半導體不景氣 晶圓代工廠啟動Bottom Fire機制

晶圓代工企業(yè)扭轉頹勢 佳績之下另有隱憂

晶圓代工(Foundry)已經成為全球半導體產業(yè)的重要環(huán)節(jié)。近日，代工企業(yè)陸續(xù)向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業(yè)績算得上是中規(guī)中矩；不過，受市場大環(huán)境的影響，各大企業(yè)對今年下半年業(yè)績的保守預期又讓業(yè)內人士多少有點沮喪。

大陸晶圓代工廠積極接觸臺系IC設計業(yè)者

近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺系無晶圓IC設計業(yè)者，吸引臺廠赴大陸晶圓廠投片

馬英九談晶圓代工登陸 或9月有大幅度放寬

Numonyx與Elpida簽署代工交易 生產基于非門的閃存設備

閃存市場新秀Numonyx公司簽署了一項由日本爾必達(Elpida)公司對其晶圓代工的交易。 根據(jù)交易條款，Elpida將在Hiroshima的300毫米晶圓廠為Numonyx生產基于非門的閃存設備。Elpida還將為該閃存供應商進行65納

2007年晶圓代工市場大洗牌 各巨頭排名調整

據(jù)市場研究公司Gartner介紹，2007年代工市場的下滑對行業(yè)前十名公司進行了重新洗牌。據(jù)Gartner統(tǒng)計，2007年代工業(yè)務總額為221.91億美元，比2006年僅上升2.5%。 臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）和臺灣

SOITEC攜SOI技術進軍中國市場 將新建300毫米晶圓廠

Soitec公司是全世界絕緣硅(Silicon on Insulator，簡稱SOI)芯片和其他工程基片供應商，近日在SEMICON中國展覽會期間舉行的新聞發(fā)布會上，Soitec說，在整個行業(yè)，使用SOI的設計和制造蓬勃發(fā)展，為中國爆炸性增長的

爾必達與臺聯(lián)電合作 涉足晶圓代工業(yè)務

日本DRAM廠商爾必達(Elpida)公司宣布，通過與臺灣地區(qū)的聯(lián)電(UMC)合作，已經進入芯片代工領域。 DRAM產業(yè)持續(xù)下滑，爾必達在尋求新的市場以應對DRAM業(yè)務低迷局面和潛在的虧損。 作為雙方協(xié)議的組成部

專家：無晶圓廠公司不可忽視的產業(yè)大趨勢

評論：關于半導體無廠公司的幾個經驗教訓

IBM獲英飛凌130納米嵌入式閃存工藝使用許可

IBM獲英飛凌130納米嵌入式閃存工藝使用許可