦世杰帶隊(duì)、市市場(chǎng)監(jiān)管局標(biāo)準(zhǔn)處史詩(shī)禎處長(zhǎng)、章文博士、市卓促會(huì)秘書長(zhǎng)王菲、會(huì)員部部長(zhǎng)楊姣組成的調(diào)研組到科技中心為我公司舉行了“2019年度深圳標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新示范基地”的授牌儀式,公司常務(wù)副總、副董事長(zhǎng)張建群、標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證管理中心總監(jiān)劉曉紅負(fù)責(zé)接待了調(diào)研組。
針對(duì)國(guó)產(chǎn)超高功率不斷加碼、定制化激光焊接成為下一個(gè)風(fēng)口、高能量激光清洗和高速熔覆承擔(dān)綠色革命使命、超快激光搶占激光領(lǐng)域的技術(shù)制高點(diǎn)等趨勢(shì),銳科激光經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的研發(fā)和驗(yàn)證過(guò)程,解決了一系列技術(shù)難題,錘煉出多款新產(chǎn)品。
在PCB板的設(shè)計(jì)和制作過(guò)程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外,還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問(wèn)題出現(xiàn)。