晶體管
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晶體管穩(wěn)流電源電路之二
晶體管穩(wěn)流電源電路之二
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晶體管穩(wěn)流電源電路之一
晶體管穩(wěn)流電源電路之一
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18V、500mA穩(wěn)壓電源電路
18V、500mA穩(wěn)壓電源電路
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12至24V、1A可調(diào)式穩(wěn)壓電源電路
12至24V、1A可調(diào)式穩(wěn)壓電源電路
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6至15V、500mA可調(diào)式穩(wěn)壓電源電路
6至15V、500mA可調(diào)式穩(wěn)壓電源電路
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3至6V、200mA可調(diào)式穩(wěn)壓電源電路
3至6V、200mA可調(diào)式穩(wěn)壓電源電路
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采用復(fù)合管的晶體管穩(wěn)壓電源電路
采用復(fù)合管的晶體管穩(wěn)壓電源電路
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帶放大環(huán)節(jié)的晶體管穩(wěn)壓電源的基本電路
帶放大環(huán)節(jié)的晶體管穩(wěn)壓電源的基本電路
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單管串聯(lián)型晶體管穩(wěn)壓電源電路之二
單管串聯(lián)型晶體管穩(wěn)壓電源電路之二
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單管串聯(lián)型晶體管穩(wěn)壓電源電路之一
單管串聯(lián)型晶體管穩(wěn)壓電源電路之一
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英飛凌推出具備輸出功率700瓦的L波段晶體管 可降低系統(tǒng)成本并提高可靠性
英飛凌科技股份公司今日宣布推出700瓦L波段射頻功率晶體管。該晶體管具備業(yè)界最高的L波段輸出功率(700瓦)，適用于工作頻率范圍為1200 MHz—1400 MHz的雷達系統(tǒng)。這種新
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“極限”計算機芯片可承受最高300攝氏度
由德國弗勞恩霍夫研究所微電子電路與系統(tǒng)(IMS)研究人員開發(fā)出的新型微芯片能夠在無損性能的情況下承受住300攝氏度的高溫。因為芯片是為地?zé)嵫芯慷O(shè)計，研究小組表示這種耐熱生產(chǎn)工藝的應(yīng)用前景非常廣闊。地
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ROHM（羅姆）：客戶引導(dǎo)客戶
當(dāng)大多數(shù)芯片廠商還在拼命吆喝自己的產(chǎn)品如何低功耗、高集成、價格實惠、廣受客戶好評的時候，一些聰明的廠商開始改變策略，將一個個已投入量產(chǎn)的終端產(chǎn)品搬上展臺，用事實證明自己的產(chǎn)品在客戶中的價值。當(dāng)然，如英
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未來十年晶體管成本降速趨緩 半導(dǎo)體價格或提高
摩爾定律(Moore"sLaw)將在未來的十年持續(xù)發(fā)展，但每單位晶體管成本下跌的速度將隨之減緩，無法再像過去一樣快速降低了。根據(jù)新思科技董事長兼首席執(zhí)行官AartdeGeus表示，芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，逐漸推遲向更大晶圓的過
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未來十年晶體管成本降速趨緩 半導(dǎo)體價格或提高
摩爾定律(Moore"s Law)將在未來的十年持續(xù)發(fā)展，但每單位晶體管成本下跌的速度將隨之減緩，無法再像過去一樣快速降低了。根據(jù)新思科技董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus表示，芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，逐漸推遲向更大晶圓的
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晶體管成本下跌速度減緩 未來半導(dǎo)體要漲價？
摩爾定律(Moore’s Law)將在未來的十年持續(xù)發(fā)展，但每單位晶體管成本下跌的速度將隨之減緩，無法再像過去一樣快速降低了。根據(jù)新思科技董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus表示，芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，逐漸推遲向更大晶圓
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工程師必知：如何設(shè)計和測試場效晶體管的集成電路？
鰭式場效晶體管的出現(xiàn)對集成電路物理設(shè)計及可測性設(shè)計流程具有重大影響。鰭式場效晶體管的引進意味著在集成電路設(shè)計制程中互補金屬氧化物(CMOS)晶體管必須被建模成三維（3D）的器件，這就包含了各種復(fù)雜性和不確定性
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未來晶體管成本緩降 半導(dǎo)體價格或提高
摩爾定律(Moore’sLaw)將在未來的十年持續(xù)發(fā)展，但每單位晶體管成本下跌的速度將隨之減緩，無法再像過去一樣快速降低了。根據(jù)新思科技董事長兼首席執(zhí)行官AartdeGeus表示，芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，逐漸推遲向更大晶
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未來十年晶體管成本降速趨緩 半導(dǎo)體價格或提高
摩爾定律(Moore'sLaw)將在未來的十年持續(xù)發(fā)展，但每單位晶體管成本下跌的速度將隨之減緩，無法再像過去一樣快速降低了。根據(jù)新思科技董事長兼首席執(zhí)行官AartdeGeus表示，芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，逐漸推遲向更大晶圓的過
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未來十年晶體管成本降速趨緩 半導(dǎo)體價格或提高
摩爾定律(Moore'sLaw)將在未來的十年持續(xù)發(fā)展，但每單位晶體管成本下跌的速度將隨之減緩，無法再像過去一樣快速降低了。根據(jù)新思科技董事長兼首席執(zhí)行官AartdeGeus表示，芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，逐漸推遲向更大晶圓的過
