-
22nm制程撐腰 Intel手機芯片威力大增
英特爾(Intel)下一代手機晶片平臺競爭力將更甚以往。挾制程領先優(yōu)勢，英特爾計劃于2013年發(fā)表新一代行動裝置晶片平臺--Silvermont，將采用現今最先進的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術，可望解決過往最為人詬病的
-
首座450mm晶圓廠2017年投產
SEMI的晶圓廠工具供應商貿易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產半導體的晶圓廠預計將在2017年開始運作。Dieseldorff預測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉。
-
使用體驗成顯學 手機周邊晶片MEMS最夯
手機制造商對使用者體驗的重視，正推升微機電系統(tǒng)(MEMS)元件產值快速增長。市場研究機構Forward Concepts指出，MEMS加速度計已是現今智慧型手機與平板裝置的標準配備，而陀螺儀與數位麥克風等其他MEMS元件被導入的比
-
首座450mm晶圓廠2017年投產
SEMI 的晶圓廠工具供應商貿易部門資深分析師Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演講中表示，首家使用450mm晶圓生產半導體的晶圓廠預計將在2017年開始運作。 Dieseldorff 預測，2017年將有三座450mm晶圓開始
-
英特爾卡位半導體設備砸41億美元投資晶片設備龍頭ASML
半導體產業(yè)出現重大變局，全球最大半導體制造商英特爾表示，將對荷蘭晶片設備供應商艾司摩爾（ASML）投資41億美元（約新臺幣1,230億元），讓下一代晶片制程技術提早兩年實現，臺積電同時也收到艾司摩爾的入股邀約，已
-
22nm制程撐腰 Intel手機芯片威力大增
22nm制程撐腰 Intel手機芯片威力大增
-
高通、三星近期簽代工合約？韓媒：明年上半投產
韓國時報(Korea Times)5日引述來自產業(yè)與公司內部的消息報導，為了解決供應短缺的問題，高通 ( Qualcomm ) 近期內就會與三星電子 ( Samsung Electronics Co. )簽定晶圓代工合約，雙方擬自明(2013)年上半年起運用三星
-
杜絕仿冒半導體元件美國會議員提案立法
美國的國會議員已經提出立法案，旨在杜絕仿冒半導體元件流入美國；那些日益猖獗的仿冒元件已經成為美國國家安全與關鍵基礎設施的嚴重威脅。上述立法提案是由眾議員MichaelMcCaul、HowardMcKeon與WilliamKeating所提出
-
矽品衰退5% Q2仍達預估值高標
半導體封測二哥矽品（2325）昨（5）日公布6月營收53.88億元，雖然比5月減少5.9%，但第2季累計營收165.45億元，季增9.44%，達到公司預估值高標，隨著旺季來臨，本季營收可望持續(xù)走揚。 業(yè)績透明度高 目前封測業(yè)除
-
瑞薩重整產線/先進制程擬委外臺積電有利可圖
全球最大的微控制器( MCU )廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)將精簡、調整生產線，臺積電 (2330)料將受惠于瑞薩晶圓代工委外的商機。盡管外資認為瑞薩訂單多以40 奈米制程生產，對臺積電短期效益貢獻有限；惟在
-
《封測》下半年穩(wěn)中求升行動通訊仍扮撐盤要角
時序進入2012年下半年，盡管全球總體經濟仍受歐債懸而未決影響，IC封測業(yè)者已紛紛釋出對下半年景氣審慎樂觀態(tài)度，包括大廠日月光 (2311)、矽品 (2325)均表達下半年營運可望優(yōu)于上半年看法，而力成 (6239)、華東 (811
-
新聞分析：高通的代工伙伴抉擇
手機晶片大廠高通 (Qualcomm)執(zhí)行長Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性？但盡管高通排名全球第五大晶片供應商，手頭還有60億美元左右的現金，筆者并不認為Jacobs的意思是高通將在短時間內脫離無晶圓廠晶
-
臺灣半導體產業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優(yōu)異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均，而晶圓代
-
臺灣半導體產業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優(yōu)異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均，而晶圓代
-
光學觸控仍在調整期，在中小尺寸仍不敵電容
觸控晶片在市場量大的平板電腦、智慧型手機市場方面，仍主要是以電容式觸控為主，而過去聚焦在中大尺寸(如AIO)為主的光學觸控晶片市場部分，國內以原相(3227)、松翰(5471)兩大廠為主，也都思考如何將光學觸控導入量大
-
臺灣半導體產業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優(yōu)異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均，而晶圓代
-
因應薄型化設計 觸控IC助臂力
蘋果、三星等品牌商力拱之下，薄型化觸控面板蔚為風潮，然除了觸控面板模組與面板廠戮力耕耘之外，觸控控制晶片的技術亦為發(fā)展關鍵?？礈时⌒突髣轁摿Γ雽w業(yè)者早已摩拳擦掌，展開相關產品線部署，然囿于初期成
-
晶圓代工支撐臺灣半導體產業(yè)增幅​​優(yōu)產業(yè)平均
臺灣資策會產業(yè)情報研究所今(28)日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優(yōu)異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均，而晶
-
IEK：智能連網是臺IC設計未來方向
IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內晶片業(yè)者加強在智慧手持裝置領域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營收貢
-
IEK：智能連網是臺IC設計未來方向
IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內晶片業(yè)者加強在智慧手持裝置領域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營收貢
