(文章來(lái)源:電子工程專輯) 韓國(guó)蔚山國(guó)家科學(xué)技術(shù)研究所(UNIST)的一支研究團(tuán)隊(duì)打造出一種新型的傳感器數(shù)組,能夠偵測(cè)從人體體重到手指輕觸等廣泛的壓力范圍。目前,大多數(shù)的晶體管制造都采用
關(guān)于電路分析方法,你會(huì)多少?作為從事硬件設(shè)計(jì)工作的工程師,過(guò)硬的基本功是必不可少的,要能對(duì)有技術(shù)參數(shù)的電路原理圖進(jìn)行總體了解,能進(jìn)行劃分功能模塊,找出信號(hào)流向,確定元件作用。
我們現(xiàn)在使用的半導(dǎo)體大部分是硅基電路,問(wèn)世已經(jīng)60年了,多年來(lái)都是按照摩爾定律2年一次微縮的規(guī)律發(fā)展,但它終究是有極限的。臺(tái)積電在突破5nm、3nm及未來(lái)的2nm之后,下一步就要進(jìn)軍1nm工藝了。 根
(文章來(lái)源:放牛班的秘密花園) 多年來(lái),柔性電子元件一直是研究領(lǐng)域的熱門話題,在將筆記本電腦中那些龐大的主板部件改造成薄得驚人的金箔線路方面,科學(xué)家們?nèi)〉昧藢?shí)質(zhì)性進(jìn)展,這種線路可以像臨時(shí)
盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑,但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
近日,中科院對(duì)外宣布,中國(guó)科學(xué)家研發(fā)除了新型垂直納米環(huán)柵晶體管,這種新型晶體管被視為2nm及一下工藝的主要技術(shù)候選。這意味著此項(xiàng)技術(shù)成熟后,國(guó)產(chǎn)2nm芯片有望成功“破冰”,意義重大。
4月7日消息,全球最大砷化鎵晶圓代工服務(wù)公司穩(wěn)懋半導(dǎo)體日前公布了3月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)。 穩(wěn)懋 穩(wěn)懋半導(dǎo)體3月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣20.79億元(約合人民幣4.88億元),同比增長(zhǎng)66.42%,環(huán)比增長(zhǎng)5.86%
基本放大電路是電路的一種,可以應(yīng)用在電路施工中。基本放大電路輸入電阻很低,一般只有幾歐到幾十歐,但其輸出電阻卻很高。 基本直放大電路既可以放大交流信號(hào),也可放大直流信號(hào)和變化非常緩慢的信號(hào),且信號(hào)傳輸效率高,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于集成化等優(yōu)點(diǎn),
人工智能芯片智能嗎? 人工智能芯片這個(gè)詞,很有神秘感,似乎這個(gè)芯片會(huì)十分智能。人工智能芯片,確切地應(yīng)該被稱為“實(shí)現(xiàn)智能算法的芯片”,而不是“具有智能的芯片”。事實(shí)上,如果真的去看芯片的“
摘要 作為一名電源研發(fā)工程師,自然經(jīng)常與各種芯片打交道,可能有的工程師對(duì)芯片的內(nèi)部并不是很了解,不少同學(xué)在應(yīng)用新的芯片時(shí)直接翻到Datasheet的應(yīng)用頁(yè)面,按照推薦設(shè)計(jì)搭建外圍完事。如此一來(lái)即使應(yīng)用沒(méi)有問(wèn)題,卻也忽略了更多的技術(shù)細(xì)節(jié),對(duì)于自身的技術(shù)
芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能
電子管功放和晶體管功放哪個(gè)音質(zhì)好 1.工作特點(diǎn)電路結(jié)構(gòu) 晶體管放大器是在低電壓大電流下工作,功放級(jí)的工作電壓在幾十伏之內(nèi),而電流達(dá)幾安或數(shù)十安。電路設(shè)計(jì)上多采用直耦式
電子管功放用什么管 做電子管功放元件包括:一根雙電子管三極管(如:6N1、6N2、6N3);一些電容;電阻。 工作特點(diǎn)電路結(jié)構(gòu): 晶體管放來(lái)大器是在低電壓
一般來(lái)說(shuō),官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài),有時(shí)候還會(huì)摻雜一些水分,但是你見(jiàn)過(guò)實(shí)測(cè)比官方數(shù)字更漂亮的嗎? 臺(tái)積電已在本月開(kāi)始5nm工藝的試產(chǎn),第二季度內(nèi)投入規(guī)模量產(chǎn),蘋果A14、華為麒麟1020、AMD
這是一個(gè)Top-down View 的SEM照片,可以非常清晰的看見(jiàn)CPU內(nèi)部的層狀結(jié)構(gòu),越往下線寬越窄,越靠近器件層。 這是CPU的截面視圖,可以清晰的看到層狀的CPU結(jié)構(gòu),芯片內(nèi)部采用的是層級(jí)排列方式,這個(gè)CPU大概是有10層。其中最下層為器件層,即是MOSFET晶體管。 M
芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能
一般來(lái)說(shuō),官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài),有時(shí)候還會(huì)摻雜一些水分,但是你見(jiàn)過(guò)實(shí)測(cè)比官方數(shù)字更漂亮的嗎? 臺(tái)積電已在本月開(kāi)始5nm工藝的試產(chǎn),第二季度內(nèi)投入規(guī)模量產(chǎn),蘋果A14、華為麒麟1020、AMD
基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺(tái)積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。 顯然,這對(duì)于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來(lái)說(shuō),似
這幾年來(lái),提到CPU擠牙膏,不少玩家就很不爽,還有人表示2600K再戰(zhàn)5年,這都差不多是9年前的CPU了,為什么單核提升這么難? Reddit上有個(gè)帖子今天討論的很熱烈,網(wǎng)友MediocreLeade
現(xiàn)在的電子元?dú)庖?jiàn)越來(lái)越高效,直接比較為半導(dǎo)體技術(shù)提供的總體性能數(shù)據(jù)有時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生誤導(dǎo)。像Rds(on)這樣的參數(shù)在動(dòng)態(tài)條件下(如溫度)的可變性揭示了這個(gè)故事更加復(fù)雜。