半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸走向商品化(commoditizing)，實現(xiàn)差異化的機(jī)會也越來越少。因此無晶圓廠公司在爭奪市場地位與市場占有率之際，也不得不遵循無晶圓廠供應(yīng)鏈領(lǐng)域中的大趨勢。 

競爭特別激烈的2007年已結(jié)束，新一年來臨；在此之際，筆者想思考一下過去10年出現(xiàn)的幾個趨勢，并探究人們可以從中吸取什么教訓(xùn)。而要強(qiáng)調(diào)一點：在閱讀本文的時候，如果所述情況與現(xiàn)實中的公司雷同，純屬你自己的猜想。 

趨勢一：晶圓代工領(lǐng)域的競爭格局正產(chǎn)生變化 

晶圓代工產(chǎn)業(yè)變得越來越乏味和缺乏競爭力；在21世紀(jì)初期，原本來自臺灣的幾家大廠主導(dǎo)著這個產(chǎn)業(yè)，但當(dāng)中國大陸的新興業(yè)者加入競爭之后，情況就變得不同了──有一家「暴發(fā)戶」級大廠與幾家規(guī)模較小的新興業(yè)者加入了晶圓代工領(lǐng)域，讓整個市場形勢對無晶圓廠客戶來說變得非常令人興奮。 

臺灣并不允許境內(nèi)科技業(yè)者將先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移至中國大陸，而美國國會也不會批準(zhǔn)該國業(yè)者向中國出售某些制造設(shè)備。盡管如此，經(jīng)濟(jì)學(xué)法則還是會為這些設(shè)法生存的新興代工業(yè)者指出一條生路──他們所采取的策略就是展開價格競爭。 

在經(jīng)歷一些訴訟與和解事件之后，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局不斷變化，并導(dǎo)致代工價格顯著下降(這對客戶是有利的)，不過贏家仍然還是贏家，而市場新進(jìn)者并未動搖老牌市場領(lǐng)導(dǎo)廠商的獲利能力和市場占有率。 

這個趨勢的寓意是──別跟財大氣粗的競爭對手拼價格。 

趨勢二：該把制造資金投向到何處？(晶圓廠還是封測廠？) 

在1990年代，晶圓代工廠商獲利豐厚，不過封測代工(ATP)廠商則長期處于困境。無晶圓廠客戶對晶圓代工廠忠心耿耿，卻經(jīng)常更換ATP廠商。不過在世紀(jì)交替之際，有些事情也發(fā)生了變化，徹底顛覆了各類廠商的角色地位。 

首先，通訊產(chǎn)業(yè)泡沫化；隨后，消費性應(yīng)用成了推動半導(dǎo)體需求的主力。這樣的結(jié)果造成硅芯片價格受沖擊而下滑；而新代工廠商的加入，以及制程迅速走向精細(xì)化，也加速了這種趨勢。ATP服務(wù)的成本占整體IC成本的比例開始上升，結(jié)果對于許多應(yīng)用來說，硅晶圓成本不再是決定芯片成本的主要因素。 

其次，借鑒晶圓代工業(yè)者的做法，ATP廠商開始嚴(yán)格控制資本支出。他們還開始大力壓縮供應(yīng)量，使得市場供需形勢變得對自己更加有利。若是某處有一家IC基板廠被大火燒個精光，或者別處有兩家基板工廠破產(chǎn)，肯定會使市場的供需失衡情況加劇。 

目前，賺錢的晶圓代工廠越來越少(可能只有最大的2~3家企業(yè))，不過許多ATP廠商都在獲利(至少最大4~5家企業(yè))。ATP廠商的財務(wù)狀況似乎越來越有吸引力，甚至讓私募股權(quán)業(yè)者也開始關(guān)注它們，并采取了一些動作。 

這個趨勢帶來的寓意是──老狗也能學(xué)會新把戲。 

趨勢三：IP業(yè)務(wù) 

半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)的生存能力一直是人們爭論的熱門話題；除了少數(shù)幾家大公司(主要是處理器IP供貨商)，很難找到有利可圖或可擴(kuò)展的IP業(yè)務(wù)。
其生存能力的關(guān)鍵，從商業(yè)模式角度來看，似乎是可帶來營收的IP授權(quán)費，不過而從技術(shù)角度來看，應(yīng)該是具有一定程度的IP可客制化能力。 
    
除了處理器IP，多數(shù)其它類型的IP都難以滿足上述的商業(yè)與技術(shù)要求。例如無論是免費或者需付費的標(biāo)準(zhǔn)單元IP業(yè)務(wù)都已經(jīng)商品化，并面臨著來自晶圓代工廠商提供的IP庫(library)的威脅，這些IP庫可能比任何廠商提供的IP，都更接近實際的硅芯片。 

PHYIP業(yè)務(wù)一般來說開始的時候賺錢，但由于其標(biāo)準(zhǔn)化的特性，在一段時間之后就逐漸變成商品(有些IP的這種變化很快，有些則比較緩慢一些)。而目前缺乏一個廣為業(yè)界接受的IP品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)也是一大問題，因為客戶與IP供貨商難以達(dá)成共識──前者希望IP標(biāo)準(zhǔn)化，以便壓低價格；而后者則希望透過IP品質(zhì)與差異化來取得競爭優(yōu)勢。 

另外，客戶不愿意支付大筆IP授權(quán)費(如果需要的話，尤其是在消費性應(yīng)用領(lǐng)域)，再加上低價IP供貨商的加入，讓IP的性能/價格比門檻不斷降低，也是導(dǎo)致這項業(yè)務(wù)缺乏吸引力的因素之一。無怪乎該領(lǐng)域已經(jīng)開始出現(xiàn)整并，而且必然會有更多的整并情況發(fā)生。 

這個趨勢的寓意是──商業(yè)模式的創(chuàng)新至少與技術(shù)創(chuàng)新一樣重要。 

趨勢四：創(chuàng)新的差距 

包括芯片生產(chǎn)、EDA廠商與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的制造(晶圓代工)部門都在不斷創(chuàng)新。包括縮小微影尺寸、DFM/DFY以及尋找新材料等創(chuàng)新的晶體管工程技術(shù)，目標(biāo)都是為了讓所謂的摩爾定律(Moore’sLaw)能延續(xù)壽命。 

在晶圓代工業(yè)方面，廠商的創(chuàng)新反映在動輒數(shù)十億美元的研發(fā)資金；而EDA廠商通常會追趕制程創(chuàng)新，并努力接住芯片制造領(lǐng)域不斷拋過來的曲球。不過在EDA廠商設(shè)法開發(fā)和銷售最好的工具，以更精確地仿真芯片性能的同時，ATP廠商這邊的創(chuàng)新活動，相對來說顯得較為冷清。 

QFP與BGA等封裝技術(shù)都問世了很長一段時間。這些廠商偶爾也讓人眼睛一亮，例如推出了覆晶或QFN封裝，但在大多數(shù)時候，后段領(lǐng)域在創(chuàng)新與創(chuàng)造力方面卻是乏善可陳。 

一塊四層封裝基板得等4~6周，而一片需要加工30多個光罩層的硅晶圓只需一個月左右，這樣的情況令人吃驚嗎？這種在創(chuàng)新上的不平衡狀況會持續(xù)下去嗎？后段IC制程供貨商何時才會領(lǐng)悟到“不創(chuàng)新就滅亡”這句話？ 

這個趨勢帶來的寓意是──有時候烏龜真的跑得比兔子快。 

結(jié)論 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越走向消費者導(dǎo)向，其供應(yīng)鏈格局也處于不斷的變化中；對于產(chǎn)業(yè)參與者來說，重要的是退后一步來觀察這種漸進(jìn)的變化并學(xué)習(xí)新事物。商業(yè)模式挑戰(zhàn)需要克服，創(chuàng)新差距需要彌補(bǔ)，競爭格局需要改善，所有這些可能會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)持續(xù)整合。不過一個充滿競爭卻又穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否能優(yōu)雅地走向「熟齡化」非常重要。 

最后一個寓意是──研究歷史，避免重蹈覆轍。