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昔日曾為死敵 東芝將成三星電子晶圓代工客戶？
韓國三星電子(Samsung Electronics)最近贏得了一位意外的晶圓代工客戶──日本東芝(Toshiba)；根據(jù)業(yè)界消息，東芝將把部分先進(jìn)制程邏輯晶片生產(chǎn)委托三星代工，但東芝委外業(yè)務(wù)的比例并未公開。三星與東芝在 NAND快閃記
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臺(tái)積電明年資本支出 設(shè)備廠鼓掌
臺(tái)積電每年第4季固定舉辦的供應(yīng)鏈管理論壇，向來是半導(dǎo)體設(shè)備材料業(yè)界的年度盛會(huì)，而2010年則更為盛大。由于臺(tái)積電大擴(kuò)產(chǎn)，資本支出大手筆，讓半導(dǎo)體設(shè)備材料商業(yè)績大好，因此現(xiàn)場不但擠滿400多位半導(dǎo)體業(yè)界人士前來
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臺(tái)積電、超微合作趨緊
處理器大廠超微（AMD）與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對晶圓代工廠全球晶圓（GlobalFoundries）持股將由30％降至14％。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對全球
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臺(tái)積電明年資本支出 設(shè)備廠鼓掌
臺(tái)積電每年第4季固定舉辦的供應(yīng)鏈管理論壇，向來是半導(dǎo)體設(shè)備材料業(yè)界的年度盛會(huì)，而2010年則更為盛大。由于臺(tái)積電大擴(kuò)產(chǎn)，資本支出大手筆，讓半導(dǎo)體設(shè)備材料商業(yè)績大好，因此現(xiàn)場不但擠滿400多位半導(dǎo)體業(yè)界人士前來
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IDM釋單涌現(xiàn) 京元電大進(jìn)補(bǔ)
國際整合元件制造廠（IDM）不僅提高委由晶圓代工廠生產(chǎn)比重，也同步擴(kuò)大對后段封測廠釋單，近期包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦、德儀、瑞薩等歐美日IDM大廠，12月以來開始預(yù)訂明年封測廠產(chǎn)能。 京元電董事長李金
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臺(tái)積電、超微 合作趨緊
處理器大廠超微（AMD）與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對晶圓代工廠全球晶圓（GlobalFoundries）持股將由30％降至14％。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對全球
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京元電 拿下IDM廠訂單
京元電（2449）開拓整合元件大廠（IDM）訂單有成，IDM廠美信積體（Maxim）首度來臺(tái)灣尋求12寸晶圓代工與測試，確定落在力晶及京元電，估計(jì)單月下單量5,000片起跳。京元電總經(jīng)理梁明成昨（29）日不愿評論個(gè)戶客戶下
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IDM加速委外釋單 欣銓受惠
半導(dǎo)體整合元件大廠(IDM)持續(xù)擴(kuò)大委外釋單力道，帶動(dòng)封測廠受惠。其中晶圓測試廠欣銓科技近年積極搶攻IDM市場大餅，目前IDM客戶占營收比重已沖高至50%以上，其中受惠主力客戶德儀(TI)大舉擴(kuò)產(chǎn)，可望提振2011年?duì)I運(yùn)動(dòng)
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磊晶產(chǎn)能滿載 漢磊Q4不淡
晶圓代工廠漢磊（5326）雖然第4季5寸廠及6寸廠的接單進(jìn)入淡季，但受惠于磊晶晶圓（Epi Wafer）訂單在11月開始回流，12月磊晶產(chǎn)能拉上滿載，所以第4季營收季減率可望降至10％以內(nèi)，優(yōu)于市場先期普遍預(yù)估的季減10％至1
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三星搶晶圓代工
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長動(dòng)能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代
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IDM廠積極布局大陸市場
整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化，擴(kuò)大釋出委外訂單已是既定趨勢，然值得注意的是，IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū)，從一開始設(shè)立銷售據(jù)點(diǎn)，近來也加強(qiáng)在地化采購，在當(dāng)?shù)鼐A廠就地生產(chǎn)，臺(tái)積電松江廠、聯(lián)電投資的
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IDM廠積極登陸 晶圓代工版圖變動(dòng)三星優(yōu)勢勝GF
整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化，擴(kuò)大釋出委外訂單已是既定趨勢，然值得注意的是，IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū)，從一開始設(shè)立銷售據(jù)點(diǎn)，近來也加強(qiáng)在地化采購，在當(dāng)?shù)鼐A廠就地生產(chǎn)，臺(tái)積電松江廠、聯(lián)電投資的
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產(chǎn)能先進(jìn)制程推升明年臺(tái)積電市占升至52%
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競爭對手之一的全球晶圓(GlobalFoundries)在合并特許以及大幅
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臺(tái)積電產(chǎn)能先進(jìn)制程提升
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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產(chǎn)能先進(jìn)制程推升 明年臺(tái)積電市占升至52%
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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欣銓 投信作帳標(biāo)的 續(xù)攀高峰
欣銓（3264）11月與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計(jì)劃在韓國京畿道投資設(shè)立封測廠，鎖定當(dāng)?shù)鼐A代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外代工訂單。欣銓指出，目前赴韓設(shè)廠仍在準(zhǔn)備階段，最快
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三星搶晶圓代工 長期恐威脅晶圓雙雄
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長動(dòng)能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代
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產(chǎn)能制程推升明年臺(tái)積電市占升至52%
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺(tái)積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度，臺(tái)積電2011年市占率可望提升至52%，強(qiáng)大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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三星搶晶圓代工 長期恐威脅晶圓雙雄
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長動(dòng)能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代
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IDM釋單/制程較勁 晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)攀升
結(jié)束2010年終端應(yīng)用所帶動(dòng)的強(qiáng)勁成長力道，全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)緩慢成長的步調(diào)，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)測，隨成長力道趨緩，晶圓代工廠競爭勢必更加激烈，短期來看，整合元件制造商(IDM)釋單比重增加，將帶動(dòng)晶
