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編輯觀點:為何英國人不愛搞晶圓廠？
在先前一篇討論半導體制造投資的文章中，有網友問到：「為何英國半導體業(yè)者都放棄了晶圓廠，最后演變成像 ARM 那樣的晶片/IP設計公司？」，以及：「為何在英國傳統(tǒng)的死對頭國家法國，晶圓廠反而一直存在(雖然也不算興
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SEMI：2011年全球晶圓廠設備投資將達411億美元
根據國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產能也將放緩。 SEMI預計2011年將有223座廠房新增設備投資，其中有77項是專
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陸行之：晶圓廠半年內稼動率難逾85%
晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才
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2011年晶圓設備支出高達23% 維持歷史最高點
SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經濟狀況調整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年
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日月光高管稱未來4年半導體業(yè)平均成長率約7% 臺積電將跨足封測服務業(yè)
第3季半導體業(yè)景氣現處于旺季不旺，外界對于第4季也將不寄予希望。不過日月光高層觀察，第3季底庫存天數將比上季下滑，將有利于后續(xù)產業(yè)景氣。此外，根據過去長期的季節(jié)性波動及景氣循環(huán)，經過2008~2009年產業(yè)泡沫、
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陸行之：晶圓廠半年內稼動率難逾85%
晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才
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面對強烈競爭 臺積電后段封測業(yè)務高歌猛進
半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電
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臺積電后段封測業(yè)務起飛 與日月光等展開正面競爭
半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電
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臺積電后段封測業(yè)務起飛 與日月光等展開正面競爭
半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電
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SEMI人物：京元電子總經理梁明成
SEMI 在智慧型手機及平板電腦的推波助瀾下，采多晶片堆疊的SIP與3D封測成為最受矚目的技術，但為了因應輕薄短小、省電等需求，廠商們仍有一段漫長的研發(fā)之路要走，到底目前與未來的封測產業(yè)走向為何？又要克服那些困
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張忠謀承認臺積電今年無法實現營收目標
臺積電董事長張忠謀上周末在半導體產業(yè)高峰論壇期間表示，由于全球經濟形勢存在不確定因素，臺積電今年將無法實現20%的營收漲幅目標。受全球經濟低迷影響，臺積電今年第二財季凈利潤同比下滑10.7%。臺積電今年7月曾表
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《SEMICO》測試業(yè)重支出，京元電：重自有設備
晶圓測試專業(yè)廠京元電(2449)總經理梁明成表示，半導體產業(yè)平均每年售價的跌幅約10%，其中測試的部分也是一樣，不過晶圓廠可以透過微縮制程降低成本，但是測試必須以量大、速度快來因應，以成本結構來看，設備的折舊即
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張忠謀承認臺積電今年無法實現營收增長目標 呼吁臺行政當局關心匯率問題
臺積電董事長張忠謀上周末在半導體產業(yè)高峰論壇期間表示，由于全球經濟形勢存在不確定因素，臺積電今年將無法實現20%的營收漲幅目標。受全球經濟低迷影響，臺積電今年第二財季凈利潤同比下滑10.7%。臺積電今年7月曾表
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聯合科技承接德儀成都晶圓廠測試訂單
半導體封測廠聯合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證(TDR)。 聯合科技董事長李永松表示，中芯成都封測廠原本兩大股東為聯合科技與
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臺積電后段業(yè)務起飛 封測廠落寞
李洵穎／臺北 半導體進入28奈米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂
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產能利用率下降 聯電4Q恐虧損風險
連于慧／臺北 全球經濟不確定性升高，原本已經繳出非常保守第3季財測展望的聯電，日前被市場點名第3季實際營運恐低于財測預估值，且第4季營運恐暴露在虧損的風險下；對此聯電表示，第3季進度和財測公告一致性頗高，平
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全球晶圓和三星電子計劃合作開發(fā)HKMG工藝 開放4座12吋晶圓廠供代工使用
全球晶圓（GlobalFoundries）及三星電子決定針對28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程進行合作，同時開放兩方共4座12吋晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。三星及全球晶圓希望能爭取到更多智能型手機或平板計算機等核
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IEK：臺系DRAM廠明年將陷入負向循環(huán)
工研院所舉辦的「2011科技發(fā)展趨勢研討會」今日正式登場，工研院(IEK)資深產業(yè)分析師彭國柱表示，韓國三星經過二個季度調整之后，快速拉升市占率，已突破2009年的市占高點，也掀起新一波的爭奪戰(zhàn)，在三星壓倒性的勝利
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12寸晶圓包袱沉重 臺灣DRAM廠轉型艱難
DRAM報價在2年之內經歷2次劇烈崩盤，導致所有臺灣DRAM廠都被迫面臨轉型抉擇，力晶已先一步宣告轉型，而茂德的財務狀況，勢必無法再應付未來PC DRAM的投資；華亞科和瑞晶從成立之初就是以純PC DRAM廠自居，但現在也開
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三星與全球晶圓巨頭結盟 臺積電備戰(zhàn)
全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進行合作，同時開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。三星及全球晶圓希望能爭取到更多智能型手機或平板計算機等核心芯
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