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IDT 將在IIC China 展示先進(jìn)混合信號(hào)產(chǎn)品
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）將于 2011 年 2月24 至 26 日在深圳會(huì)展中心舉行的IIC-China展示其最新
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IDT將在IIC China展示先進(jìn)混合信號(hào)產(chǎn)品
關(guān)鍵字： 混合信號(hào) 電能計(jì)量 IC IDT將于 2011 年 2 月24 至 26 日在深圳會(huì)展中心舉行的IIC-China展示其最新產(chǎn)
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IDT 將在IIC China 展示先進(jìn)混合信號(hào)產(chǎn)品
IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）將于 2011 年 2 月24 至 26 日在深圳會(huì)展中心舉行的IIC-China展示其最新產(chǎn)品。產(chǎn)品演示將在主展廳的 2F15 展位進(jìn)行。IDT 還將在 IIC China 發(fā)表演講，推介其業(yè)界
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Cadence推出28納米可靠數(shù)字端到端流程
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動(dòng)千兆門(mén)/千兆赫系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)，在性能與上市時(shí)間方面都有著明顯的優(yōu)勢(shì)。在Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法的驅(qū)動(dòng)下
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Cadence推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 ，日前宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動(dòng)千兆門(mén)/千兆赫系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)，在性能與上市時(shí)間方面都有著明顯的優(yōu)勢(shì)。在Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法的驅(qū)動(dòng)下，在統(tǒng)一化設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證流
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SMSC 將收購(gòu)科勝訊系統(tǒng)公司
提供智能混合信號(hào)連接解決方案的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司SMSC 與為影像、音頻、嵌入式調(diào)制解調(diào)器及視頻監(jiān)控應(yīng)用提供創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商科勝訊系統(tǒng)公司宣布已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，SMSC 將以 2.84 億美元的股票和現(xiàn)
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采用混合信號(hào)FPGA實(shí)現(xiàn)智能化熱管理
采用混合信號(hào)FPGA實(shí)現(xiàn)智能化熱管理
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利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證
近年來(lái)，消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。 在這些SoC電路中，由
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恩智浦迎來(lái)高性能混合信號(hào)戰(zhàn)略上的重大里程碑
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) 和道爾公司22日宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子(Knowles Electronics)收購(gòu)手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)先的揚(yáng)聲器和接收器配件供應(yīng)商恩智浦的聲學(xué)解決方案業(yè)務(wù)。這項(xiàng)
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道爾正式收購(gòu)恩智浦聲學(xué)解決方案業(yè)務(wù)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors 和道爾公司（Dover Corporation）日前宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購(gòu)手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)先的揚(yáng)聲器和接收器配件供應(yīng)商恩智浦的聲學(xué)解決方案業(yè)
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恩智浦迎來(lái)高性能混合信號(hào)戰(zhàn)略上的又一重大里程碑
中國(guó)上海，2010年12月23日訊– 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) 和道爾公司（Dover Corporation） (NYSE: DOV) 22日宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購(gòu)手
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樓氏電子收購(gòu)恩智浦的聲學(xué)解決方案業(yè)務(wù)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors 和道爾公司（Dover Corporation）日前宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購(gòu)手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)先的揚(yáng)聲器和接收器配件供應(yīng)商恩智浦的聲學(xué)解決方
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恩智浦迎來(lái)高性能混合信號(hào)戰(zhàn)略上的又一重大里程碑
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors和道爾公司（Dover Corporation）宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購(gòu)手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)先的揚(yáng)聲器和接收器配件供應(yīng)商恩智浦的聲學(xué)解決方案業(yè)務(wù)。
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利用ADMS平臺(tái)加速混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)
越來(lái)越多的設(shè)計(jì)正向混合信號(hào)發(fā)展，IBS公司預(yù)測(cè)顯示，到2006年所有集成電路設(shè)計(jì)中有73%將為混合信號(hào)設(shè)計(jì)。目前混合信號(hào)技術(shù)成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門(mén)的話題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設(shè)計(jì)與制造由單個(gè)IC、ASIC向S
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2011年推動(dòng)電子產(chǎn)品增長(zhǎng)的四大宏觀趨勢(shì)
今年推動(dòng)電子產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展增長(zhǎng)的四大宏觀趨勢(shì)是：能效不斷提高；價(jià)格合理及個(gè)性化醫(yī)療保??；舒適、高效及安全的移動(dòng)設(shè)備；以及低功耗、針對(duì)不同用途的安全應(yīng)用。每一個(gè)趨勢(shì)需求下都有一些急需突破的新的熱門(mén)技術(shù)，雖
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利用ADMS平臺(tái)加速混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)
越來(lái)越多的設(shè)計(jì)正向混合信號(hào)發(fā)展，IBS公司預(yù)測(cè)顯示，到2006年所有集成電路設(shè)計(jì)中有73%將為混合信號(hào)設(shè)計(jì)。目前混合信號(hào)技術(shù)成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門(mén)的話題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設(shè)計(jì)與制造由單個(gè)IC、ASIC向S
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2011年電子產(chǎn)品增長(zhǎng)四大宏觀趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2011年推動(dòng)電子產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展增長(zhǎng)的四大宏觀趨勢(shì)是：能效不斷提高；價(jià)格合理及個(gè)性化醫(yī)療保??；舒適、高效及安全的移動(dòng)設(shè)備；以及低功耗、針對(duì)不同用途的安全應(yīng)用。每一個(gè)趨勢(shì)需求下都有一些急需突破的新的熱門(mén)技術(shù)，
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IIC-China 2010參展商展前專訪：通芯微電子（上海）有限公司
IIC-China 2011春季展將于2011年3月份在深圳(2月24-26日)、上海(3月2-4日)二地開(kāi)展。本網(wǎng)站在開(kāi)展前期對(duì)眾多參展商做了問(wèn)卷采訪，以了解各參展商的參展情況、參展新產(chǎn)品、新技術(shù)以及新年期待。下面是采訪詳情。公司介
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SMSC宣布正式并購(gòu)Symwave公司
智能型混合信號(hào)連接解決方案領(lǐng)先廠商SMSC宣布，已正式并購(gòu)Symwave公司。Symwave是一家全球性的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，致力于利用其專有技術(shù)、IP和芯片設(shè)計(jì)能力為客戶提供高性能模擬/混合信號(hào)連接性解決方案。Symwave的
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Fusion混合信號(hào)FPGA推出擴(kuò)展溫度等級(jí)型款
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過(guò) -55°C至 +100°C溫度范圍測(cè)試的Fusion混合信號(hào)FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號(hào)綜合優(yōu)勢(shì)帶至必須在極端溫度下保持高
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