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Fusion混合信號FPGA推出擴展溫度等級型款
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠將Fusion器件獨特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高
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恩智浦半導體公布2010年第三季度業(yè)績
· 恩智浦收入同比增長25%，高性能混合信號(HPMS)業(yè)務增長36%· 按公認會計準則(GAAP)計算，毛利率增至41.8%;按非公認會計準則計算，毛利率增至42.8%· 按公認會計準則計算，營業(yè)利潤率增至10.7%;
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恩智浦半導體公布2010年第三季度業(yè)績
• 恩智浦收入同比增長25%，高性能混合信號（HPMS）業(yè)務增長36% • 按公認會計準則（GAAP）計算，毛利率增至41.8%；按非公認會計準則計算，毛利率增至42.8% • 按公認會計準則計算，營業(yè)利潤率增至10.
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2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無望
據(jù)iSuppli公司的半導體制造市場研究，按面積計算，全球硅片出貨量將在2010年增長到紀錄最高水平。 iSuppli公司預測，2010年硅片出貨量將增長23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅
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2010年全球硅片出貨量預計將增長23.6%
據(jù)iSuppli公司的半導體制造市場研究，按面積計算，全球硅片出貨量將在2010年增長到紀錄最高水平。iSuppli公司預測，2010年硅片出貨量將增長23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨
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2010年硅片出貨量預計增長23.6%
據(jù)iSuppli公司的半導體制造市場研究，按面積計算，全球硅片出貨量將在2010年增長到紀錄最高水平。iSuppli公司預測，2010年硅片出貨量將增長23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨
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一種混合信號通用電池充電器設計
本文主要討論兩種最常見的化學電池：鋰離子電池和鎳氫電池。通過本文的討論，能夠設計出一種混合信號通用電池充電器，這種充電器可對這兩種電池進行充電?！ ‰姵爻潆姷南到y(tǒng)考慮 要快速可靠地完成電池充電，需
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一種混合信號通用電池充電器設計
本文主要討論兩種最常見的化學電池：鋰離子電池和鎳氫電池。通過本文的討論，能夠設計出一種混合信號通用電池充電器，這種充電器可對這兩種電池進行充電?！ ‰姵爻潆姷南到y(tǒng)考慮 要快速可靠地完成電池充電，需
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PCB混合信號的分區(qū)設計
如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可能
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GLOBALFOUNDRIES發(fā)布28納米模擬/混合信號生產(chǎn)設計流開發(fā)套件
完全集成的開放存取AMS流將于2010年第4季度向客戶發(fā)布 加州密爾必達--(美國商業(yè)資訊)--在今天的全球技術大會暨成立大會上，GLOBALFOUNDRIES展示了業(yè)界首個開放存取28納米模擬/混合信號(AMS)生產(chǎn)設計流開發(fā)套件。該
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基于混合信號FPGA的功率管理解決方案
基于混合信號FPGA的功率管理解決方案
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新款12位和10位混合信號前端（ADI）
Analog Devices, Inc. (ADI)推出新款12位和10位混合信號前端(MxFE)，有助于開發(fā)人員降低無線基礎設施和便攜式無線電設備的功耗，并縮減電路板空間。與競爭器件相比，12位AD9963和10位AD9961 MxFE的功耗降低40%，印刷
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新款12位和10位混合信號前端（ADI）
Analog Devices, Inc. (ADI)推出新款12位和10位混合信號前端(MxFE)，有助于開發(fā)人員降低無線基礎設施和便攜式無線電設備的功耗，并縮減電路板空間。與競爭器件相比，12位AD9963和10位AD9961 MxFE的功耗降低40%，印刷
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ADI北京設計中心這個十年，值得紀念
2010年6月21日，ADI北京設計中心迎來了它十周歲的生日。為此，ADI公司由創(chuàng)始人Ray Stata帶隊組團來京和媒體一起為北京設計中心慶祝。ADI模擬技術部副總裁David Robertson表示ADI不僅僅是銷售產(chǎn)品，而是與客戶一起找到
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恩智浦發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報告
中國上海，2010年8月16日——恩智浦半導體(Nasdaq: NXPI)今天發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報告。該報告以“高性能混合信號：創(chuàng)新鑄就美好未來”為題，介紹了恩智浦產(chǎn)品從各個社會層面力促節(jié)能降耗的努力、恩智浦可持續(xù)發(fā)展成
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宏力推出0.13微米鋁制程
上海宏力半導體宣布推出低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號技術服務。宏力保釋，與0.18微米技術節(jié)點相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度，而宏力半導體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信
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Clifton Ho出任Intersil亞太區(qū)銷售副總裁
全球高性能模擬半導體設計和制造領導廠商Intersil公司22日宣布，Clifton Ho已加入Intersil并出任公司亞太區(qū)銷售副總裁，上任日期為2010年6月28日。Clifton Ho先生將負責Intersil在中國（包括臺灣地區(qū)）、韓國和南
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“新摩爾時代”的新興應用與技術探尋(下)
(接上期)產(chǎn)業(yè)鏈關鍵詞：28nm、EDA、ODM、制造技術和產(chǎn)品的大繁榮，離不開健全的IC產(chǎn)業(yè)鏈。此篇從與IC相關的產(chǎn)業(yè)鏈角度報道一些企業(yè)。EDA2009年EDA和半導體業(yè)都下降了10%左右。但在蕭條的嚴冬中，總有一些可敬的頑強生
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宏力半導體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝
上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)，發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。 與0.18微米技術節(jié)點相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提
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宏力發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝
上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。 與0.18微米技術節(jié)點相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導體的0.13微米鋁制
