市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner日前指出，半導(dǎo)體業(yè)資本設(shè)備支出已經(jīng)在第二季觸底，因此該公司稍微調(diào)升了對(duì)09年IC業(yè)資本支出的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，也提高了2010年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)預(yù)測(cè)。

Gartner預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出可在2009年達(dá)到243億美元的總額，較2008年的440億美元減少44.8%；到2010年，該資本支出金額則可望達(dá)294億美元，較09年成長(zhǎng)20.9%。

新的數(shù)據(jù)比三月份樂(lè)觀許多，當(dāng)時(shí)Gartner預(yù)測(cè)09年全球半導(dǎo)體資本支出金額為169億美元，較2008年減少45.2%。此外2010年的資本設(shè)備支出預(yù)測(cè)為203億美元，較2009年成長(zhǎng)20.1%。

Gartner管理副總裁Klaus Rinnen表示，該機(jī)構(gòu)調(diào)升預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)的原因，是觀察到受金融風(fēng)暴沖擊甚大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)有些許復(fù)蘇跡象：“雖然完全復(fù)蘇的道路將會(huì)很漫長(zhǎng)、很緩慢，但我們已經(jīng)看到第一波晶圓廠業(yè)務(wù)回溫的跡象，主要是回補(bǔ)過(guò)去幾個(gè)季以來(lái)所消耗的庫(kù)存?！?

以設(shè)備類(lèi)別來(lái)看，在晶圓廠設(shè)備部份，Gartner預(yù)測(cè)全球晶圓廠設(shè)備支出將在2009年較08年減少47.1%；該支出數(shù)據(jù)在08年也比07年減少了近33%。此外蝕刻、清潔與拋光等類(lèi)設(shè)備，將會(huì)是09年支出最多的前段制程設(shè)備種類(lèi)；其后則是沉積與微影設(shè)備。

“微影設(shè)備是受到不景氣打擊最嚴(yán)重的，因?yàn)?strong>內(nèi)存廠所使用、最先進(jìn)的193納米浸潤(rùn)式微影工具銷(xiāo)售慘淡；而內(nèi)存業(yè)的資本支出則是2002年以來(lái)新低?！盙artner。

在封裝設(shè)備(packaging and assembly equipment，PAE)部分，則預(yù)期相關(guān)支出將既08年衰退近25%之后，在09年再度下滑47%。而全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)市場(chǎng)則可能在09年衰退32%：“測(cè)試市場(chǎng)自2007年以來(lái)就陷入困境，可望在09年第二季觸底?！盙artner預(yù)測(cè)。

Gartner指出，由于測(cè)試業(yè)大量減產(chǎn)，ATE市場(chǎng)目前景氣仍在低點(diǎn)，不過(guò)由于產(chǎn)業(yè)開(kāi)始走向成長(zhǎng)，因此該市場(chǎng)仍有機(jī)會(huì)在2010~2011年出現(xiàn)反彈。

五月份，Gartner也更新2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)，認(rèn)為市場(chǎng)下滑幅度不如二月份時(shí)的預(yù)測(cè)來(lái)得嚴(yán)重，主要是因?yàn)榈谝患綪C銷(xiāo)售狀況優(yōu)于預(yù)期。該機(jī)構(gòu)目前預(yù)測(cè)09年半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收規(guī)模為1,980億美元，較08年的2,550億美元減少22.4%；二月份的預(yù)測(cè)衰退幅度為24.1%。