按照19英寸標(biāo)準(zhǔn)2U機(jī)箱尺寸開(kāi)展某型電子設(shè)備結(jié)構(gòu)熱控一體化設(shè)計(jì)。根據(jù)模塊化要求完成設(shè)備主板、AC/DC電源等子模塊設(shè)計(jì)并確定散熱方式;基于傳熱基本原理完成風(fēng)道設(shè)計(jì) , 結(jié)合風(fēng)道和熱耗分布情況完成系統(tǒng)風(fēng)量計(jì)算和風(fēng)扇選型 。最后結(jié)合數(shù)值仿真和試驗(yàn)的方法驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的有效性 , 為后續(xù)產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)和優(yōu)化改進(jìn)提供了依據(jù)。
合成孔徑雷達(dá)(SAR)由于其技術(shù)特點(diǎn)而受到普遍重視 ,在合成孔徑雷達(dá)等微波設(shè)備中 ,數(shù)字前端是重要組成部分 。對(duì)某星載數(shù)字前端的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì) ,保證其滿足強(qiáng)度要求 。為了使導(dǎo)熱襯墊的壓縮量達(dá)到最佳使用效果 ,對(duì)印制板進(jìn)行了厚度方向公差分析 , 以保證其結(jié)構(gòu)滿足強(qiáng)度及裝配要求。此外 ,根據(jù)該數(shù)字前端的安裝方式、熱耗分布等對(duì)其開(kāi)展了詳細(xì)的熱設(shè)計(jì)并以此作為技術(shù)狀態(tài)進(jìn)行了熱分析 ,確保所使用的元器件溫度得到控制。
“TDA之約”熱度空前——2024·魯歐智造第二屆用戶大會(huì)成功舉辦
電子元器件熱設(shè)計(jì)的目的是防止元器件因過(guò)熱或溫度交變誘發(fā)熱失效。電子元器件熱設(shè)計(jì)包括兩個(gè)方面:一方面是元器件本身的熱設(shè)計(jì),包括管芯、封裝鍵合和管殼的熱設(shè)計(jì)等;另一方面則是電子元器件的安裝冷卻技術(shù),其中特別值得注意的是電子元件在印制電路板上的安裝問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題涉及眾多類型電子元件的各種不同形狀與電氣引線的布置。
現(xiàn)在讓我們進(jìn)入熱設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)話題。熱設(shè)計(jì)所需的知識(shí)涵蓋了廣泛的領(lǐng)域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎(chǔ)知識(shí)。什么是熱阻熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間流動(dòng)的熱流量(單位時(shí)間內(nèi)流動(dòng)的熱量)而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞,而熱阻值低...
大家都知道PCB,那么誰(shuí)知道PCB的熱設(shè)計(jì)呢?工程師進(jìn)行PCB布局要綜合考慮很多問(wèn)題,例如:有的器件發(fā)熱量較大,旁邊不能放置一些對(duì)對(duì)溫度敏感的器件。這些都是要在布局前注意的,不然改版麻煩,徒增煩惱,好的布局能減少30%的工作量甚至更多,下面列舉了一些熱設(shè)計(jì)的基本原則,希望大家都能少改版,少加班。
當(dāng)所設(shè)計(jì)的芯片需要滿足經(jīng)常不一致的規(guī)格要求時(shí),先進(jìn)的工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)也會(huì)帶來(lái)艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級(jí)設(shè)計(jì)中,功耗已經(jīng)成為限制性能的主要因素。納米工藝中使用的材料和結(jié)構(gòu)極易增加泄漏功率并降低熱傳導(dǎo)。
與向外輻射熱量的白熾燈不同,LED產(chǎn)生的熱量必須以傳導(dǎo)的方式從這些半導(dǎo)體器件散播出去。如果沒(méi)有合適的熱管理,LED光能輸出會(huì)減少,主波長(zhǎng)和峰值波長(zhǎng)則會(huì)增加,而色溫也會(huì)發(fā)生變化。對(duì)于確保固態(tài)照明(SSL)燈具的功效和平均壽命而言,解決這些熱學(xué)難題至關(guān)重要。
引言電裝株式會(huì)社 (DENSO Corporation) 是領(lǐng)先的汽車(chē)供應(yīng)商,致力于為全球大型汽車(chē)制造商設(shè)計(jì)和制造先進(jìn)的車(chē)輛控制技術(shù)、系統(tǒng)和零件。電裝創(chuàng)立于1949年,總部位于日本刈谷