本系統(tǒng)以MSP430為控制核心設(shè)計并制作一個正弦波和脈沖波信號源。本 實驗分為四大模塊,分別是鍵盤掃描模塊,正弦波產(chǎn)生模塊,脈沖波產(chǎn)生模塊和液晶顯示模塊。正弦產(chǎn)生部分采
自牛頓發(fā)現(xiàn)白光是由彩色光混合而成以來,現(xiàn)代色度學(xué)從誕生到現(xiàn)在歷經(jīng)了三百多年歷史,從Tomas Young(1802)的三原色學(xué)說,到Ewald Hering(1878)的原色學(xué)說(對立顏色學(xué)說),再
電路板是電子設(shè)計的承載體,是所有電子元器件以及電路匯總的地方,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多,包含的元器件越來越多,電路設(shè)計越來越復(fù)雜,最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用
在設(shè)計多層PCB電路板之前,設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。
FPGA的應(yīng)用FPGA的用處比我們平時想象的用處更廣泛,原因在于其中集成的模塊種類更多,而不僅僅是原來的簡單邏輯單元(LE)。早期的FPGA相對比較簡單,所有的功能單元僅僅由管
半導(dǎo)體測試行業(yè)現(xiàn)狀電子行業(yè)正處于不斷的壓力下必須降低其制造成本。上市時間給半導(dǎo)體制造商很大的壓力,在新產(chǎn)品投入市場后的很短時間內(nèi),利潤是最高的,隨后,由于競爭者
作為當(dāng)前航空航天電子設(shè)備首選的數(shù)據(jù)總線, 1553B 總線電纜網(wǎng)絡(luò)的可靠性直接影響到整個系統(tǒng)的正常運行,總線故障甚至?xí)斐呻y以估計的損失,因此電纜網(wǎng)絡(luò)的生產(chǎn)加工、系統(tǒng)組
本應(yīng)用筆記說明從印刷電路板(PCB)移除塑封球柵陣列的建議程序。封裝描述PBGA是一種封裝形式,其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板(如PCB)接觸。此特性使得PBGA相對于其
“換流閥是直流輸電工程的核心設(shè)備,換流閥產(chǎn)品價值約占換流站成套設(shè)備總價的22~25%,造價昂貴,并且它具有精密、脆弱、環(huán)境要求苛刻等特性,所以換流閥產(chǎn)品的設(shè)計、
電源行業(yè)有個最為重要的參數(shù),在電源原型板設(shè)計及調(diào)試過程中,工程師可以通過準(zhǔn)確評價功率及效率,精準(zhǔn)的定位主要功率損耗點,更換器件或更改拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等方法來提高電源的效
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展, 存儲器的種類日益繁多,每一種存儲器都有其獨有的操作時序,為了提高存儲器芯片的測試效率,一種多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)應(yīng)運而生。本文提出了
印制極設(shè)計的可測試性與可制造性同屬于印制板的工藝性設(shè)計,同樣包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可測試性和印制板組裝件的可測試性兩個部分,這兩部分的測試方法和內(nèi)容完全不同。
低電阻測量儀按其測試電流的大小可分為兩類:一類測試電流較大,主要用于接插件、開關(guān)、導(dǎo)體等產(chǎn)品的直流低電阻的測量;另一類測試電流很小(一般為1 mA左右),用于電雷管、點
前言:該教程是本人2012年跟安捷倫工程師討論微波器件去嵌入技術(shù)時準(zhǔn)備的,當(dāng)時討論主題如何解決去嵌入算法頻率限制問題(已申請專利),現(xiàn)在摘取其中TRL算法原理部分,重新整
簡介:可編程控制器(簡稱PLC)入門容易,真正掌握可編程控制器的編程方法,能夠順利設(shè)計出滿足生產(chǎn)任務(wù)的要求,同時程序做到簡潔、易懂,對于從事PLC應(yīng)用的初學(xué)者,PLC的系統(tǒng)
針對當(dāng)前市場需求和最新的USB標(biāo)準(zhǔn),領(lǐng)先的電源半導(dǎo)體供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體宣布攜手USB PD控制器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者偉詮電子,合作推出全系列USB PD壁式充電器參考設(shè)計,包括支持USB
高功率皮秒以其高峰值功率、窄脈沖寬度(10-12s),在材料精細(xì)微加工、LED芯片劃片、太陽能光伏,科學(xué)研究等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。相對于傳統(tǒng)納秒(10-9s),采用皮秒材料,具有
在動力電池安全性標(biāo)準(zhǔn)方面,目前模塊、系統(tǒng)對熱失控的防熱誘因測試方面,以及單體、模組和系統(tǒng)的生命周期安全性測試標(biāo)準(zhǔn)缺失,亟待研究與制定。現(xiàn)行國家安全標(biāo)準(zhǔn)主要針對源
在電子產(chǎn)品的可靠性驗證測試中,模板測試非常實用,長時間監(jiān)控波形的故障率,并根據(jù)故障波形定位原因是保證品控質(zhì)量的重要手段,本文將對的模板測試功能做詳細(xì)的解讀。1.1模
顯微高光譜系統(tǒng)是高光譜相機(jī)、顯微鏡、計算機(jī)等結(jié)合的新型應(yīng)用方式,借助顯微鏡結(jié)構(gòu)在不同放大倍率下把待測試樣品的微觀尺度進(jìn)一步的提升的特點,能夠充分觀察物質(zhì)在其微觀