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SEMICON China 2024 | 格創(chuàng)東智半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案驚艷亮相！
3月20日-22日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行。大會匯集了全球頂級半導體廠商與行業(yè)大咖、專家、學者,展示最新技術(shù)成果、前沿產(chǎn)品以及創(chuàng)新解決方案,共探未來發(fā)展趨勢。
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格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)正式啟動，用AI加速半導體軟硬融合
3月20日,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約,正式啟動AMHS(自動物料搬運系統(tǒng))業(yè)務(wù)布局。至此,在現(xiàn)有CIM解決方案之上,格創(chuàng)東智通過增加硬件布局,進一步構(gòu)建了半導體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導體客戶提升產(chǎn)線調(diào)度效率,實現(xiàn)自動化、數(shù)字化、智能化升級。
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TCL格創(chuàng)東智完成AMHS收購簽約 推動半導體工廠智能化升級
3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)啟動暨產(chǎn)品發(fā)布會在SEMICON China 2024展會現(xiàn)場成功舉行。會上,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約。TCL科技集團首席運營官王成、 TCL科技集團副總裁\投資部總經(jīng)理徐犖犖、耘德有限公司創(chuàng)始人孫子強、TCL實業(yè)副總裁\格創(chuàng)東智CEO何軍等嘉賓出席,共同見證格創(chuàng)東智AMHS(自動物料搬運系統(tǒng))業(yè)務(wù)正式啟動。
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尖端科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張，aim systems領(lǐng)先推出第二代AI智能MES產(chǎn)品
隨著高科技產(chǎn)業(yè)競爭的日益激烈，顯示面板廠和半導體制造商正在不斷擴大投資規(guī)模，以保證市場領(lǐng)先地位。在這一背景下，aim systems公司宣布，將推出集成了人工智能(AI)技術(shù)的第二代制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)、設(shè)備自動化系統(tǒng)(EAS)和物料管理系統(tǒng)(MCS)，以優(yōu)化大型工廠的運營管理。
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尼得科汽車馬達（浙江）有限公司入選“浙江省智能工廠”
浙江省經(jīng)濟和信息化廳1月11日發(fā)文公示“2023年浙江省未來工廠和智能工廠(數(shù)字化車間)認定名單”,其中,尼得科集團旗下的尼得科汽車馬達(浙江)有限公司入選“浙江省智能工廠名單”。
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意法半導體二代STM32微處理器推動智能邊緣發(fā)展，提高處理性能和工業(yè)韌性
2024年3月12日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級微處理器 (MPUs)，以推動智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來的發(fā)展。
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Ceva 推出面向 FiRa 2.0 的下一代低功耗超寬帶 IP 為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測距能力
RivieraWaves? UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干擾消除功能，將Ceva從汽車和移動設(shè)備市場擴展到智能家居、智能工廠等領(lǐng)域的大批量UWB導航、檢測和遠程控制用例
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IO-Link如何將“智能”融入智能工廠
IO-Link?有望讓幾乎所有工廠傳感器或執(zhí)行器實現(xiàn)“智能化”，從而能夠與過程控制器進行通信并共享有價值的數(shù)據(jù)。這篇博文探討了IO-Link的開發(fā)原因、工作原理、使用場合和局限性。
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智能工廠的發(fā)展趨勢
在科技飛速發(fā)展的今天，智能工廠作為工業(yè)4.0的重要組成部分，正逐漸成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心力量。智能工廠通過整合物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等尖端技術(shù)，實現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能化、自動化和數(shù)據(jù)化，從而提升生產(chǎn)效率、降低成本并增強企業(yè)的市場競爭力。本文將深入探討智能工廠的發(fā)展趨勢，揭示其對未來制造業(yè)的深遠影響。
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智能工廠的概念
智能工廠的概念你有了解過?今天來解析!隨著工業(yè)自動化和信息化技術(shù)的飛速發(fā)展，智能工廠作為下一代工業(yè)生產(chǎn)的典范，已經(jīng)成為全球制造業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。本文將深入探討智能工廠的基本概念、核心特征、技術(shù)基礎(chǔ)以及它如何改變傳統(tǒng)生產(chǎn)模式，帶來更高效、靈活和可持續(xù)的制造解決方案。
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智能工廠系統(tǒng)體系架構(gòu)
隨著工業(yè)4.0時代的到來，智能工廠成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵。本文將深入探討智能工廠的系統(tǒng)體系架構(gòu)，包括其關(guān)鍵技術(shù)、組件以及如何通過這些元素實現(xiàn)靈活、高效、自動化的生產(chǎn)環(huán)境。
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智能工廠建設(shè)方案
隨著工業(yè)4.0時代的到來，智能工廠成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。本文旨在提出一套系統(tǒng)的智能工廠建設(shè)方案，涵蓋了技術(shù)架構(gòu)、實施步驟、關(guān)鍵技術(shù)及預(yù)期效益等方面，為企業(yè)實現(xiàn)智能制造提供參考。
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IO-Link改變智能工廠決策的三大原因
工業(yè)4.0的關(guān)鍵在于從工廠車間邊緣收集數(shù)據(jù)，為工廠控制器提供有價值的洞察，幫助工廠做出更明智或“更智慧”的決策。此外還讓制造商能夠快速輕松地定制產(chǎn)品，而無需為重新配置制造流程付出大量成本。這就打開了“單件小批量生產(chǎn)”制造流程的大門，有助于減少浪費，讓工廠生產(chǎn)更加可持續(xù)。IO-Link在實現(xiàn)工業(yè)4.0方面扮演著重要角色，不僅適用于新工廠，而且還能輕松升級現(xiàn)有老舊設(shè)施。近年來，IO-Link節(jié)點的數(shù)量呈指數(shù)級增長，預(yù)計這種增長趨勢將持續(xù)發(fā)展。這篇博文探討IO-Link為追求智能化流程的制造商帶來的三大關(guān)鍵優(yōu)勢。下方的圖1顯示了IO-Link的增長率。
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智能工廠管理系統(tǒng)
在現(xiàn)代工業(yè)4.0的浪潮下，智能工廠管理系統(tǒng)已經(jīng)成為了制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵。它不僅能夠提高生產(chǎn)效率、降低成本，還能提升產(chǎn)品質(zhì)量和靈活性。本文將深入探討智能工廠管理系統(tǒng)的核心組成、工作原理以及其帶來的諸多好處。
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專家分享 | 國產(chǎn)智造軟件助力半導體封測工廠數(shù)智化升級
10月25日-27日,第二十一屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會在昆山舉行。本次年會以“‘敢’字為先,謀封測產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題,來自全球的2300余名業(yè)界專家、學者、政府領(lǐng)導齊聚一堂,圍繞我國半導體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向、先進封裝測試技術(shù)、封裝測試設(shè)備、智能制造等行業(yè)熱點問題進行了研討。格創(chuàng)東智半導體事業(yè)部副總經(jīng)理馬巍受邀出席大會并發(fā)表主題演講,分享了半導體封測“關(guān)燈工廠”的建設(shè)思路與方案。
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融合異構(gòu)計算、AI和可重構(gòu)AFE等多種能力，構(gòu)建智慧工廠的平臺級解決方案
隨著全球人口的不斷攀升，人們的需求也在上升；而另一方面，全球氣候變化也在逐步惡化；這也就意味著，我們面臨著兩難的境地，既要在滿足不斷攀升的新需求的同時，還要提高生產(chǎn)效率，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
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數(shù)智引領(lǐng)，低碳未來----和利時參展第23屆中國國際工業(yè)博覽會
北京2023年9月21日 /美通社/ -- 第23屆中國國際工業(yè)博覽會（以下簡稱：工博會）于2023年9月19-23日在上海國家會展中心隆重舉行。作為全球工業(yè)領(lǐng)域最具影響力的展覽會之一，本屆工博會匯聚了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)和創(chuàng)新科技企業(yè)參展。在這個備受矚目的平臺上，和利時以&quo...
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中之杰智能：中國最具商業(yè)合作價值的智能工廠企業(yè)TOP10
寧波2023年9月6日 /美通社/ -- 近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，以及在德國工業(yè)4.0和中國制造2025的變革浪潮下，全球越來越多的傳統(tǒng)型工業(yè)制造企業(yè)開始加入智能工廠建設(shè)的行列，以此來推動工業(yè)制造業(yè)向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化方向發(fā)展，從根本上變革制造業(yè)生產(chǎn)方式和資源組織模式，最...
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON 臺灣演示半導體解決方案
高精度前端及終端工藝解決方案驅(qū)動智能工廠效率
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羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S公司")與聯(lián)發(fā)科技合作，成功驗證了聯(lián)發(fā)科技在3GPP Rel.17中定義的5G RedCap(輕量化終端)的功能和性能
RedCap將使得一系列新的5G獨立組網(wǎng)設(shè)備成為可能，包括用于5G智能工廠、物流、人工智能的工業(yè)傳感器和可穿戴設(shè)備。R&S專屬打造了 CMX500 OBT無線通信測試儀，以更加適合RedCap和其他Rel.17特性。
