IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454)尚未公布 7 月營收,不過由于對第 3 季樂觀看待,因此市場也正面解讀其后段封測代工廠的第 3 季營收表現(xiàn),其中矽格(6257)與京元電(2449)皆在今(6)日公布 7 月營收,兩家公司營收雙雙再創(chuàng)今年新高,
根據(jù)先前半導(dǎo)體業(yè)界傳出,為拉抬客戶因進行庫存調(diào)整而趨于低迷的稼動率,晶圓雙雄將對40 奈米及以上制程進行降價,對此德意志證券 ( Deutsche Bank )出具最新報告指出,臺積電 (2330)和聯(lián)電 (2303)兩者第3季的稼動率
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(6)日公布7 月營收,合并營收達55.4億元,為今年次高,較6 月增加2.8%,較去年同期也增加4.3% ,累計今年前7 月營收已達345.2億元,較去年同期成長7.78%。 矽品對第3 季營收看法樂觀,預(yù)期
中國大陸LEDTV和LED照明商機龐大,吸引各國LED驅(qū)動晶片商競相投入,其中,中國大陸和韓國業(yè)者如三星、LG,更分別挾價格及品牌通路優(yōu)勢積極搶進,對臺灣LED驅(qū)動晶片供應(yīng)商在大陸市場的發(fā)展造成不小沖擊。聚積產(chǎn)品開發(fā)
機器視覺光源led,機器視覺光源直接影響到圖像的質(zhì)量,進而影響到系統(tǒng)的性能。所以我們說光源起到的作用:就是獲得對比鮮明的圖像。其應(yīng)用領(lǐng)域:PCB基板檢測,IC元件檢測,顯微鏡照明,液晶校正,塑膠容器檢測,集成
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,由于使用者對于諸如智慧型手機或平板電腦等行動裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛,因此促使28nm制程的需求量有增無減;臺積電透過中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后,已可較上半年提供客戶更多
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,由于使用者對于諸如智慧型手機或平板電腦等行動裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛,因此促使28nm制程的需求量有增無減;臺積電透過中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后,已可較上半年提供客戶更
中系手機廠華為(Huawei)過去智慧型手機晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸,并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過,因為華為將增加高階機款的比重,因此未來借重自家晶片組廠海思半導(dǎo)體。華為手機產(chǎn)品全球行銷總監(jiān)
中系手機廠華為(Huawei)過去智慧型手機晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸,并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過,因為華為將增加高階機款的比重,因此未來借重自家晶片組廠海思半導(dǎo)體。華為手機產(chǎn)品全球行銷總監(jiān)
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,由于使用者對于諸如智慧型手機或平板電腦等行動裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛,因此促使28nm制程的需求量有增無減;臺積電透過中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后,已可較上半年提供客戶更
臺積電28奈米(nm)制程代工營收再創(chuàng)佳績。在中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)挹注下,臺積電28奈米供貨不足問題已獲得有效解決,并已開始帶動出貨量持續(xù)向上,預(yù)計下半年該產(chǎn)品線可占該公司晶圓銷售營收逾20%。 臺積電董事長暨總執(zhí)
聯(lián)發(fā)科4G基頻晶片及四核心處理器平臺將于2013年登場。在MT6575和MT6577平臺成功獲得低價智慧型手機制造商青睞后,聯(lián)發(fā)科已積極投入四核心方案和4G多頻多模基頻晶片研發(fā),期進一步強化手機晶片產(chǎn)品陣容,并與高通(Qua
市場研究機構(gòu) Semico Research 的最新報告指出,全球類比半導(dǎo)體市場 2012年營收可達444.8億美元,較2011年的423.4億美元成長5.1%,表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場;不過該機構(gòu)預(yù)期 2013年類比半導(dǎo)體市場營收可進一步超越
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,由于使用者對于諸如智慧型手機或平板電腦等行動裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛,因此促使28奈米制程的需求量有增無減;臺積電透過中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后,已可較上半年提供客戶
市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等
市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等
過去在電子工業(yè)中知名的普萊思半導(dǎo)體有限公司,已交付到能夠一次處理7個6英寸的晶片的Aixtron(愛思強)公司,并用于生產(chǎn)高亮度LED。普萊思正在利用自身的技術(shù)制造基于硅襯底的氮化鎵晶片。“我們使用更薄的氮化鎵
臺灣又有領(lǐng)先世界的研究,清華大學(xué)物理系成功臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、傲視全球,國立清華大學(xué)、成功大學(xué)在半導(dǎo)體研究又有新的突破發(fā)現(xiàn)。研究團隊成功研發(fā)出、全球最小的半導(dǎo)體雷射,運算速度比傳統(tǒng)半導(dǎo)體雷射、快了將近10
市調(diào)機構(gòu)YoleDeveloppement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔(TSV)的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值
臺灣又有領(lǐng)先世界的研究,清華大學(xué)物理系成功臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、傲視全球,國立清華大學(xué)、成功大學(xué)在半導(dǎo)體研究又有新的突破發(fā)現(xiàn)。研究團隊成功研發(fā)出、全球最小的半導(dǎo)體雷射,運算速度比傳統(tǒng)半導(dǎo)體雷射、快了將近10